2023年3月22日至24日，由中华人民共和国工业和信息化部支持，由CPCA中国电子电路行业协会主办、上海颖展展览服务有限公司承办的2023国际电子电路展览会在上海国家会展中心隆重举办。华正新材（603186）应邀参加本次覆盖全产业链的盛会（展位8J36），引起业内热切关注。

本次展会，华正新材携旗下基础、导热、高频、高速、半导体、HDI等多款覆铜板材料技术倾情出展。华正展位现场大咖聚首、高朋满座，华正新材的业务骨干、技术精英与新老客户充分互动，深入了解客户在研发、生产与应用等系列难题，碰撞先进技术趋势与应用，共同探讨分享先进技术与行业未来发展前景。

随着全球先进通讯和计算机领域的发展，电子电路行业呈现高密度、高集成、轻薄化、小型化趋势，电子电路制造加速向自动化、智能化转型。CPCA作为电子电路行业链接上下游、覆盖全产业链的年度盛会，汇聚行业龙头，紧跟全球前沿趋势，为全产业链提供交流展示的重要平台。据悉，本次国际电子电路展览会展览面积5万平方米、参展厂商700多家，品牌云集，规模盛大。

华正新材作为深耕于覆铜板行业20余年的佼佼者，近年来，主要围绕国家重点关注的5G、半导体领域展开关键核心技术攻关，始终以客户需求和痛点为中心，不断创新突破，为汽车电子、雷达、5G通讯设备、数据中心、半导体封装等领域提供全方位的解决方案。

中国占据全球电子电路市场的半壁江山，华正新材是整个电子电路行业的一份子，行业的繁荣兴盛，才能带来企业的发展，华正新材一直以开放的心态，更加合作的姿态，秉持创新与专业精神双轮驱动，始终与时代共呼吸，突破关键核心技术，打破技术垄断，逐步实现关键材料国产替代化，助力电子信息产业链自主可控。

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华正实力

核心实力·创新制造

华正新材深耕CCL领域20余年，始终立足于高品质、高标准的产品与服务，自主设计、研发、生产及销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的提供商，坚持技术引领发展，深度链接产业上下游，华正新材的主要核心优势包括：

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