【半导体】狂飙“高薪”后时代下的半导体人才市场“逆流”涌动

作者：电子技术应用ChinaAET 来源： 头条号 63103/13

半导体/集成电路产业中技术永远是第一竞争力，技术来自于人。中国半导体产业由于起步晚，前期过于依赖进口，现阶段随着集成电路企业数量高速增长，产业人才的供一直有较大缺口，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，技术专家在顶尖的半导体公司之间流动已

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半导体/集成电路产业中技术永远是第一竞争力，技术来自于人。中国半导体产业由于起步晚，前期过于依赖进口，现阶段随着集成电路企业数量高速增长，产业人才的供一直有较大缺口，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，技术专家在顶尖的半导体公司之间流动已经屡见不鲜，而近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深。

半导体人才短缺已经不仅仅是我国的面临的尖锐问题，更是台湾、日韩、欧美等国家面临的难题，已然成为全球性话题，水涨船高，过去几年，从业者的薪酬一直居高不下，尤其是IC设计工程师，更是行业争夺的聚焦点。

图片来源：创客贴制作

在2021前后两年中，国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”，只要人才愿意流动，每个坑都可以出非常高的价格招人。行业薪酬不断提升，芯片工程师身价上涨，应届生年薪可达五六十万元。人才供不应求持续推升着IC设计工程师的薪资水平。Boss直聘的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过2W元人民币，一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士毕业生提供高达5.5W元人民币的月薪；手机某厂商为拥有超过10年经验的IC设计师提供每月8W元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过50%。

但是，随着2022下半年半导体行业整体进入下行周期，半导体从业者的高薪酬热潮已经开始呈现退潮的趋势，进入2023年以来，变化愈加明显。

一路狂飙的高薪下终归是把双刃剑

高薪热潮帮助半导体产业在人才吸纳上发挥着重要的作用，但任何事物都有两面性，高薪也会产生负面效应。

半导体“寒冬”的到来，对于初创企业来说，提供高标准的薪酬虽然可以获得优秀人才的青睐，但与此同时，也会加剧运营成本上升，处理不好，就会进入恶性循环，导致资金链断裂。

同时，高薪还可能使IC设计公司的客户减少，因为像阿里巴巴、OPPO、小米等互联网和设备企业开启了自研芯片的时代，他们的优势在于经济实力远高于IC设计公司。过去，这些互联网和设备企业向IC设计公司购买芯片，是它们的客户，但在自研芯片以后，它们会从IC设计公司高薪挖IC设计师，对于IC 设计公司而言，赔了夫人又折兵，失去人才的同时又失去客户，双重打击之下，IC设计公司只能尴尬而又不失礼貌的微笑，夹杂着无奈的叹息声。

受到高薪的吸引，具有一定水平的工程师会频繁跳槽，人才流动过于频繁，据数据统计，2021年的全行业主动离职率12.12%，随着2022年行业市场行情的变动，全行业平均主动离职率为7.26%，虽然有所下降，但对技术密集型的半导体行业依然会产生较多的内耗，会加剧急功近利效应，不利于产品和技术研发，难以形成中长期的积累，无法搭建起技术和产品壁垒，从而对提升全行业水平产生负面影响。

图片来源：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》

更为令人担忧的是，虽然薪酬增加了，吸纳不少人才加入产业，但实际上人才的工作能力并没有随着薪酬的增加而增加，一旦进入流片环节，大笔资金投进去，如果因为团队能力问题导致流片失败，损失将是巨大的，只能由IC设计公司买单。

双刃剑的作用下，在今年的市场环境下已经有所展现。

狂飙过后，未来的薪趋势

近日，猎聘发布《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告中显示

芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮

1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。

2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》

芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体人才培养周期长

全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反映出人才缺口较大。

作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》

芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》

2022年半导体行业涨薪率分析：2022年1-11月比去年同期薪酬增长9.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 6.3%。不同城市涨薪率如下，2022年1-11月涨幅最高的三个城市为：成都，武汉，杭州：

图片来源：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》

狂飙高薪后时代下的芯人才市场

中国大陆、中国台湾、美国对半导体人才的需求都越来越迫切，这三大地区是典型代表，但并不限于这些地区，韩国、日本，甚至欧洲同样面临着类似的问题。然而，全球半导体人才总量是有限的，面对短时间内涌现出的那么多IC设计公司、不断上马的晶圆厂，人才供给愈加显得捉襟见肘，未来，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，特别是在中美之间，将是主战场，也是最大看点所在。

除了人才存量争夺，开发增量市场是大势所趋，特别是中国、美国和韩国，半导体人才培养政策、资金投入等备受关注。市场研究公司Counterpoint表示，有半导体制造雄心的国家和地区必须制定整体战略，以提升现有人才库的技能，包括投资高等教育博士项目，领先企业、大学与行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。半导体人才储备将是一场马拉松，而不是短跑。

芯人才发展的小思考

虽然说技术落后是一个很大的挑战，但是现阶段国家的扶持、巨大的国内市场需求以及国际半导体洗牌重组的环境也同样表明了现在也是一个我国迎头赶上巨大的机遇。

对于年轻人来说，现在国内的半导体产业正在高速发展，是一个很好的机遇。但现阶段国内半导体行业还处于初始的阶段，依然面对着“卡脖子”的问题。因此行业对自主研发能力的要求较高。如果年轻人想步入半导体行业，应时刻关注微电子国内外技术的最新进展，并培养自身的动手能力与创新意识。

来 源 | 半导体行业观察

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