文丨徐涛 王子源

美国或将收紧对华半导体设备限制，我们预计或仍针对先进制程。此外，荷兰政府近期披露了半导体技术出口限制的部分细节，有望在二季度落地，ASML预计主要针对NXT:2000i和后续的光刻设备，国内应用较多的NXT:1980Di系列有望正常出口，符合我们此前预期。建议关注成熟制程扩产持续、国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。

事件：

1）彭博社报道称美国或将进一步收紧对华半导体限制：据The business times援引彭博社3月11日的报道，美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这将是在2022年10月对华半导体出口管制基础上的进一步升级。

2）荷兰计划在夏季前推出半导体限制政策，ASML表态只影响部分高规格光刻机：据路透社报道，荷兰当地时间3月8日，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在致议会函中透露，荷兰半导体技术出口限制将在夏季之前实施；当日ASML在官网发布公告回应称预计限制仅适用于“最先进”设备，此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。

点评：

▍美国或将提高对华半导体设备限制门槛，我们预计或仍针对国内先进制程。

彭博社报道称，美国政府已经向美国公司简要介绍了该计划，并称预计最早将在下个月宣布新的限制措施；这一限制旨在阻止中国发展先进芯片产业，可能会使出口到中国的需要特殊出口许可证的半导体设备数量增加一倍，将为应用材料等美国半导体设备制造商在华销售产品带来新的障碍。我们认为，美方与中国大陆在半导体成熟制程产业链依存度较高，未来仍有充分经济合作空间，若贸然限制可能影响应用材料等美国企业利益，同时影响全球芯片供应链稳定性，而在先进制程核心科技领域或将继续切割，我们认为后续针对成熟制程设备进行限制的可能性较小，可能细化拓展限制设备种类。同时，我们认为虽然短期美方在先进技术领域的制裁可能导致部分中国企业经历阵痛，但不会改变我们长期自主化并走向高端的发展方向，有望加快推进中国的产业自立。长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，这个过程中将蕴含诸多国产化机会。

▍ASML预计荷兰限制将主要针对TWINSCAN NXT:2000i和后续的高端DUV光刻设备，不影响NXT:1980Di及之前的DUV光刻设备型号，符合我们此前预期。

根据荷兰政府最新披露信息，荷兰公司ASML与ASMI后续需针对先进设备申请出口许可证，“限制措施只会包括可以制造最小、最强大芯片的非常高规格的设备，包括ASML制造的一些深紫外（DUV）光刻机。”根据ASML官网公告，荷兰政府的新出口管制措施仅适用于“最先进”工具，但ASML还未收到有关“最先进”的明确定义。ASML在资本市场日中将其定义为TWINSCAN NXT:2000i和后续的“关键浸没式”（critical immersion）光刻设备。此外，ASML回应称，预计此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。我们在1月31日的《美联合日荷加码设备限制，倒逼半导体设备国产化加速》点评中预计，日荷限制大概率不会超过美国对华出口限制的先进制程范围，并预计浸没式DUV光刻机完全对华禁售可能性较小。从ASML官网回应来看，NXT1980Di及之前的浸没式DUV机型不在限制范围之内，这符合我们的预期。

▍国内最为主流的、针对成熟制程应用较多的ASML NXT1980Di光刻机有望正常获得，我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产正常推进。

据芯智讯称，NXT:1980Di 虽然分辨率在38nm左右，但是依然可以通过多重曝光支持到7nm左右，台积电的第一代7nm工艺也是基于 NXT:1980Di 实现的，不过这样使得步骤更为复杂、成本更高、良率可能也会有损失。但是我们认为，为了满足荷兰政府的限制条件，ASML可能会采取一些硬件和软件方式阻止国内客户使用多重曝光工艺实现先进制程，例如降低套刻精度等方式。我们预计国内晶圆厂的成熟制程扩产后续有望政策推进，同时晶圆厂从产业链安全角度可能会加大对于国内设备的验证采购力度，国内设备及零部件厂商有望受益。

▍风险因素：

后续对华半导体技术限制加大风险；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；先进制程技术变革风险；下游需求波动。

▍投资策略：

国内成熟制程有望正常推进扩产，短期建议关注若国内扩产和国产化进度超预期可能性下，受益的相关设备、零部件公司，同时关注美国、日本及荷兰厂商占有领先地位的、需加大国产替代力度的设备/材料环节。建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。

本文源自券商研报精选