当前位置: 首页 » 资讯 » 产业 » 半导体 » 正文

半导体行业再起“东风”,山东如何抢抓时代机遇?

作者:36氪山东 来源: 头条号 60103/09

近年来,随着人们逐步迈入数字时代,各行业发展始终都绕不开“科技”二字,在传统行业推动产业数字化转型的过程中,作为数字信息时代的基础性生产材料,半导体产业也迎来了新发展机遇。不仅如此,从新经济发展的角度来看,无论是智能制造还是数字产业,或是新

标签:

近年来,随着人们逐步迈入数字时代,各行业发展始终都绕不开“科技”二字,在传统行业推动产业数字化转型的过程中,作为数字信息时代的基础性生产材料,半导体产业也迎来了新发展机遇。不仅如此,从新经济发展的角度来看,无论是智能制造还是数字产业,或是新能源,几乎所有新赛道的基础都离不开半导体,新兴产业的迅速崛起也助推半导体行业进入发展的黄金期。

与此同时,5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的逐渐成熟,使得半导体行业的技术不断进步,加之,各式智能设备的普及,消费者对半导体产品的需求也越来越多,日益增长的半导体市场需求也在同步拉动半导体行业规模的增长。

图片来源:Pixabay

材料迭代升级,碳化硅又成行业新风口

提起半导体,或许多数人的印象都会停留在常温下介于导体与绝缘体之间的材料层面,但事实上,半导体器件普遍存在于人们日常生活所应用的电子产品中,半导体技术更是推动了通信、计算、医疗保健、交通、储能、清洁能源和众多其他应用的发展,伴随半导体应用场景不断延展,半导体与越来越多的产业联系到一起,这也将半导体打造为牵动万亿市场的引线。

如同工业时代的基础是钢铁,对于数字信息时代来说,半导体行业无疑是发展“未来产业”的基石所在。为此,发展先进半导体关键核心技术也成为产业经济竞争的焦点,并且在新一轮科技和产业变革中,多地也将突破半导体产业发展过程中关键技术“卡脖子”瓶颈,构建高质量半导体芯片产业创新生态系统,建立自主可控的半导体芯片产业链和供应链体系作为城市发展的重要战略部署之一。

回望产业发展路径,半导体行业历经了以锗、硅为核心的第一代半导体材料向第二代砷化镓、磷化铟为主的化合物半导体材料升级跃迁,伴随前沿产业的不断发展,对半导体材料也提出了更高要求,这也催生出以氮化镓和碳化硅化合物材料为主的第三代半导体。

不同于前两代半导体材料,氮化镓和碳化硅这两种材料呈现宽能隙,这也就意味着第三代半导体在耐高频、高压、高温、高功率表及高电流等方面的性能更强。并且相比传统硅基半导体材料,第三代半导体材料可以降低50%以上的能量损失,同时使装备体积减少75%以上,由其制成的半导体设备不仅体积小、重量轻,而且功率输出密度高,能量转化效率高,可以更好地迎合当前IoT设备连接、5G场景及新能源汽车等新应用需求。

为抢抓第三代半导体产业发展机遇,2022年2月,山东省工信厅发布《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》,提出到2025年,形成第三代半导体产业链链条完善、关键核心技术自主可控的产业体系,保持第三代半导体关键材料市场领先地位。

作为我国先进制造业大省,近年来,山东通过培育壮大产业带动能力强的链主企业,助力企业提升芯片及器件的设计能力,扩大产业应用场景,助力半导体产业高质量发展。截至目前,山东拥有第三代半导体企业20余家,2020年半导体产业主营业务收入达38.7亿元。

科技创新创造产业机遇,“政策+企业”叠加释放行业活力

2023年2月,济南槐荫经济开发区在宽紧带半导体产业园召开新年度首场产业推介活动,与行业专家和企业共同探讨半导体市场前景,探索产业发展路径。在活动现场,省工信厅、省半导体行业协会、市工信局、济南槐荫经济开发区及相关企业,共同对宽禁带半导体产业进行推介。此次会议不仅放大了济南半导体主导产业优势,为当地产业营造浓厚的招商氛围,也进一步推动开发区半导体及其应用“一号产业”链式集聚。

作为济南市中心城区唯一的省级经济开发区,近年来,槐荫经济开发区依托产业资源优势,大力发展半导体产业,并通过制定符合区域产业特色的宽禁带半导体产业发展区级专项扶持政策,助力优质项目落地。2023年,槐荫区出台《槐荫区产业园新一代信息技术(半导体)产业发展规划(2023-2025年)》,提出围绕第三代半导体材料及设备、封装测试、功率器件等细分领域,推动项目落地,努力打造国内一流的第三代半导体产业生态。

近年来,济南槐荫区凭借雄厚的产业基础、丰富的用地资源与优质的政策红利,吸引了大批优质项目向槐荫区聚集,在打造半导体产业发展高地的过程中,也培育了一批优质的半导体企业。

在产业链上游材料方面,山东天岳先进科技股份有限公司深耕第三代半导体材料领域,主要产品包括半绝缘型和导电碳化硅为衬底,所生产的产品广泛应用于微波电子、电力电子领域。事实上,作为济南半导体产业链的链主企业,山东天岳早在2011年便投入到碳化硅半导体材料的产业化当中,2012年山东天岳实现2英寸碳化硅衬底的量产,2013年实现3英寸产品量产,2017年实现6英寸导电型碳化硅衬底量产,2019年实现半绝缘型6英寸工艺量产。

同样抢抓第三代半导体行业风口的还有元山(济南)电子科技有限公司,近年来,元山电子与山东大学合作成立“山东大学-元山电子半导体先进集成与新能源应用研究院”,共同开发高热散热、高性能碳化硅功率模块,积极推进“高温高功率全碳化硅功率模块开发和量产项目”建设。除此之外,济南华研国芯微电子有限公司也布局射频微波芯片及其应用模块设计、研发、封测、销售等领域,与天岳先进、元山科技形成契合度高、互补性强、补链延链强链的合作空间,不断为济南半导体产业创新注入活力。

免责声明:本网转载合作媒体、机构或其他网站的公开信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,信息仅供参考,不作为交易和服务的根据。转载文章版权归原作者所有,如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。联系电话 010-57193596,谢谢。

财中网合作