据韩国关税厅（海关）21日发布的数据，3月前10天出口同比下降16.2%，至158亿美元，因芯片出口依然疲软。由于全球需求低迷，芯片出口在此期间暴跌41.2%，仅为22.6亿美元。另一方面，汽车出口增长了一倍多，达到16.9亿美元。从目的地来看，3月前10天韩国对最大贸易伙伴中国的出口下降35.3%，至31.7亿美元。对美国出口增长5.6%，至22.8亿美元。同期，对欧盟和越南的出口分别下降了6.2%和16.4%。

韩国关税厅公布3月芯片出口情况

3月前20天韩国的芯片出口额为43.2亿美元，对中国的出口额对比去年同期，下降36.2%，对欧盟和越南的出口则保持前10天的表现，同比去年依然下降8.9%与28.3%。相反，对美国的出口依然增长4.6%。

图：韩国2023年2月、3月出口情况对比

注：升降幅度与2022年同期对比；搜芯易整理，资料来源：韩国关税厅

韩国芯片库存水位暴增

然而，据韩联社3月5日消息，据韩国统计厅5日消息称，1月韩国芯片库存率为265.7%，这是1997年3月以后近26年来的最高值，突显出科技行业长期低迷拖累该国经济增长。去年10月份，有机构预判由于闪存和SSD库存海量，预计今年年中之前，价格会跌去50%之多，现在来看这个跌幅还不够，供过于求的局面，将导致SSD等价格继续下滑。

在出口低迷不振、高物价和加息导致内需萎缩的情况下，韩国银行（央行）日前将韩国上半年国内生产总值增速预期从原先的1.3%下调至1.1%，韩国开发研究院（KDI）也将增速预期从1.4%下调至1.1%。

韩国财长秋庆镐曾表示，除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去，特别是存储芯片类。据韩媒报道，尽管三星电子、SK海力士等韩国主要DRAM厂商积极通过降价等方式消化库存，但韩国券商业内人士预估2023年DRAM价格仍难反弹。在库存高企、市场需求偏低的情况下，三星电子、SK海力士后续可能通过减仓来控制库存，届时可能出现涨价情况，不过能否顺利传导下去，尚不清楚。

因此，韩国半导体行业高层预测，从目前库存水位看，下半年市场难以复苏。另一家半导体企业负责人表示，存储器供应商和客户都非常关心库存管理状况，以此了解需求恢复的时间。

库存水位爆增期，韩国逆周期砸300万亿韩元

据韩联社3月15日报道，韩国总统尹锡悦在第14次紧急经济民生会议上宣布，韩国将投资高达300万亿韩元（约合人民币1.59万亿元），携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。

韩联社提到，美国和中国为确保半导体等自主制造能力投入了数十亿美元，韩国因此也正式开始筹措资金。韩国《财经新闻》15日则评论称，随着以美国为中心的半导体竞争加剧，韩国面临的局势较为复杂，既要与美国合作，又要和日本竞争，对华合作也受到限制，韩国必须先发制人采取行动。

为此，韩国产业通商资源部同日表示，这是政府“芯片、显示器、二次电池、生物、未来汽车、机器人”等6大核心产业振兴综合计划”的一部分，计划还要求到2026年企业投资达到550万亿韩元。为此，需争取民间到2026年对半导体等六大高新技术产业的投资迅速落实到位。他还提出，将在地方兴建14座国家级高新技术产业园，总面积达到3300万平方米，以发展太空、未来出行、氢能等高新产业。

三星电子加入韩投资计划

据了解这项计划已要求三星等企业加入。三星电子方面已经证实，作为该计划的一部分，将在未来20年内投资近300万亿韩元，在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪（约合710万平方米）的国家级工业综合体，搭建5条尖端半导体制造生产线，吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。

图源：JUNG YEON-JE/AFP， Getty Images​

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韩国半导体企业似乎未受营收下滑的周期影响，纷纷参与逆周期布局

除了三星，其他韩国的半导体企业积极拥抱逆周期投资布局的态度似乎并没有受到营收下滑的影响。

据韩国每日经济新闻报道，SK海力士副董事长朴正浩（Park Jung-ho）今年2月表示，公司今年不会大幅削减其半导体投资规模。朴正浩称，“可以考虑减产以应对供过于求，但大幅减产不利于竞争力。我们正在制定各种战略来改善供需管理。”去年10月，SK海力士宣布计划在2023年支出19万亿韩元（约合人民币1000亿元）用于投资。

2月1日，韩国半导体晶圆制造商SK Siltron为投建新厂项目在庆尚北道龟尾产业园区举行了签约仪式。SK Siltron计划投资1.236万亿韩元（约合人民币65亿元），计划明年起在三年内新建一座硅晶圆厂。韩国总统尹锡悦出席仪式并表示，该厂将有助于实现半导体材料国产化、确保供应链稳定、搞活地区经济活力。

尹锡悦指出，目前韩国半导体行业形势不容乐观，政府和企业应携手应对。“为推动半导体产业发展，应加快实现材料、零部件和设备的国产化，先发制人地应对存储芯片价格下降和经济低迷导致需求减弱等问题”，尹锡悦表示。

CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示，半导体行业周期性明显，逆周期布局是半导体产业的特点，过去也有很多逆周期布局的成功案例，先进的技术以及产能将会在下一轮周期上行的时候帮助企业获得回报。

半导体市况回温，2023下半年有起色

Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland最近在一份发给客户的报告中在一份报告中指出，半导体行业的前置时间（下单后订单获得履行的时间）收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已经过去。

Rolland预测PC和手机市场的需求将回升，半导体库存水平很快就会正常化。他表示："我们认为手机、个人电脑和消费终端市场的半导体下行周期的急剧已经过去。他补充说，工业和汽车芯片市场尚未得到纠正。他认为英特尔从Q3开始将有机会在个人电脑上补货。在手机方面，高通公司可能 "在未来一个季度左右达到（库存）平衡"，Rolland表示。

此外，Raymond James分析师Srini Pajjuri 在20日发的研报指出，虽然PC、电视及手机芯片需求似乎开始回温，数据中心需求却尚无起色，他指出，数据中心需要的高性能芯片，“过去几周的需求似乎进一步降温”、“有库存过剩的风险”。

外媒报道，值得注意的是，Rolland表示微芯科技科技（Microchip Technology）、博通（Broadcom）、赛灵思（Xilinx）的前置时间“显著”下降。他说，赛灵思制造的现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）芯片，过去几月的前置时间急剧（precipitously）减少，可能暗示大量使用FPGA的网路终端市场正在趋缓，不利AMD、博通及美满电子科技（Marvell Technology）。

此外，Rolland还表示，Microchip、德州仪器（TI）及恩智浦半导体（NXP）等业者的前置时间也在急速下滑，但意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）及安森美（ON Semiconductor）的前置时间则较为稳定。

展开来看：

博通，预计上半年难有起色。目前无论是国内代理商还是国外工厂，常规材料的库存已经达到了高位，近期甚至还出现了部分料号现货需求的目标价低于常规订货价的现象。目前一些车用料的交期还不是很好，需求比通讯多。

TI，消费级和工业级系列的产品交期明显缩短，六至八周左右。汽车级系列仍保持在30周左右。其中，TLV系列供应缓慢改善，而以TMS320xxx为首的DSP MPN仍供不应求。TPS 系列的交货时间为四到六个月。DC/DC 仍然严重短缺，交货时间延长至一年半。据媒体报道，TPSxx 系列的交付仅有几单，表明供应仍然不稳定。LMZ 系列的短缺情况持续存在，目前的交货时间定于 2024 年。官方定价因交货时间而异。

NXP，NXP热门汽车物料的缺货情况已基本缓解，除了S912ZV系列外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大。目前原厂已经限定了2023年MC系列的产能和分配，并表示不再接受新的订单。另外，MK系列由于和NXP的汽车料生产共用一些产线，使得MK系列的交货一直没有得到改善，不过MKE系列相对缓和了许多。

英飞凌，近期消费类通用料需求有所起色，市场也有一些活跃的势头，但始终给人一种不够稳定的感觉。目前英飞凌低压MOS交期46周以上，高压 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相对来说，IGBT需要较为旺盛。另外由于消费市场需求前景疲软，英飞凌也将部分MOS产能转移到可再生能源与电力设施生产之中。汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但对消费品和 IT 基础设施的需求却有所放缓。

预计第二季度芯片短缺问题得到缓解

据证券时报e公司讯，英飞特近期接受投资者调研时称，芯片短缺的问题已经大面积被解决，还剩极少数的芯片型号供应有些许影响，但整体局面可控，预计到今年第二季度将得到缓解。公司亚太印度工厂、北美墨西哥工厂当前已筹建完成并且实现批量生产。随着疫情及原材料供应紧张形势的缓解，产能爬坡预计能得到快速改善。亚太印度工厂、北美墨西哥工厂使公司具备了世界多区域的生产能力，规避单个地区的系统性风险对公司业务的冲击，为客户提供更加近距离以及本土化的服务。

信息及配图来源：第一财经；OFweek电子工程网

版权归属：作者/译者/原载

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