印度近日在新德里举行了“印美商务对话”会议,印度贸易和工业部长戈亚尔与美国商务部长雷蒙多参加会议后,签署了半导体相关协议,并成立了两国半导体委员会,将展开芯片等半导体产业的供应链合作。不难看出,美国拉着印度搞半导体合作,就是想与中国进行竞争,从而实现所谓的对华“脱钩”。(印度和美国签署了半导体协议,将展开供应链合作)据俄罗斯卫星社消息,美国和印度发表了一份联合声明,为进行供应链合作进行了解释。首先,声明强调了美国和印度这两大市场,对全球的电子行业都是非常重要的。其次,印美两国将通过公私部门,努力深化在半导体领域的合作。第三,在展开合作的同时确定机遇和需要解决的挑战,确保两国能够在半导体领域构建互补的生态系统,以及多样化的供应链,达到实现建立更紧密关系的目的。当前全球芯片供应面临的短缺问题,已经产生了连带后果。尤其是在新冠疫情对产供链造成了严重的负面影响,汽车制造和电子产品的制造,都出现了供应不足甚至是中断的局面。然而,整个芯片制造业却在美国的挑动下,面临着“重组和再分配”的局面。拜登政府从去年开始,就在加速建立“芯片四方联盟”,想要把日本、韩国以及中国台湾地区的相关生产企业,全部搬到美国去。同时又出台了《芯片与科学法案》,提供数百亿美元的补贴,还有相关的优惠政策,吸引全球范围内的芯片产业,向美国国内转移。而且该法案还提出了限制措施,那就是搬到美国并且接受了美国政府优惠政策的公司,将被禁止在中国投资设厂。(印度和美国成立了半导体委员会,将在今年内举行首次会议)拜登政府用软硬兼施的手段,想要达到的目的,就是企图到2030年,在芯片核心技术方面,重新获得霸权地位,主导整个供应链和产业链。目前全球领先的芯片制造企业,如台积电、三星电子和SK海力士,都开始向美国转移产能了。以韩国三星电子和SK海力士这两家企业为例,目前是世界最大的存储芯片制造厂家,除了韩国本土的工厂外,其主要产能都在中国。另外,下游的手机制造商苹果公司,也已经开始将工厂向印度等国家转移。而近日的另一则消息,也证实了拜登政府在产供链方面,开始对中国实施了更加穷凶极恶的围堵封锁。那就是荷兰美方的施压下,在芯片以及部分光刻机的出口方面,对中方实施了限制性措施。那么在这个大的背景下,我们回过头来看印美发布的这项联合声明,指向中国的目的就非常明确了。首先,中国大陆继续保持着世界最大半导体单一市场的地位,去年的总销售额为1803亿美元,全球占比仍达到了32.5%,但是和2021年相比的话,这个占比下降了6.3%。那么声明向全球行业喊话,强调印美这两大市场的重要性,就是想进一步挤占中国的市场份额。其次,声明还提到建立互补生态系统,在当前的全球半导体格局中,中国是最大的芯片进口国和消费市场,各大芯片制造商都在中国设有生产工厂,从整个生态来看,中国对全球生厂商的互补性更强。(拜登政府出台《芯片与科学法案》,吸引全球芯片产业向美国转移)现在,拜登政府打破了现有的生态系统,将所有生产商的工厂都搬到了美国。也就是要打造一个以美国为中心和主导的新生态系统,而且美国生产的芯片,是不想卖给中国的,那么体量和中国相当的印度,就成了重要的合作对象。一方面印度市场大,另一方面也不排除将一部分产能转移到印度的可能性。由美国掌握芯片设计制造的核心技术,让印度的廉价劳动力进行代工生产,然后销售到印度等将中国排除在外的全球市场。实际上,拜登政府就是想让印度取代中国,将原本中国在产业链和供应链中的位置,直接由印度代替。所以在“芯片四方联盟”后,又找到了印度“入伙”。而印美新成立的委员会,预计将在今年内举行第一次会议,也就是说,拜登政府的这项排挤中国的计划,在相关事宜协调好后,就会立即上马。除了半导体以外,印美还达成了建立创新伙伴关系的协议。声明中指出,印美两国部长都表示,希望能够一起制定包括6G在内的下一代通信标准。在相关的行业机构、标准化组织和政府部门之间进行合作。包括验证和部署下一代既可靠又安全的通信网络设备。其中特别提到了美国的开放式无线接入网络Open RAN技术。需要指出的是,目前掌握接入网技术的厂家可不多,除了西方的诺基亚和爱立信等企业,就要数华为和中兴等中国企业了。而且华为已经成了行业的领军企业,美国的思科等传统设备制造商已经没有了与之相比的实力。(拜登政府要打造一个以美国占主导地位的新半导体生态系统)因此,在中国率先推出5G网络技术后,美国就开始对中国相关企业实施封锁围堵的政策,对中国的华为和中兴等公司进行制裁。当时的特朗普政府还警告盟友,想和美国做生意,就不能用华为的5G设备。当时英国等已经使用华为相关设备和基站的国家,只能向美国作出妥协。而美西方自己的5G技术发展被中国远远地甩在了身后,因此后开始攻击起了5G技术。不少西方媒体和所谓的研究机构声称,5G信号会“致癌”。在新冠疫情暴发后,又开始释放5G信号“传播病毒”的谬论。这些都是在释放烟雾弹,从而间接地减缓或阻止中国的5G技术在全世界抢占市场。也为自己的相关技术研发争取时间。而且5G网络建设成本可不算低,而且基站的密度大,美国在基站建设方面要远远落后于中国,全国基站数量还不到中国的零头。于是美国就开始打算开发新技术来降低建设难度和成本,同时还能追赶中国企业的技术,于是Open RAN标准就上马了。(中国的6G项目已经上马,美国拉着印度要联手与中国竞争)从特朗普执政时期开始,到现在的拜登政府,美国在5G技术上与中国差距恐怕不是几年的时间。而且,美国自己搞Open RAN标准也进展不顺,不少企业都放弃了。美国这次拉着印度一起搞6G技术,一方面就是想直接跳过5G,进行迭代研发,从而实现“弯道超车”,抢在中国之前制定6G技术的相关标准。另一方面,也是找一个“合伙人”一起搞,当然也不能排除印度这个合伙人“带资入股”的可能性。可以看出印美的这项协议,是一个长期的战略,需要我们高度警惕。目前,我们的6G技术已经开始起步了。我国有规模庞大的人才储备,三大运营商和华为、中兴等企业,已经开始了6G技术的预研和技术储备。我国工信部表示,2025年之后,就能够进入6G标准的研究阶段。因此,印美制定6G通信标准,就是要联手与中国的移动通讯技术进行竞争。
印美签半导体协议,展开供应链合作,拜登政府,想让印度取代中国
作者:立马看世界 来源: 头条号 18403/13
印度近日在新德里举行了“印美商务对话”会议,印度贸易和工业部长戈亚尔与美国商务部长雷蒙多参加会议后,签署了半导体相关协议,并成立了两国半导体委员会,将展开芯片等半导体产业的供应链合作。不难看出,美国拉着印度搞半导体合作,就是想与中国进行竞争
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