本报记者 郑馨悦 见习记者 孙文青

2月9日晚间，以中芯国际为首的上游晶圆厂披露未经审计的2022年业绩快报，拉开了国内半导体上市公司2022年业绩序幕。

自2022年12月以来，国内半导体上市公司陆续发布了2022年业绩预告。以WIND分类的“半导体产品与半导体设备”范围进行检索，159家半导体上市公司中，104家上市公司披露了2022年业绩预告。其中，52家公司预告净利润同比呈正增长，49家公司预计净利润同比下滑，另外中颖电子、杰华特和大为股份三家公司预计的净利润同比变动区间在下滑与增长之间。

受下游市场需求疲软和去库存等多重因素的影响，多家半导体公司2022年业绩承压，呈现出不同程度业绩同比下滑，乃至由盈转亏。行业景气下行给半导体产业带来巨大压力，但处于产业链上游环节的半导体设备商的整体业绩则表现亮眼，包括中微公司、拓境科技等半导体设备上市公司在2022年的销售订单增长显著，显示出各家公司的业绩分化进一步加剧。

业绩下滑原因存共性

对于预计2022年净利润同比下滑的公司，据《证券日报》记者梳理，有以下几个影响业绩下降的原因，被前述公司提及最多。

首先是受全球市场宏观环境及疫情的影响。比如，预计2022年归母净利润同比下滑50%到55%的乐鑫科技表示，报告期内，全球宏观经济受多种因素影响导致消费类市场需求较淡；普冉股份预计2022年归母净利润同比下滑67.03%到78.02%，公司也提到，2022年度，在国际形势紧张、疫情反复等宏观因素影响下，半导体设计行业进入下行周期，景气度较2021年有大幅度的下降。

有业内人士表示，宏观环境一直在变化，部分公司至今也无法判断后续影响会有多大。

行业周期处于下行，终端需求也出现了萎缩，尤其是面向下游消费类市场的半导体设计公司。指纹识别芯片龙头汇顶科技预计2022年公司的归母净利润将出现亏损，公司表示，其产品大部分依赖于智能手机市场，受国际形势、宏观经济及持续的疫情影响，市场及客户需求下降较大；还有公司则在积极去除因此前“缺芯潮”而囤积的大量库存，预计2022年归母净利润同比变化-125.10%至-131.00%的晶丰明源称，公司为积极消化过剩库存同时巩固市场份额，对产品价格进行下调。

此外资产减值和研发费用的持续投入，也是半导体上市公司2022年业绩预亏的主要原因之一。

华鑫证券在近期发布的研报中指出，回望2022年，景气下行给半导体产业带来巨大压力，需求减弱叠加库存高企导致供过于求。展望2023年，供给端上游资本开支有望明显减弱，库存也将逐步下降。

设备厂商业绩逆势增长

而在业绩预盈的公司中，半导体设备商整体表现优异。

比如刻蚀设备供应商中微公司预计2022年营收47.4亿元，同比增长52.5%，实现归母净利润10.8亿至12亿元，同比增长6.8%—18.8%，公司称，其等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。

此外，拓境科技、华海清科、北方华创、芯源微、长川科技等国产半导体设备厂商均预计2022年的业绩呈现不同程度的增长。

对于多家设备厂商在2022年度经营业绩表现亮眼的原因，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥向《证券日报》记者称，半导体设备得益于中国半导体长期扩产和设备国产化的机遇。

创道硬科技创始人步日新分析称，“一方面，半导体设备处于产业链的上游，间接受到整个行业周期性影响。另一方面，最近几年，半导体芯片制造领域都在加大产能扩张力度，Foundry厂的建设直接拉动了上游半导体设备的销售。”

另外，“企业之间的并购整合是常态，这也是为什么行业格局呈现高集中度的主要原因，细分领域的行业巨头，通过并购的方式，不断横向和纵向扩充产品品类，从而进一步增大公司体量。”步日新表示。

多家厂商正冲刺上市

变动中更多蕴藏着机遇。总体来看，半导体领域行业景气度仍处于不断提升，且刺激着国产厂商冲刺IPO。

据记者梳理，2023年以来，已有约20家半导体领域内的公司对外宣布启动IPO辅导，其中包括宏泰科技、鲁汶股份、沈阳科仪、理想万里晖、和研科技等在内的半导体设备及零配件厂商。大批国产半导体公司剑指资本市场，是否也释放着行业逐步复苏的信号？

赵占祥表示，“半导体市场最差的时候已经过去，从二级市场芯片设计公司春节后市值回调已经能看出来。随着去库存加速和消费电子逐渐回暖，芯片公司业绩会逐渐恢复。”

步日欣则认为，众多芯片半导体公司启动上市进程，主要还是在资本的推动下，把二级市场作为主要退出渠道。另外，公司也可以通过上市募集更多资金，进一步发展公司业务。现阶段看，资本市场对于半导体行业信心还是普遍不足，经过三年多的资本热潮之后，行业状态并没有显著性改变，下游需求又处于低谷，短期内很难充分提振资本市场信心。

另有观点认为这是产业链不同环节公司按照各自节奏发展的结果。华芯金通投资基金创始合伙人吴全向《证券日报》记者分析称，半导体设备类公司经过多年积累，技术水平和能力到了面向包括国内在内的全球客户出货可量产的阶段，同时受地缘因素影响，进一步刺激和强化了供应链的国产化。

吴全进一步表示，不同半导体类型企业成熟节奏不一样。设计产品类公司上市相对更快些，而设备材料公司相对滞后。到了现阶段，设备材料类基本具有了一定规模，具备上市条件。

（编辑 白宝玉）