IT之家 2 月 8 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。SEMI 表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 937.02 亿元人民币),同比增长 9.5%。据介绍,在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下,2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。此外,SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧,半导体硅晶圆市场持续推进。IT之家了解到,过去 10 年有 9 年的出货量增长,硅晶圆在半导体产业具重要地位。
SEMI:2022年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高
作者:IT之家 来源: 头条号 63302/19
IT之家 2 月 8 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。SEMI 表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%
免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。