‬Chiplet技术在登台阶，包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等。

大港股份:掌握了晶圆级芯片封装的TSV、microbumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术.华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。晶方科技也表示正在研究Chiplet技术路径的走向。通富微电:Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。芯原股份:Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台ChipletasaPlatform”。

佰维存储为信创固态硬盘的主力供应商，已推出高性能内存芯片和内存模组，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

亚翔集成专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目。

半导体封装上游+高端蚀刻框架康强电子

国内主流电子工艺设备供应商 北方华创

光刻机胶

容大感光、晶瑞电材、广信材料、南大光电

消息面上，容大感光接受机构调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系。