据韩联社等外媒报道，韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，以提高韩国半导体制造能力。

尹锡悦表示，截至2026年，韩国将向芯片、显示器、蓄电池、生物科技、电动汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元（约4220亿美元，约人民币2.89万亿元）。

报道称，三星电子等韩国大型企业也将加入该计划，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。

根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材料、零部件和设备制造商等供应链企业进驻，并与无晶圆厂IC设计公司和半导体研发机构合作。

对此，日经新闻和路透社报道称，三星电子已经证实，将在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美元，约人民币1.58万亿元）发展“全球最大的芯片制造基地”。三星电子发言人称，公司将尽力达成目标的投资金额。

至于三星建设5座工厂将对全球半导体市场造成什么影响，市场研究机构TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，具体影响有待观察。

郭祚荣表示，随着生成式人工智能（AI）、电动车等新领域的兴起，硬件的需求在未来将会持续放量，加上地缘政治的影响，三星持续加码投资韩国是必然的趋势。因目前尚无具体计划内容，可能造成的影响仍待进一步观察。

作为全球第二大晶圆代工厂，三星电子在2022年第四季度的营收达53.9亿美元。此外，三星还于近日首次与现代汽车签订了半导体委托设计、代工合约，未来三星将为现代汽车ADAS系统、车载资讯娱乐系统等供应半导体。