在最近的几次采访中，英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 讨论了功率半导体市场的状况。Hanebeck 指出，虽然短期内整体半导体芯片短缺可能会有所改善，但功率半导体是市场中一个相当独特的部分。汽车电气化和清洁能源的加速需求仍将使功率半导体短缺。其次，他指出，代工厂对电力的投资长期不足，许多制造商选择使用遗留生产线进行批量生产，而不是投入资金建造新的专用设施。

▍市场整合

Hanebeck曾提到英飞凌准备斥资数十亿欧元进行收购。整合是我们在过去几年中观察到的市场增长趋势。特别是在宽带隙半导体材料供应方面，特别是碳化硅 (SiC)。

2021年11月，安森美以4.15亿美元收购了SiC晶圆供应商GT Advanced Technologies，意法半导体于 2019 年收购了Norstel 55% 的股份，甚至英飞凌于2018年以1.41亿美元收购了Siltectra，后者专注于“冷切割”技术以拆分碳化硅晶片。

在设备制造商的收购方面，仅去年一年，我们就看到Qorvo收购了UnitedSiC，Navitas 收购了GeneSiC.

Hanebeck提出的另一个有趣的观点是，他认为“完全自给自足”是无法实现的。尽管进行了重大收购，我们仍然看到许多晶圆供应协议。例如，英飞凌最近与Coherent就 SiC 供应签署了一项多年期协议。ST Microelectronics在 2021 年与 Wolfspeed 签署的晶圆供应协议估计价值 8 亿美元。

在过去十年中，英飞凌在2020 年以 100 亿美元收购了汽车PMIC设备制造Cypress Semiconductor ，并在2015年以30亿美元收购了International Rectifier。2016年，英飞凌还试图以8.5亿美元收购Cree/Wolfspeed，但最终被美国外国投资委员会(CIFUS)。我们能否看到另一笔类似规模的交易？

▍缺乏投资？

如果有人准备投资，那就是英飞凌。在他们的2022年年度报告中宣布，从2021财年到2022财年，年收入从110亿欧元增加到14.2欧元（增长 29%）。我们已经看到英飞凌仅在去年就宣布了数十亿美元的投资，例如20亿美元用于马来西亚的WBG专用制造工厂。

尽管做出这些重大举措的不仅仅是英飞凌。Wolfspeed 最近完成了“世界上最大的”200 毫米专用SiC工厂的建设。他们还在建设一座碳化硅材料工厂，总投资将达到50亿美元。

氮化镓 (GaN) 的情况略有不同。这种材料的卖点之一是它可以在硅晶圆上作为外延生长，因此不需要GaN晶圆。该行业的许多公司目前都是无晶圆厂，这在一定程度上依赖代工厂，但进入门槛相对较低。

在全球范围内，很少有公司拥有内部GaN制造能力，英飞凌就是其中之一。迄今为止，英飞凌已从松下获得GaN技术许可，并且随着2021 年宣布联合开发第二代技术，这种合作丝毫没有放缓的迹象。

台积电是全球最大的GaN技术代工供应商之一。台积电 2021 年年度报告指出，第二代GaN 产品将于 2022 年开始生产，第三代技术计划于 2025 年首次亮相。

▍结论

《华尔街日报》最近的一篇文章将功率半导体市场描述为“未经加工的钻石”和“半导体业务中可以承受打击的一部分”，报告称Wolfspeed的收入同比增长 54%，而安森美的SiC收入增长了两倍自年初以来。似乎可以肯定的是，功率半导体在未来几年的需求量可能会与整个半导体市场趋势背道而驰。

就投资水平而言，正确的数额应该是多少，归根结底是一个见仁见智的问题。也许长期不足是一个强有力的术语，毫无疑问，专用 SiC 制造的进入门槛很高，使用遗留设备的吸引力是有道理的。看起来有些公司更愿意冒险并进行大笔投资，因为未来十年功率半导体市场的增长前景过于强劲。对于那些有资本和勇敢的前瞻性展望的人来说，功率半导体提供了一个极好的市场机会。

本文来源：Techinsights

本文作者：Stephen Russell

原文链接：https://www.techinsights.com/blog/2023-state-power-semiconductor-market