春风正劲好扬帆，明日花开别样红。2023年2月16日上午9点，麦捷科技（300319）CEO张美蓉、副总经理邓树娥，电子科技大学材料与能源学院副院长孙科、教授余忠，以及麦捷科技和电子科技大学合作研发团队出席了在麦捷科技智慧园举行的“电子科技大学软磁材料研究生实习基地”挂牌仪式。

CEO张美蓉致辞

在挂牌仪式上，麦捷CEO张美蓉女士对与电子科技大学师生的到来表示了热烈欢迎，对联合举办的软磁材料研究生基地的前景和蓝图进行了规划与设想。她表示，希望在未来与电子科技大学的合作中，强化软磁材料的研究和设计，加深人才培养合作与交流。通过双方源源不断的注入智力资源，持续加深材料的开发设计，降低生产损耗。既提高麦捷科技竞争力，又助力研究生高质量就业，携手实现共赢发展。

电子科技大学材料与能源学院

副院长孙科致辞

电子科技大学孙院长表示，非常荣幸参加麦捷科技“软磁材料研究生实习基地”的挂牌仪式。本次合作，将高校人才培养与企业人才需求精准对接, 以具体科研任务为载体，有助于共同培养出创新型、复合型、适用型人才,也为大学生高质量实习、就业提供更广阔的空间。

此次电子科技大学“软磁材料研究生实习基地”开办，是麦捷科技继“西安交通大学核心电子元器件协同培养育人基地”“深圳技术大学校外实训基地”后的高校产学研合作新探索。麦捷科技将进一步的释放高校的产业带动力，探索多领域、深层次、广维度的产学研合作新模式。