最近，老美又有新动作了，联合荷兰、日本禁止出售DUV光刻机。消息一出，立马又引起了网友的担心，在芯片领域，我们大喊坚持自主研发，从特朗普中美竞争以贸易战时代，进入拜登以科技战，尤其是芯片这块愈演愈烈。那么网友不禁要问，这几年芯片飞速发展，国产芯片到底怎么样了？

根据行业相关数据显示：在45nm以上的逻辑芯片产能，中国占比23%，美国占比9%，台湾占比31%；28nm-45nm芯片产能中国占比19%，美国占比6%，中国台湾47%；10nm-22nm芯片产能：中国占比3%，美国占比43%，中国台湾占比28%；10nm以下只有中国台湾（92%）和韩国（8%）。

从以上数据可以看出，中国优势在28nm-45nm之间，在10nm-22nm芯片美国优势比较大，而高端芯片产能则基本上被台湾台积电垄断了。毋庸置疑，在高端芯片方面，中国台湾是占据绝对优势的，目前已掌握了5nm，甚至往2nm、3nm技术发展。

目前，我国的优势在成熟芯片，也就是28nm以上中低端芯片，22nm-10nm中芯国际尽管掌握了核心技术，芯片良品率还不够高，离量产还有一段距离，对于高端芯片，受制于光刻机的影响，核心技术还需突破。

但中国在半导体产业链，哪些已经有优势呢？

优势一：政策支持

对于半导体产业链，我国最近3年可以说迎来了前所未有的发展机遇，吸引了大量的投资加入半导体行业的研发和制造。部分领域也走在了世界前列，像封装测试大部分都由大陆完成。

优势二：科技人才培养

科技的竞争背后就是人才的竞争，在人才建设和培养方面，尤其是高科技人才，建立了大量的人才基地。我国很多行业都经历了类似半导体行业的经历，比如航空航天、高铁技术、高端制造等等，短短几十年实现了逆袭甚至超车，这背后都离不开人才的培养。

优势三：广阔的市场需求

我国是世界上最大的芯片市场，主要集中在计算机、通信、新能源汽车、航空航天领域，我国这领域对芯片的需求是巨大的，有了强大的市场保障，对于芯片核心技术的研发才有最根本的动力。

但我国目前软肋在高端芯片，尽管我国5G技术和手机都比较领先，但在高端芯片方面主要是依赖进口。为什么美国坚持打压华为，老美不惜修改规则威逼、百亿补贴利诱台积电搬迁美国，这背后无不透露2个信息:一方面通过打压中国高科技企业，遏制中国半导体行业的发展；另一方面，台积电搬迁美国，掌握核心技术和人才，重建美国半导体制造。

目前，台积电已经搬迁，其他重建美国芯片制造业，这未必能实现，但想要通过打压中国高科技企业的发展，从而达到遏制中国半导体的发展，那更是不可能的，面对打压，只会激起中国芯的发展，只会越来越强大。