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国产半导体技术实现多项突破后,一个奇怪的现象出现了

作者:梦迷春雨中 来源: 头条号 27003/14

前段时间,老美拉着日本、荷兰组成‘封锁联盟’,限制中企获得DUV设备。而后,老美又考虑停止向高通、英特尔等公司停止发放许可证,以此限制华为获得4G芯片、WIFI6、WIFI7等产品、技术。虽然老美对国内半导体企业采取一轮又一轮的制裁,但国内

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前段时间,老美拉着日本、荷兰组成‘封锁联盟’,限制中企获得DUV设备。而后,老美又考虑停止向高通、英特尔等公司停止发放许可证,以此限制华为获得4G芯片、WIFI6、WIFI7等产品、技术。

虽然老美对国内半导体企业采取一轮又一轮的制裁,但国内半导体技术并没有停滞不前,在各个领域实现技术突破。

国产半导体技术的突破!

在老美的打压下,国产半导体技术实现多项突破,这让人感到欣慰。

第一,哈工大团队的高速超精密激光干涉仪研制成功,该干涉仪能解决量子化计算基准卡脖子问题,并能对对7nm光刻机提供技术储备。

第二,国产首款量子芯片生产线在合肥问世,这让我国在量子芯片领域达到世界主流水平。在这条生产线的加持下,‘悟空量子芯片’已经在调试,相信在不久的将来这款量子芯片将会出现在大众的视野里。

第三,大族激光的接近式光刻机已经投入市场,这款光刻机的分辨率在3um—5um,专注于分离器件领域。

第四,上海微电子向昆山同兴达交付了2台SEMM光刻机,这预示着我国自主研发生产的光刻机拥有广大的市场空间。

第五,长电科技突破了4nm封装技术,在芯片封装领域,我国已经达到世界主流水平。

……

奇怪的现象出现了!

诸如半导体技术上的突破消息,我们可以在网上看到很多,这让人有一种感觉:我们的半导体技术已经达到世界一流水准,可以无惧国外的技术限制。

其实不然,当国产半导体技术实现突破后,一个奇怪的现象还是出现了。

首先,我国的量子芯片仍未量产上市,量子芯片依然还停留在开发阶段。

其次,我国的光刻机水准依然停留在90nm水准。如果ASML不给中芯国际等公司提供工艺先进的DUV光刻机,那么国内很难找到替代品。

再者,哈工大的超精度激光干涉仪为7nm光刻机提供技术储备,但这依然无法解决7nm光刻机的核心工艺。我们离设计、生产7nm光刻机还有相当长的一段路程要走。

最后,国内手机厂商、PC厂商依然要依赖高通、英特尔等厂商提供高精度芯片,比如华为依然需要高通提供4G芯片,以此维持4G手机运营。

不难看出,虽然我们在半导体技术实现多项技术突破,但这些技术并没有解决我们的燃眉之急。我们现在面临的情况依然是被‘卡脖子’,这让人颇为无奈。

为什么技术突破后,局面仍然没得到改变?

那么问题来了,为什么国内半导体技术实现多项突破后,我们的整体局面仍然没有太大改变呢?我觉得有以下几个原因。

其一,我们的很多半导体技术还停留在实验室阶段,离成熟工艺还有相当长一段路程。

其二,虽然我们在半导体技术上实现多项突破,但半导体产业的发展需要十几年、乃至几十年的技术积累,靠10个、100个技术的突破并不能改变现状。

要知道EUV光刻机的组成部件就超过10万个,这里面的技术积累是以‘万’作为单位,因此半导体产业的发展需要时间的沉淀才能发展起来。

其三,虽然我们每年新增很多半导体企业,但这些半导体企业有相当一部分秉持着‘贸工技’思想,一心想赚快钱,这导致我们的半导体产业发展不均衡、发展缓慢。据悉,仅2022年,我国就有接近5000家半导体企业‘消失’,这表明了我国半导体产业发展还不够成熟。

写在最后

客观的讲,我国半导体产业发展成就有目共睹。从麒麟芯片研发、28nm芯片工艺量产、到4nm封装技术突破、龙芯3A6000研发成功……,我们用了十几年的时间就走完别人30、40年走完的路程。

即便如此,我们的半导体产业的基础还较为薄弱,和国外半导体强国有不小的差距。在此,希望国内半导体企业多一份沉稳,少一份取巧,脚踏实地发展半导体产业。唯有如此,我们才能在半导体产业的发展中占据一席之地。

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