你知道到今天，我们每天需要消耗多少颗芯片吗？小到手机电脑，大到汽车、机床，其实现如今的电子设备都需要芯片的支持。据统计，现在每年我们消耗的芯片数量高达几十亿，而这个数据还在呈指数型增长！

但是现如今的芯片有一个缺点，那就是全都是以硅基来进行生产的。为什么说这是一个缺点呢？

新型材料正式崛起

首先我们要清楚，硅是什么。硅就是沙子的提纯物，而且提纯度高达99.999999%。

最后将硅多次打磨切割之后，就有了现在的硅晶圆。一个硅晶圆在光刻机中经过上万次的步骤，就有了现在加工的芯片。

比如我们现在常见的5nm芯片和14nm的芯片，都是基于硅晶圆来研发的。但大家应该听过一个新闻，那就是台积电和三星为了突破物理极限，正在加紧研发1nm芯片。

也就是说，等硅芯片研发到1nm制程之后，就很难再往下进行下去了。

ASML无能为力

为了突破这一个物理极限，不只有两大芯片巨头，生产光刻机的ASML也在努力突破1nm这个界限。

有的公司在突破物理极限，但也有公司正在研究新的材料，比如前段时间特别火的碳基芯片。

和硅基芯片对比来说，碳基芯片没有现在的物理极限问题，而且还能研发1nm以下的芯片。只不过该芯片还是处于理论阶段，想要完成该芯片的研发，其难度不亚于生产一台EUV光刻机。

所以，这时候国内的公司想出了一个折中的方案，选择了一种新的原材料，只不过这种原料名为硅基氮化镓。

最近，一家苏州名为英诺赛科的公司，已经实现了该种原料的量产。与此同时，与之对应的8英寸硅晶圆也已经进入了生产线。

氮化镓问世

如果这一生产线彻底完工之后，每年能够为该公司带来100亿的产值。一条生产线能够产出78万片晶圆。

那么，这种原材料生产的芯片，能够突破摩尔定律吗？

作为新型的半导体原材料，氮化镓有一个特性，那就是没有像硅一样常见，该种材料需要多层程序才能加工。但是在性能方面，该原料生产的芯片已经远远超过了硅基。根据相关测试可知，该原材料的功率是硅的900倍。在带宽和其他方面，也是远远超越的。

与此同时，氮化镓还有一种特性和，那就是散热极快。

相信用手机玩游戏的朋友都会有这样的体验，没一会自己的手机就成了一个暖手宝，这就是因为硅基芯片的功率高，散热性差。所以未来替代硅基芯片，氮化镓还是很有希望的。

而且相比于硅基芯片来说，通过对氮化镓和碳基芯片的研发，我们能够实现弯道超车。

因为硅基已经出现了几十年，而这种材料一直都是美国主导的，很多核心技术由他们掌握。我们一直受困于他们的垄断，以至于在芯片行业没有太大的变化。

所以说，如果采用了新的原材料，就肯定会有配套的技术，到时候我们就能从最为根本的地方绕开他们的管控。

不过，这对我们的芯片研发提出了更大的挑战，要知道现如今，在全球还没有一个成功的先例，作为最先吃螃蟹的人，必须要经历失败之后才能实现真正的成功。

而且现在已经有中国企业成功迈出了第一步，让我们拭目以待吧！