集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，部分关键领域取得突破。但作为全球最大的芯片进口国和消费国，我国半导体芯片产业面临着严峻的“卡脖子”难题，建设集成电路学院是国家应对“卡脖子”难题的重要举措之一。

在今年全国“两会”上，全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范带来了关于建设高校集成电路学院的提案。

刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势，关键设备、先进制造、核心技术、尖端工艺、专利标准等掌握在美国、日本和欧洲大企业中，短时间内追赶和超越挑战巨大；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

近年来，我国集成电路人才培养和集成电路学院建设成为各界关注的焦点。2003年国家启动建设集成电路人才培养基地；2015年教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文，公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院的高校名单；2019年国家发改委试点支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。

截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。与此同时，不断加强相关学科建设，2020年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年补充新增6所。

此外，与集成电路相关的二级学科8个、自主设置交叉学科6个。可以预期，未来还会有更多的高校加入到集成电路学院和相关学科建设大潮中。

刘忠范表示，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。

对此，刘忠范建议，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。

他表示，当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题。芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域。高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

刘忠范还建议，要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。

他认为，芯片产业是典型的技术密集度极高的“硬科技”产业。国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。建议设立“芯片产业中小微企业科技创新基金”，扩大“一招鲜”型的技术创新群体规模，推动芯片产业的精细化分工，打造枝繁叶茂的中国芯片产业树。