掌握EDA的美国，掌握光刻设备的荷兰，再加上掌握材料的日本，这三者联合，基本控制了、全球高端半导体硅基芯片制造的命脉了。这些天，好些朋友都在关心，如果它们真的联合起来打压我们，我们能否成功突围呢？

可以确定，如果它们真得做出违反WTO多边贸易协定，干出这种流氓的事来，对我们5nm及更高制程的高端芯片制造的影响，还是很大的。因为一直以来，基于全球化分工的国际贸易规则下，任何国家都会遵循经济市场，并发展适合自己，更有优势的产业。谁也没有想到今天，国际关系会发展到这种越来割裂的地步。而自从我们去年官宣、能自主生产14nm制程的芯片后，目前限制我们的最大困难，是冲击7nm的先进制程了。

而今天，我们就重点聊聊日本材料，及我们有哪些可替代方案的问题。日本在半导体产业中，最大的优势，正是半导体的材料，比如：芯片制造环节中所需的，第一、基底材料中的硅片，第二、很多“底片”的伴侣，也就是光刻胶，第三、光刻机的“底片”叫光掩膜，第四、用作清洗剂和刻蚀剂的湿法电子化学品，第五、去除杂质并实现化学反应的特种电子气体，第六、CVD和沉积设备用到的抛光液，第七、给芯片提供微量元素的靶材。针对这些，我们就来逐一分析。

第一、在“硅片”上，日本的信越化学和SUMCO两家企业，占了近50%的市场份额，我们国内所有相关企业加起来，目前还不到5%。

而我们在12英寸的大硅片这一块，国内是有一定的抵抗能力的，因为12英寸大硅片，我们早就可以自己生产了。所以，硅片这一块，对我们冲击7nm芯片，影响不大；

第二、在“光刻胶”上，四家日本企业——JSR、信越化学、东京应化、住友化学，占比超过了75%。而目前影响我们现阶段的14nm基至7nm的ArF光刻胶，国内企业，在今年已经有突破了，更高端的EUV光刻胶，也正开发中，所以，国产光刻胶的稳定投产，还有待进一步验证，但至少我们看到了，我们可以突破它，并用在冲击7nm技术节点的进程中了；

第三、在“光掩膜”上，同样是美国和日本形成了垄断，而国内半导体光掩膜企业，主要是清溢光电和路维光电，但目前，还停留在180nm工艺的节点上，所以，这一块，我们在先进制程方面，还差得很远，如要生产7nm制程的芯片，只能寻求，除美国日本外的其它国外企业来合作了；

第四、在“湿电子化学品”上，目前只查到2020年的数据，我们国内占比18%。国际上划分5个标准，在2020年，我们国内最高是G3级别，而现在，据业内人士介绍，已经能达到G4了，年内也有能力试产G5的标准了，所以，这一块，对我们生产7nm制程的芯片，G4标准是能够达到的，没有影响；

第五、在“电子气体”上，这一块，国内企业完全没有问题了，你看，华特气体，光刻气已经获得ASML认证，已批量供应14nm、7nm等产线了。所以这一块，也没有问题；

第六、在“抛光液”上，目前全球抛光液市场，主要由美日厂商垄断，在2021时，安集科技的公告显示，10-7nm技术节点产品，正处于研发过程中，而目前打听到的消息，其CMP抛光液、和光刻胶去除剂，已经达到7nm的技术节点了。所以这一块，也没有影响；

第七、在“靶材”上，全球靶材市场，日美在高端靶材领域的优势明显。国内企业市场份额很低，但好消息是，已经在高端靶材方面，我们有突破了，这样话，这一块，也没有什么影响了。

所以，基于如上半导体制造的流程中，我们就能看出来，如果日本材料断供了，对我们的供应链，肯定有影响了，但现阶段，我们冲击7nm节点的制程，影响没有那么大，如果现在想要再冲击更高阶的5nm的话，那影响就很大了，但是，材料方面，我们自主科技企业，完全有信心，也有能力跟上的，所以，前道的光刻设备，也就是ASML这样的光刻机了，依然是阻碍我们冲击更高端的5nm、甚至4nm的最大的障碍。后续我们将会持续关注、自主芯片制造产业链相关的信息，甚至包括其它赛道的光子芯片、量子芯片，以及碳基芯片，我们都希望中国科技产业，能够尽快摆脱关卡，让世界再次看到，中国的力量。