2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：

1） 将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架；

2） 将由全球化大分工，转向逆全球化分久必合；

3） 将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。

我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：

1990-2009：美国半导体内循环（一家独大）

2010-2017：全球半导体外循环（全球化蜜月期）

2018-2022：中美+中间体局部外循环（三足鼎立）

2022-未来：中、美内循环（两大阵营）

我们认为美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。

会逐步形成两大阵营：1）以美国为主导的半导体内循环；2）以中国为主导的半导体内循环。

建议关注国产晶圆厂产业链：

半导体设备：北方华创（平台级）、拓荆科技（PECVD）、华海清科（CMP）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗机）、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子（零部件）、精测电子

半导体材料：安集科技、沪硅产业（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中环（大硅片）、华懋科技（光刻胶）、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材

风险提示：（1）中美贸易冲突加剧；（2）终端需求疲软；（3）晶圆厂扩产不及预期。

本文源自金融界