文 | 德小财

今天8月9日，精彩在最后半小时。

指数方面，低开弱势震荡，直到尾盘才有所拉升，截止收盘，上证指数涨10个点，报收于3247点，深成指涨0.24%，创业板指涨0.71%。

今天早盘科技股出现大分歧，华大九天、连板芯片股主杀，大港股份分歧上板、但封板较弱，南方精工3进4涨停。

半导体芯片分歧，资金在前期主线的光伏、智能制造等轮动，早盘涨幅居前的是有机硅、光伏、HJT电池等，涨停个股以前期人气股为主，如合盛硅业、三孚股份、宏柏新材、中旗新材等。午后，资金又分别去拉了老人气股、次新股等，总体上有些混乱，各个方向都有尝试，但进攻力度稍显不足。

市场的转机是在最后半小时，江丰电子暴拉15%、气派科技拉20cm涨停、苏州固锝、康强电子等直线拉涨停，300亿的中军通富微电在尾盘拉涨停，成交金额超50亿，龙虎榜显示2家机构净买入1.39亿元。

整个半导体板块由大跌3%到拉涨1%，多只半导体股由水下拉红。半导体ETF、芯片ETF均在尾盘暴拉。

这一轮半导体的炒作，主要是缘于美国的芯片法案，这份名为《2022年芯片与科学法案》7月底相继在国会参众两院获得通过，这个法案总额达2800亿美元，分5年执行。

值得关注的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

在美国芯片法案影响下，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等。

美国芯片法案原计划是在8月8日签署，不过，按媒体最新说法，拜登将于9日正式签署“芯片法案”，今天收盘之后，外媒也进一步确认了签署的消息。

今天收盘前，半导体芯片股暴拉，大体上与美芯片法案签署有关。在中美科技博弈大背景下，国内半导体产业国产化有望加速。

最近，这一轮半导体板块炒作EDA、晶圆、设备端。其中，第三代半导体、先进封装Chiplet技术成为这一轮炒作的重点了，也是有望实现技术突破的主要方向。

所谓Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

举例来说，一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。

民生电子团队认为Chiplets一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信；另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。

8月8日，同花顺新设置了先进封装（Chiplet概念）板块，目前有20只个股入选，今天有多只涨停，其中气派科技20cm、深科达3天暴涨56%，大港股份6连板、通富微电3连板。今天资金回流科技股，先进封装板块也是资金优先选择的对象。

其他板块，主要是智能驾驶、TOPCON电池等，智能驾驶方面，天迈科技 20cm涨停、路畅科技、多伦科技等涨停，另外，光伏、电池等涨幅居前，嘉寓股份20cm、东旭蓝天、沐邦高科等涨停；市场有涨有跌，猪肉板块出现大跌，巨星农牧一度触及跌停，傲农生物、东瑞股份跌超5%。

今天沪深两市全天成交额9530亿，北向资金全天净卖出22.13亿元，两市个股涨跌参半，跌停一只，资金接力情绪一般，早盘跳水个股较多，尾盘科技股资金回流，拉了几只连板个股，机会主要还是在科技、光伏等板块。随着科技线逻辑加强，有望走成新一轮市场的主线。

连板股：

6连板：

大港股份（芯片）

4连板：

南方精工（机器人+汽车零部件）

3连板：

康强电子（芯片）

通富微电（芯片）

奥维通信（5G）

2连板：

锋龙股份（汽车零部件）

通达动力（汽车零部件）

天成自控（汽车零部分）

金鸿顺（股权转让）

汇洁股份（服装家纺）

宇晶股份（光伏）

烽火电子（5G）

沐邦高科（光伏）

伟隆股份（军工）

晋拓股份（次新股）

注：本文仅作为复盘分析，不构成任何投资建议。