半导体行业按功能类型可分为：集成电路、分立器件、光电器件、传感器。

目前国内主要按照产业链上下游有：设计、材料、设备和零部件、制造、封测。

目前国内在设备、材料、设计的各环节均处于落后状态，一旦技术有突破，就会成为当前资金关注焦点。

1.设备类：光刻机（北方华创）、刻蚀机（北方华创、中微公司）、薄膜沉积设备（北方华创、拓荆科技）、清洗设备（盛美上海、至纯科技）、涂胶显影（芯源微）、CMP抛光（华海清科）、检测设备（长川科技）、离子注入设备（万业企业）

2.材料类：光刻胶（容大感光、彤程新材、南大光电、华思科技、晶瑞电材、上海信阳）

电子特气：雅克科技、凯美特气、金宏气体

溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创

湿电子化学：江化微、晶瑞电材、光华科技

模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、希狄微、

IGBT：士兰微、斯达半导、新洁能、

存储芯片：兆易创新、北京君正

CIS：韦尔股份、斯特威