本周，Marvell Technology中国大陆业务再次裁员的消息甚嚣尘上。

2015年前后，Marvell就曾在中国大陆实施规模裁员，不过，彼时被裁的以营销岗为主。2022年10月，该公司裁撤了大部分中国区研发团队，此次，裁员再次升级，决定裁掉中国区其余所有研发人员。

Marvell总部在美国硅谷，在中国上海、南京、成都和北京都有研发中心。该公司主要设计高带宽网络通信和存储芯片，是博通（Broadcom）的主要竞争对手。Marvell在中国的员工总数一度接近1000人，其中，设在上海的国际研发中心曾拥有800多名研发人员，是该公司全球第三大研发中心。此次裁员后，Marvell在中国大陆业务的“技术含量”几乎降至零点，剩下的只有销售和售后服务、IT支持人员了。

除了自家网络通信和存储芯片设计水平跻身世界前列之外，Marvell的芯片设计服务水平也是业内*梯队的，在美国打压中国大陆半导体业发展的大背景下，Marvell的中国大陆研发团队全部撤出，也会对中国芯片设计服务业产生一定影响。

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芯片设计服务的价值

先介绍一下芯片设计服务的产业背景及其存在价值。

台积电的诞生分割了设计和制造两大环节，也催生出更多创业公司，这就带来了一个问题——一颗芯片从设计到晶圆代工厂流片，缺乏一个充当桥梁的专业团队，以协助缺乏经验的设计公司降低流片成本，加快产品上市。芯片设计服务由此诞生。

随着物联网的发展，应用芯片种类不断增加，同时，对单一品类芯片的数量需求也不相同，有的量大，有的量小。此外，由于摩尔定律发挥的效应越来越弱，芯片产品的开发不再一味求快求新，而是需要寻找差异化，芯片研发变得越来越精细化，很难再用大集团军“顶层规划+饱和投入”的方式，来研发那些面向物联网、出货量不超过千万级的产品。芯片公司越来越难依靠一款标准的产品通吃市场，差异化竞争对定制化提出了更多、更高的要求。这些都加快了芯片设计服务业的发展。

芯片设计服务企业可以充分利用自己在设计方面的专长，发挥专业化分工优势，帮助客户提升产品的价值。

作为集成电路产业链上越来越重要的一环，芯片设计服务公司，特别是业内知名企业，需要具备复杂芯片设计能力、丰富的IP，以及与晶圆代工厂良好的合作关系，为Fabless等客户提升产品性能、加快产品上市提供保障。

芯片设计服务公司可以提供的服务内容包括：1、客户提出芯片功能要求，设计服务公司给出RTL源代码等软核；2、客户提出芯片功能要求，设计服务公司给出GDS等硬核；3、客户给netlist，设计服务公司从netlist开始做，一直到流片。

当然，以上只是纯芯片设计服务公司提供的服务内容，加上可提供相关服务的晶圆代工厂和EDA/IP厂商，内容会更广泛。

面对产业链上越来越细的垂直分工，市场在IP开发及其交易服务，芯片设计开发服务、芯片应用平台的方案服务、嵌入式软件服务、代工服务、封装测试服务，以及与芯片技术转让相关的风险投资服务领域，已经出现了众多各有侧重的芯片设计服务公司。

目前，全球范围内从事芯片设计服务的企业很多，其中，专业化程度较高，服务能力较强的企业包括以下几家：博通，Marvell，联发科，智原科技（Faraday），创意电子（GUC），Socionext（富士通和松下的LSI业务组合），灿芯半导体，世芯电子（ALchip），芯原微电子等。

在以上企业当中，博通、Marvell、联发科是Fabless，智原科技和创意电子则是晶圆代工厂重点支持打造的服务公司，联电和台积电分别投资了智原科技和创意电子，中芯国际则投资了灿芯半导体。

在全球范围内，博通、Marvell、联发科是技术水平最高、设计服务能力最强的，处在*阵营。特别是博通，包括中国大陆在内的多数知名芯片企业都在使用博通的设计服务，博通在全球芯片设计服务市场占据很高的份额。

作为全球排名前列的设计服务企业，Marvell将更多的精力和资源放在了高端客户的服务上，例如，该公司核心设计服务能力主要体现在5nm定制ASIC芯片，并在给微软定制一款云计算芯片，双方还在合作开发其下一代ThunderTh3（7nm制程）项目。

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Marvell撤离对中国本土芯片设计服务业的影响

通过以上介绍，可以对芯片设计服务行业背景，以及相关公司存在的价值有一个大致的了解，同时，也知道了Marvell在该行业的地位。

此次，Marvell裁撤掉整个中国大陆研发团队，是在美国持续打压中国本土电子半导体产业发展的大背景下发生的。近一年来，美国不断推出新政策，不仅限制中国本土企业发展，还要将包括美国企业在内的国际半导体厂商在中国大陆的业务挤压出去。

就短期而言，Marvell的离开，应该不会对中国大陆的芯片设计服务业产生影响。不过，一位业内资深人士表示，虽然Marvell撤出，初期不会对中国本土设计服务业产生明显影响，但基于美国对华政策的长期性考量，这可能是这一细分领域变化的开始，虽然台湾地区的两大芯片设计服务公司依然在大陆开展业务，但在美国政策的影响下，它们也在观望，任何事情都有可能发生，今后，中国本土设计服务厂商要逐步挑起大梁。

目前，在中国大陆地区，市占率较高的芯片设计服务企业主要是以下4家：智原科技，创意电子，世芯电子，芯原微电子。其它设计服务公司，虽然数量很多（特别是近些年，美国打压和国产化浪潮下，涌现出了更多相关企业），但大多数规模很小，技术和服务能力都有限，难以形成“护城河”，竞争力普遍不强。同时，Marvell、博通等大厂的多数业务不在中国本土企业那里（这些企业大都不需要那么高的制程工艺和服务水平）。在这种情况下，台湾地区的两强企业就被凸显出来，无论是市场影响力，还是技术水平，都明显高出中国本土芯片设计服务企业。

但是，美国对中国大陆半导体业的步步打压，给台湾地区企业在大陆的未来业务开展蒙上了一层阴影。大家都需要未雨绸缪，台湾地区企业如此，大陆相关企业更应该做好充足准备。

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中国本土芯片设计服务存在的问题

如前文所述，近些年，一批中国本土芯片设计服务公司涌现出来，虽然数量增加了，但存在的“质量”问题愈发凸出，同时，整个产业的发展也不均衡，需要解决的其它问题也不少。

目前，中国本土相关企业的IP设计能力普遍较弱。无论是Fabless，还是晶圆代工厂，绝大部分本土企业都是从国际EDA和IP大厂那里购买现成的IP。之前，这样做的问题仅仅存在于价格昂贵这一层面，但随着美国打压中国半导体业的政策逐步加紧，安全层面的问题逐渐凸显出来，今后，就是想多花钱，恐怕也买不到相应的IP了。而芯片设计和制造业的发展告诉我们，IP的重要性越来越凸出，没有足够数量、高质量的IP，就设计不出高性能的芯片，在制造端也会遇到无法解决的难题。

还有一点就是差异化设计，如前文所述，半导体产业链上之所以会出现芯片设计服务这一业态，一个很重要的原因是靠单一品类芯片打天下、通吃市场的时代结束了，由于同质化竞争的发展模式是不可持续的，芯片企业要想赢得客户，就必须推出差异化产品，这样才会有竞争力。同理，提供设计服务的公司必须具备按照客户的不同需求，提供定制化芯片设计服务的能力。假设一家设计服务公司有几十家甚至上百家客户，这些客户可能是Fabless，也可能是系统设备厂商（如华为），还有可能是互联网大企业，它们的业务特点和需求各不相同，如果这家设计服务公司没有足够的IP、设计经验积累，对各类型客户业务系统参数和特点不熟悉，对各类芯片设计的Know-How不清楚，那么，它就很难为客户提供定制化服务。随着市场和应用的发展，未来这种定制化服务的需求会越来越多，要求也越来越高，与竞争对手雷同的芯片设计，很难做到差异化，没有差异化，竞争力就不强，客户产品没有竞争力，提供芯片设计服务的企业很难长期生存下去。

除了差异化，设计服务公司还要兼顾芯片的性能和成本，因为这也是客户竞争力的重要体现。

综上，中国本土芯片设计服务企业的整体竞争力还不强，有很多问题需要改善，只有不断提升技术水平，同时控制好企业数量，尽量将人力和财力资源集中起来，才能形成合力。

未雨绸缪，为将来的发展做好充足准备，不管它来与不来，以我为主，才能立于不败之地。