由智研咨询专家团队精心编制的《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析半导体硅片行业未来的市场走向，挖掘半导体硅片行业的发展潜力，预测半导体硅片行业的发展前景，助力半导体硅片行业的高质量发展。

本《报告》从2022年全国半导体硅片行业发展环境、上下游产业链、国内外基本情况、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体硅片行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国半导体硅片行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国半导体硅片行业发展状况的著作，对于全面了解中国半导体硅片行业的发展状况、开展与半导体硅片行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事半导体硅片行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

半导体硅片又称硅晶圆片，是指由硅单晶锭切割而成的薄片，直径有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等规格。是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可将其制作成集成电路和各种半导体器件。硅元素在地壳中占比约为27%，储量丰富并且价格低廉，故半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，根据统计数据显示，2021年全球半导体硅片市场规模达到125.45亿美元，增速12.30%，比2011年全球半导体硅片市场规模增加27.45亿美元。根据SEMI统计，2011至2014年期间，中国大陆半导体硅片市场规模占全球比重仅在5%至5.5%之间，随着近年来我国半导体硅片行业迅速发展，国内市场规模增速高过全球平均增速，中国大陆半导体硅片市场规模在2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模，分别达到10.71 亿美元、13.35亿美元和16.56亿美元。同时，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2021年中国大陆半导体硅片市场规模占全球比重达到13.2%，比2011年提升了8个百分点。按照当前全球及国内的半导体硅片市场规模扩张形势，预计2022年全球半导体硅片行业市场规模将达到150.2亿美元，中国大陆半导体硅片市场规模有望突破20亿美元，我国占据全球半导体硅片市场规模比重将继续提升。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口，国产化比例尚不及预期。从国内半导体硅片市场格局情况来看，根据半导体硅片收入口径测算，2021年我国行业重点企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技的半导体硅片收入分别达到24.06、20.34、14.59、2.82亿元，按照2021年末，人民币对美元汇率中间价6.3757元/美元换算，沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技分别占据我国半导体硅片的市场份额比重为28%、24%、17%、3%，上述四家重点企业市占率合计73%，当前我国半导体硅片企业格局较为集中，但与国际市场对比仍具有提升空间。

半导体硅片的发展依赖于下游需求牵引及上游装备和配套材料的支撑，近年来国家持续支持半导体产业发展，特别是“十四五”规划明确将重点培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等战略新兴产业。随着《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等半导体硅片产业支持政策持续推进与实施，国内产业链下游发展迅速，设计‒制造‒封装三业结构显著改善。在国际贸易冲突加剧及我国政策利好的环境下，国产设备和原辅材料能力的提升，对推动投资成本、制造成本的下降，提高产品竞争能力起到积极的作用，使下游集成电路厂商对本地硅材料供应商认可度增强，采购国产材料的意愿大大提升，国内半导体硅片进入下游市场壁垒减小。综上所述，政策助推国内半导体硅片企业迅速崛起，半导体硅片上游关键设备制造能力、原辅材料配套能力不断提升，下游国产认可度提升，使得半导体硅片产业链逐渐得到完善和夯实，未来我国半导体硅片产业链整合度将不断提升。

《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体硅片领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1、本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及半导体硅片重点产品产量、销售收入、贸易金额、进出口数量等。

2、除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年版、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3、报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4、本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

报告目录框架：

第1章 发展综述篇

1.1 中国半导体硅片行业发展概述

1.1.1 半导体硅片行业概述

1.1.2 半导体硅片行业发展环境分析

（1）行业政策环境分析

1）行业相关标准

2）行业政策规划解读

（2）行业经济环境分析

1）GDP情况

2）工业增加值

（3）行业社会环境分析

1）芯片严重依赖进口

2）移动端需求助力行业的快速发展

（4）行业技术环境分析

1）行业技术现状

2）技术发展趋势

3）技术环境对行业的影响分析

1.1.3 半导体硅片行业发展机遇与威胁分析

1.2 国内外半导体行业发展现状与前景分析

1.2.1 半导体行业产业链发展概述

（1）半导体产业链简介

（2）半导体产业链上游市场分析

1）半导体产业链上游介绍

2）半导体产业链上游供给情况

3）半导体产业链上游竞争格局

4）半导体产业链上游产品结构

5）半导体产业链上游发展趋势

（3）半导体产业链下游市场分析

1）半导体产业链下游介绍

2）半导体产业链下游需求情况

3）半导体产业链下游竞争格局

4）半导体产业链下游需求结构

5）半导体产业链下游发展趋势

1.2.2 全球半导体行业发展现状分析

（1）全球半导体行业发展概况

1）全球半导体行业发展历程

2）全球半导体行业发展现状

3）全球半导体行业发展特征

（2）全球半导体市场规模分析

（3）全球半导体竞争格局分析

（4）全球半导体产品结构分析

（5）全球半导体区域分布情况

（6）全球半导体最新技术进展

1.2.3 中国半导体行业发展现状分析

（1）中国半导体行业发展概况

1）中国半导体行业发展历程

2）中国半导体行业发展现状

3）中国半导体行业发展特征

（2）中国半导体市场规模分析

（3）中国半导体竞争格局分析

（4）中国半导体产品结构分析

（5）中国半导体区域分布情况

（6）中国半导体最新技术进展

1.2.4 国内外半导体行业发展前景分析

（1）全球半导体行业前景分析

1）全球半导体行业发展趋势分析

2）全球半导体行业发展前景预测

（2）中国半导体行业前景分析

1）中国半导体行业发展趋势分析

2）中国半导体行业发展前景预测

第2章 单晶硅片行业篇

2.1 单晶硅片行业发展综述

2.1.1 单晶硅片规格与尺寸

（1）单晶硅片基本规格介绍

（2）单晶硅片产品特性分析

1）单晶硅片具有显著的半导特性

2）单晶硅片的p-n结构性与光电特性

3）单晶硅片在半导体的应用广泛

（3）单晶硅片尺寸发展历程

1）单晶硅片尺寸发展历程

2）集成电路制程发展历史

2.1.2 单晶硅片生产工艺流程

（1）单晶硅片生产工艺对比

1）直拉法工艺分析

2）区熔法工艺分析

3）直拉法与区熔法的比较

（2）单晶硅片生产工艺流程

1）半导体单晶硅片加工工艺流程

2）半导体单晶硅片切割工艺流程

2.1.3 单晶硅片产业链分析

（1）单晶硅片应用及分类

（2）单晶硅片产业链介绍

（3）单晶硅片产业链上游——多晶硅

1）电子级多晶硅介绍

2）电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的对比

3）电子级多晶硅供给情况

4）电子级多晶硅需求分析

（4）单晶硅片产业链上游——生产设备

1）单晶硅生产线设备介绍

2）单晶硅生产设备供给情况

2.2 全球半导体硅片行业发展状况分析

2.2.1 全球半导体硅片行业发展现状分析

（1）全球半导体硅片行业发展概况

（2）全球半导体硅片出货情况

1）年度出货量回顾

2）季度市场概况

（3）全球半导体硅片市场规模分析

（4）全球半导体硅片竞争格局分析

（5）全球半导体硅片区域分布情况

（6）全球半导体硅片产品结构分析

（7）全球半导体硅片价格走势分析

2.2.2 主要国家/地区半导体硅片发展分析

2.2.3 全球主要单晶硅片企业发展分析

（1）日本信越化学（Shinetsu）

1）企业基本信息分析

2）企业产品结构分析

3）企业研发水平分析

4）企业经营情况分析

5）企业销售渠道分析

6）企业优劣势分析

（2）日本胜高科技（Sumco）

1）企业基本信息分析

2）企业产品结构分析

3）企业研发水平分析

4）企业经营情况分析

5）企业销售渠道分析

6）企业优劣势分析

2.2.4 全球半导体硅片行业发展前景预测

（1）全球半导体硅片行业发展趋势

1）应用趋势分析

2）产品趋势分析

3）技术趋势分析

4）市场趋势分析

（2）全球单晶硅片市场前景预测

1）全球硅晶圆产能预测

2）全球硅晶圆出货预测

3）全球硅晶圆规模预测

2.3 中国单晶硅片行业发展状况分析

2.3.1 中国单晶硅片行业发展概况分析

（1）中国单晶硅片行业发展历程分析

（2）中国单晶硅片行业状态描述总结

（3）中国单晶硅片行业发展特点分析

2.3.2 中国单晶硅片行业供需情况分析

（1）中国单晶硅片行业供给情况分析

1）中国硅晶圆产能统计

2）中国硅晶圆出货面积

3）中国硅晶圆在建项目汇总

（2）中国单晶硅片行业需求情况分析

1）单晶硅片市场规模

2）单晶硅片需求结构

（3）中国单晶硅片行业盈利水平分析

（4）中国单晶硅片行业价格走势分析

2.2.3 全球主要单晶硅片企业发展分析

（1）日本信越化学（Shinetsu）

1）企业基本信息分析

2）企业产品结构分析

3）企业研发水平分析

4）企业经营情况分析

5）企业销售渠道分析

6）企业优劣势分析

（2）日本胜高科技（Sumco）

1）企业基本信息分析

2）企业产品结构分析

3）企业研发水平分析

4）企业经营情况分析

5）企业销售渠道分析

6）企业优劣势分析

2.3.4 中国单晶硅片所属行业进出口市场分析

（1）中国单晶硅片进出口状况综述

（2）中国单晶硅片进口市场分析

1）单晶硅片进口规模分析

2）单晶硅片进口产品结构

3）单晶硅片进口国别分布

（3）中国单晶硅片出口市场分析

1）单晶硅片出口规模分析

2）单晶硅片出口产品结构

3）单晶硅片出口国别分布

（4）中国单晶硅片进出口趋势分析

2.4 单晶硅片细分产品发展现状分析

2.4.1 单晶硅片细分产品结构

（1）单晶硅片细分产品应用分析

（2）单晶硅片细分产品结构分析

2.4.2 8寸（200MM）及以下单晶硅片市场分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圆应用情况

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圆产能统计

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圆竞争情况

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圆前景分析

2.4.3 12寸（300MM）单晶硅片市场分析

（1）12寸（300mm）硅晶圆应用情况

（2）12寸（300mm）晶圆厂数量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圆产能统计

（4）12寸（300mm）硅晶圆出货情况

（5）12寸（300mm）硅晶圆市场规模

（6）12寸（300mm）硅晶圆竞争情况

（7）12寸（300mm）硅晶圆前景分析

2.4.4 18寸（450MM）单晶硅片市场分析

2.5 单晶硅片行业前景预测与投资建议

2.5.1 单晶硅片行业发展趋势与前景预测

（1）行业发展因素分析

（2）行业发展趋势预测

1）应用趋势分析

2）产品趋势分析

3）技术趋势分析

4）竞争趋势分析

5）市场趋势分析

（3）行业发展前景预测

1）半导体硅片总体规模预测

2）半导体硅片细分产品规模预测

2.5.2 单晶硅片行业投资现状与风险分析

（1）行业投资现状分析

（2）行业进入壁垒分析

1）技术壁垒

2）客户认证壁垒

3）资金壁垒

（3）行业经营模式分析

（4）行业投资风险预警

1）供求失衡风险

2）原材料价格波动风险

3）政策风险

（5）行业兼并重组分析

2.5.3 单晶硅片行业投资机会与热点分析

（1）行业投资价值分析

（2）行业投资机会分析

（3）行业投资热点分析

（4）行业投资策略分析

第3章 外延片行业篇

3.1 外延片行业发展综述

3.1.1 LED产业链结构及价值环节

（1）LED产业链结构简介

（2）LED产业链价值环节

（3）LED产业链投资情况

（4）LED产业链竞争格局

3.1.2 LED外延发光材料的选择

（1）LED发光技术的基础

1）半导体自发发射跃迁

2）半导体自发发射跃迁特点

（2）半导体能带特征和外延材料选择

1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

2）直接跃迁与间接跃迁

3）外延材料选择

3.1.3 LED芯片行业发展现状分析

（1）全球LED芯片行业市场分析

1）全球LED芯片市场规模

2）全球LED芯片竞争格局

3）全球LED芯片区域分布

4）全球LED芯片前景分析

（2）中国LED芯片行业市场分析

1）中国LED芯片市场规模

2）中国LED芯片竞争格局

3）中国LED芯片区域分布

4）中国LED芯片前景分析

（3）LED芯片细分产品市场分析

1）GaN LED芯片市场分析

2）四元LED芯片市场分析

3）普亮LED芯片市场分析

3.2 内外外延片行业发展状况分析

3.2.1 球外延片行业发展现状分析

（1）全球外延片行业发展概况

（2）全球外延片产能统计情况

（3）全球外延片市场规模分析

（4）全球外延片竞争格局分析

（5）全球外延片区域分布情况

（6）全球外延片产品结构分析

（7）全球外延片市场前景预测

3.2.2 国外延片行业发展现状分析

（1）中国外延片行业发展概况

（2）中国外延片行业供给情况

1）中国外延片产能增长统计

2）中国外延片在建项目汇总

（3）中国外延片行业需求情况

（4）中国外延片所属行业进出口分析

1）中国外延片进出口状况综述

2）中国外延片出口市场分析

3）中国外延片进口市场分析

3.2.3 国外延片行业竞争格局分析

（1）中国外延片行业竞争格局

1）中国外延片市场份额

2）主要企业外延片产能

（2）中国外延片行业五力分析

1）行业现有竞争者分析

2）行业潜在进入者威胁

3）行业替代品威胁分析

4）行业供应商议价能力分析

5）行业购买者议价能力分析

6）行业竞争情况总结

3.3 外延片行业前景预测与投资建议

3.3.1 外延片行业发展趋势与前景预测

（1）行业发展因素分析

（2）行业发展趋势预测

（3）行业发展前景预测

3.3.2 外延片行业投资现状与风险分析

（1）行业投资现状分析

（2）行业进入壁垒分析

（3）行业经营模式分析

（4）行业投资风险预警

（5）行业兼并重组分析

3.3.3 外延片行业投资机会与热点分析

（1）行业投资价值分析

（2）行业投资机会分析

（3）行业投资热点分析

（4）行业投资策略分析

第4章 领先企业篇

4.1 中国单晶硅片领先企业案例分析

4.1.1 单晶硅片行业企业发展总况

4.1.2 国内单晶硅片领先企业案例分析

（1）天津市环欧半导体材料技术有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业单晶硅片技术水平分析

（2）天津中环半导体股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业单晶硅片技术水平分析

（3）浙江中晶科技股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业硅晶圆技术水平分析

（4）上海新昇半导体科技有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业单晶硅片技术水平分析

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业产品结构分析

3）企业单晶硅片技术水平分析

4）企业单晶硅片产能及在建项目

（6）上海先进半导体制造有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业硅晶圆技术水平分析

4.2 中国外延片领先企业案例分析

4.2.1 外延片行业企业发展总况

4.2.2 国内外延片领先企业案例分析

（1）三安光电股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

（2）杭州士兰微电子股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

（3）厦门乾照光电股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

（4）上海合晶硅材料股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

（5）南京国盛电子有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

（6）华灿光电股份有限公司

1）企业发展简况分析

2）企业主要经济指标

3）企业产品结构分析

4）企业外延片技术水平分析

图表目录：部分

图表1：半导体硅片产业链

图表2：2017-2022年中国多晶硅产量

图表3：2017-2022年中国集成电路行业市场规模

图表4：2017-2022年全球半导体硅片出货面积

图表5：2021年全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比

图表6：2011-2022年全球及中国半导体硅片行业市场规模（亿美元）

图表7：中国半导体硅片原材料成本占比

图表8：2021年全球半导体硅片行业市场格局

图表9：2021年中国半导体硅片行业市场格局

图表10：中国半导体硅片行业重点企业经营情况

智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。