ASML的DUV光刻机

大家都知道美弟对我国的半导体产业进行了制裁，企图阻止我国半导体产业向更先进水平发展。已经对我国半导体生产线上使用的制造设备、材料、软件等进行了多轮技术封锁。为了半导体产业发展不被卡脖子，我们就必须对被封锁的产品和技术进行国产化。我国现有的半导体生产线是含有美国技术的，可以称为含美生产线。自主化程度提高一点，可以用国产设备或者其它国家的设备完成替代的半导体生产线，可以称之为去美化生产线。如果全部都是国产化设备和技术的可以称为国产化生产线。

28纳米装备国产化获奖

当然眼下我们还无法实现全国产化的生产线，其实也不必那么做。只要我们能绕开美国的制裁，能够实现去美化的生产线就足够了。除美国外的其它国家生产的设备、材料、软件，只要没有被封锁照样也可以拿来用。不过目前国内半导体业界对国产化的相关信息管理非常严格，我们很难知道国产化的进度。只能通过一些获奖信息、业界只言片语的透露来了解相关情况。比如上图的获奖信息，提到了28纳米装备国产化，而且是产业链合作的成果。那么是不是国产28纳米DUV已经研制成功了呢？官方并没有明确的消息。

畅享60申报入网时的证件照

尽管如此我们还是能够找到一个窗口，透过这个窗口可以一窥我国半导体生产线国产化的情况。这个窗口就是一部手机，华为的畅享60。3月23日华为将召开发布会，正式发布这款手机。这款手机并不是什么高档手机，只是一部千元级的低端手机。畅享60之所引起我们的关注，是因为经历过多轮封锁打压之后，华为的麒麟芯片有可能要回归了，就在这部手机上。已经有数码产品博主拿到了这部手机，透露出了部分信息。我们最感兴趣的就是畅享60的SOC，这颗处理器名字叫做Octa core，按意思翻译过来就是8核的意思，安兔兔跑分23.3万。

剩下的事情就看发布会到时会如何介绍这颗八核处理器了，如果确认这是一块华为的麒麟芯片。那足以证明华为的麒麟芯片在美弟的多伦打压下，还是活下来了。我们只要注意一下这部手机上市之后的销量，就知道国内去美化半导体生产线的发展水平了。

畅享60的处理器名字叫做Octa core

因为在所有企业当中，华为是被打压最严重的，国内的半导体生产线被禁止使用美国的技术为华为生产产品。麒麟芯片如果能够继续生产，就意味着国内去美化的半导体生产线已经打通，可以给华为供货了。如果这部手机能有几百万的出货量，那就意味着国内去美化生产线已经可以大批量生产了。剩下的看点就是这颗处理到底是多少纳米制程的产品，到底是28纳米还是14纳米的制程。我们就可以知道国内去美化的半导体生产线能够达到什么样的工艺水平。即使发布会不说是什么制程的工艺，一旦开始销售，拆机之后总是会曝光的。其实只要确定麒麟芯片在畅享60上回归，无论是28纳米还是14纳米的制程。都意味着华为已经以某种方式躲开了美弟的封锁，不用依赖美弟的芯片，就可以独立自主地发展自己的手机业务了。

即使这颗Octa core处理器只是28纳米制程，对我们来说也是意义非凡的。因为此前我国光刻机的水平长期停留在90纳米。还不能生产制造28纳米以及更先进制程芯片的DUV光刻机。DUV光刻机可以分为干式和浸没式光刻机两类，干式DUV光刻机最多只能用于生产65纳米制程芯片。而要想制造28纳米芯片就必须使用更先进的28纳米浸没式DUV光刻机。而28纳米浸没式DUV光刻机正是美弟最近开始加码对我们禁运的产品。即使以前卖到国内的28纳米浸没式DUV光刻机，也被禁止为华为生产芯片。华为如果可以继续拿到麒麟芯片，就意味着国产28纳米制程DUV浸没式光刻机已经研制成功了。

哈工大研制成功皮米级测量精度的平面激光干涉仪

如果国产28纳米制程DUV浸没式光刻机研制成功，那么研制国产14纳米DUV光刻机和7纳米DUV光刻机就已经没有障碍了。因为后两种光刻机和28纳米DUV浸没式光刻机并没有什么本质的区别，唯一的区别就是控制精度提高了。光刻机的镜头、光源都不要修改，需要修改的只是双工件台的测量设备。而这个测量设备恰恰在去年年底取得了技术突破。哈工大研制成功了平面光栅激光干涉仪，可以实现皮米级别的高精度测量。完全可以满足28纳米、14纳米、7纳米DUV光刻机，乃至EUV光刻机的需求。这就意味着研制成功14纳米、7纳米制程DUV光刻机只剩下时间问题了。为我们的科技工作者点赞吧！

国产DUV光刻机最后一个难关突破，14纳米光刻机年内有望量产

国产EUV光刻机关键技术都已掌握，研制成功只是时间问题