◆高连兴

2023年1月底，由于美国方面的要求，日本可能出台针对中国半导体出口限制与管控的政策，以此达到钳制中国尖端半导体发展的目的。尽管该政策尚未正式出台，但多家日本企业表示：已经开始在部分设备上减少中国方面的订单。

然而，中国半导体领域的发展，恐怕会让日本与背后的美国计划落空。中国并没有因为技术封锁而停滞不前，反而在这样的大环境下不断突破半导体领域的瓶颈。

2023年2月，国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行，这也是半导体领域每年最重要的国际会议，始于1953年，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。本届ISSCC会议共录用同行评审论文198篇，其中来自中国的数据最为亮眼：中国带来了49篇前沿研究论文，13篇源于清华大学，6篇源自北京大学。中国在论文数据上超过美国与韩国，首次居于首位。

论文数量创造新高，意味着中国在半导体理论研究领域正在实现不断突破。中国通过本国的科研人员与机构不断探索，并没有被恶劣的外部环境影响。上世纪50至60年代，百废待兴的中国在技术完全被封锁的条件下，依靠自己的研究与实验，实现了“两弹一星”的梦想。今天的半导体领域，中国也在复制这一奇迹。

除了在基础理论研究领域，半导体应用领域，中国也在不断突破。

2022年，中国已经开发出6英寸导电性SiC衬底和高纯半绝缘SiC衬底，这一技术突破完全由中国企业与科研团队完成，包括山东天岳公司、北京天科合达公司、山东大学、中科院物理所和中科院半导体所等，企业将科研单位的技术进行转化，在SiC单晶衬底技术上形成自主技术体系。

而在重要的闪存存储领域，中国长江存储科技也实现了技术方面的新突破，开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存。在此之前，该领域被韩国三星电子、日本凯侠、美国美光科技近乎垄断。

最受关注的华为，是被技术、设备进口限制最多的中国企业。但华为依然在不断突破技术方面的壁垒，例如已经实现了6GTKμ极致连接无线传输平台的建设，可以同时覆盖3GPP n257、n258、 n261频段的5G毫米波CMOS相控阵芯片，完美打破了西方国家封锁。

基础理论研究与应用领域的双突破，让日本对于中国的半导体出口限制意义已经越来越小，反而还对本国企业的经营造成了影响。东京电子公司财务部总经理川本弘就曾表示，由于相关政策的收紧，导致该企业的收入下降明显，价值超过2.2亿美元。英国研究公司OMDIA高级咨询总监南川更是表示：“日本企业针对中国的一半以上的业务可能会消失。”最终的结果，是日本企业正常经营受到干扰，甚至会因为缺少中国订单导致经营无力为继。

不可否认，在核心半导体领域，美国、日本、荷兰依然具有非常强的优势，但在中国不断加大研究力度的背景下，这种差距会越来越小。数据显示，仅2022年，中国在半导体投资就高达1.4万亿元，其中芯片设计产业成为主力，投资规模超5600亿元。日本因为美国的胁迫对中国开展半导体出口限制，不仅没有让中国半导体的发展停下脚步，反而给两国之间的交往制造裂痕。日本应当反思这样的技术封锁是否有意义，否则最终结果很有可能是两头不讨好，反而搬起石头砸了自己的脚！