芯片半导体研发技术一直是科技创新的热点，也是老美和我国科技战重点博弈的焦点。老美不惜修改法规，强行掐断芯片供应链，搅乱芯片正常的市场秩序，目的就是为了打压我国半导体行业的发展。

2023年初，老美又有了“新动作”，通过政治施压，与日荷签订封锁协议禁止向大陆出售DUV光刻机，同时加大华芯片制裁，甚至连4G、WIFI等常规芯片也纳入了禁售范围。对此，中国半导体行业协会随即发声：老美强行干预半导体市场，对中国半导体产业将造成巨大伤害的同时，也将对全球芯片产业造成伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害，更不利于行业发展。

可以说老美这一招是，杀敌八百，自损一千！我国半导体产业链得到迅速发展，单单去年就减少了940亿颗进口芯片。按这样的趋势下去，老美自然不淡定了。面对老美一连串的打压。网友开始担心：虽然我国半导体产业发展和布局不断加快，但高端芯片依然严重依赖进口，“卡脖子”风险日益凸显，“中国芯”如何快速破局？

最近，国资委最新表态：中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。加强企业科技创新，尤其是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破，提升基础研究和应用基础研究的能力。这时候国家再次亮明态度，无疑是最好的“强心剂”，向核心“卡脖子”技术亮剑，加强产业链协同配合，加快推进攻破“卡脖子”核心技术的进度，加入企业和研究院的融合，加强科研成果转化，加快科技向市场应用场景，提高科技人才待遇等等，国家队发出向“卡脖子”技术攻关的冲锋号。

很多人或许会问：我们的信心来自哪里？

首先，我们拥有全球最大的芯片市场。即使技术再强大，也脱离不了市场。美芯片巨头禁止向大陆供应芯片，换来的就是业绩纷纷“暴雷”，芯片巨头高光时刻不再，只能依靠“降薪裁员”度日。这也让芯片巨头们看清楚了，大陆市场的重要性。而我们，有强大的市场需求做支撑，必将推动国产芯片快速布局与发展，加快产业链协调发展与融合，促进核心技术发展。

再次，芯片产业链有来自国家强大的支持。国资委透露的信息看出，给行业发展创造了大量的有利条件，加强科技人才培养、提升人才待遇。为半导体输送大量专业人才，吸引更多的人才回国，给科技发展提供人才保障。

当然，我们也不能盲目乐观，也要看到自己的问题。国产半导体产业这几年得到了飞速发展，但在全球芯片产业链上，我们仍处在中下游，高端芯片几乎空白。主要在芯片制造环节，比如缺乏高端光刻机，导致先进制程停滞不前，我国华为即使能设计5nm芯片，也无法量产。

其实，国产光刻机核心技术双工台技术、光源技术、光学镜头技术，已突破了两个，我国华卓精科打破了ASML在光刻机工件台上的技术垄断，成为全球第二个掌握该技术的公司；中国科益虹源公司自主研发首台高能准分子激光器，打破了该技术的垄断局面。在光学镜头方面也取得了初步成果，尽管和世界先进技术还有差距，但相信该项技术的突破只是时间问题。

好在国家已高度重视，必须解决卡脖子难题，已做好光刻机研发“持久战”的准备，国家牵头进行产业链资源整合，推动产业分工，加快国产光刻机产业链国产替代进程，积极开展技术合作，加强政策支持，重视芯片人才培养，提高芯片产业的研发能力和创新能力，加快实现“卡脖子”核心技术突破。赞同的小伙伴请点赞！