近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。

总投资100亿！芯片与SIP先进封装系统项目落户江西

3月6日，江西省德兴市和鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司共同举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。

据了解，芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区，项目用地约1000亩，注册资本金1亿元，项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元，达产达标后可实现年销售收入12亿元，税收8500万元。

52亿，北京芯之路半导体集成电路材料项目签约河南南阳

据玉乡镇平消息，3月6日，河南省南阳市镇平县人民政府与北京芯之路控股有限公司举行半导体集成电路材料项目战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。

据悉，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。

截止目前，镇平县共达成重大合作项目36个，总投资138.25亿元，项目涵盖新型电子元器件、机械装备、新型建材、食品加工、文旅开发、现代服务业等产业。

25亿元，高金富恒集团碳化硅产业合作项目签约山东东营

据河口政务消息，近日，高金富恒集团和山东东营市河口区人民政府的“碳化硅衬底片生产基地合作项目”签约仪式在广州举行。

据了解，2022年10月18日，河口区人民政府与高金富恒集团有限公司举行合作签约仪式。河口区成功引进广州高金富恒集团对山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目进行重组。高金富恒集团将立足现有碳化硅衬底片项目建设基础，全力推进企业东营市重点实验室建设，加快创建省部级重点实验室，尽快实施项目二期工程，实现年产能11万片全部达产。

河口政务消息指出，河口区成功引入高金富恒集团，在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建设，建筑面积8万平方米，计划3月份开工建设，明年年底前建成投产，投产后新增产值20亿元。

总投资26亿元，欣旺达筹建SiP系统封测项目

3月8日，欣旺达披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超48亿元，用于欣旺达SiP系统封测项目、高性能消费类圆柱锂离子电池项目、补充流动资金。

其中，“欣旺达SiP系统封测项目”由欣旺达全资子公司浙江欣威电子科技有限公司实施，项目总投资26亿元，其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金。

用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理系统产能。

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期即将交付使用

据中建东方装饰消息显示，近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。公开资料显示，2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

值得一提的是，在近期公布的2023年杭州市重点实施项目名单中，杭州富芯项目（一期）在列。

西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶！

近日，西安奕斯伟硅产业基地项目二期传来新进展。据陕西日报报道，西安奕斯伟硅产业基地项目二期土建负责人王强表示，二期厂房建设进展顺利，预计5月封顶。

公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目正在加紧建设中。

值得一提的是，西安市政府今年的报告中提到，2023年要突出抓好奕斯伟硅产业基地等重大产业项目建设。

中芯京城项目：因瓶颈机台交付延迟，量产时间相应延迟

3月6日，中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟，还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟？”等问询问题表示，因瓶颈机台的交付延迟，因而量产时间相应延迟。

此前，中芯国际在互动平台透露，中芯京城进入试产阶段，因瓶颈机台的交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。

另外，中芯国际表示，至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。

展望2023年，中芯国际表示，行业周期尚在底部，外部政策环境继续收紧，预计公司一季度收入环比下降10%到12%，毛利率受产能利用率降低和折旧上升的影响降至19%到21%之间。基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计2023全年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平。到年底月产能增量与上一年相近。

约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

据嘉兴经济技术开发区官方消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域，将为卡脖子难题提供更多解决方案。

消息显示，此次开工的博康（嘉兴）半导体科技有限公司（以下简称“博康半导体”）氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米，总投资额约6亿元人民币。其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集聚，为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑。

据官网介绍，博康半导体成立于2022年，致力成为国内领先的化合物半导体制造服务商，覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。博康半导体一期主营4英寸氮化镓（GaN）射频芯片、功放管，形成从GaN管芯到GaN氮化镓功放管的系列化产品平台，满足客户多元化的应用场景需求。二期将拓展到6英寸砷化镓（GaAs）射频芯片产品。

闻泰科技黄石智能制造项目（二期）封顶！

据闻泰科技官方消息，3月7日，闻泰科技黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶，接下来，项目将进入装饰装修及机电安装阶段，计划于今年第三季度交付并启动生产。

据悉，项目于2021年3月签约落地湖北省黄石市黄石经济开发区，园区整体占地面积约524亩，项目是黄石电子信息产业链中最大的通讯应用终端项目。项目主要生产手机、笔记本电脑等智能终端产品以及电子器配件产品。

2022年5月，闻泰黄石智能制造产业园项目（一期）已完工投产。2022年9月，闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）正式开工，总建筑面积超25万平方米，建设包括研发楼、厂房、仓库、动力站、甲类库、宿舍楼等，项目建成后预计可实现年产约2000万台手机、笔记本电脑等产品。

安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶

安捷利美维消息显示，3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶。

据悉，安捷利美厦门园区项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

公开消息显示，该项目位于厦门市海沧区，总投资73.8亿元。项目于2022年8月5日开工，分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和投产。