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行业报告目录
报告全文4328字,插图8张1、行业重点导读2、一级市场动态2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐3、行业观察4、行业政策寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com上期回顾:【硬科技周报】第7周:半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资,锂离子电池制造商Ionblox完成3200万美元B轮融资
重·点·导·读
硬科技全球投融项目共收录54起,国内融资45起,国外融资9起;从融资领域来看,国内半导体领域发生20起融资,位居第一,新材料领域发生融资9起,位列第二;国外半导体领域发生融资3起,位列第一。国内投融资方面,综合能源管理服务商“保碧新能源”完成首轮融资5亿元,锂电池硬炭负极材料研发商“佰思格科技”完成数千万元A+轮融资。国外投融资方面,英国绿色氢能公司GeoPura获3600万英镑投资,半导体初创公司AlixLabs完成1000万瑞典克朗融资。
自2022年2月20日起至2月26日,钛媒体TMTbase全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共54起,其中国内融资45起,国外融资9起。国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTbase全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件45起。✔. 从融资数量上看,新材料领域9起,半导体领域20起,智能硬件、新能源领域各5起,自动驾驶领域4起,元宇宙领域2起。✔. 从融资数量上看,天使轮1起,Pre-A+轮1起,种子轮1起,A轮4起,B轮1起,B+轮2起,C轮2起,C+轮1起,战略融资30起,IPO1起,并购1起。✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起,半导体领域3起,新能源、元宇宙、自动驾驶领域各1起。国内钛媒体Pro·推荐项目
半导体
国产高端汽车MCU厂商“曦华科技”完成数亿元B轮融资
近日,苏州芯合半导体材料有限公司(以下简称“芯合半导体”)宣布完成超亿元A轮融资,由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。芯合半导体成立于2021年,是一家半导体键合材料供应商,主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。据悉,此次融资后,芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入,打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。
数模混合电路芯片企业“迅芯微电子”完成新一轮超亿元融资
苏州迅芯微电子有限公司(以下简称“迅芯微电子”)完成新一轮超亿元融资,本轮投资方包括新微资本、金浦新潮、优利德等,老股东中鑫资本追加投资。迅芯微电子是一家专注于高端信号链模拟芯片的高科技企业,是国内首家可以提供采样率大于 5GSa/s ADC/DAC 的公司。其致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化,并提供芯片定制方案和全方位的系统服务。此前,中鑫资本在2021年参与了对迅芯微电子的B轮融资。迅芯微电子本轮融资主要为引进战略投资方,以强化供应链上下游的业务合作,并组建本土化团队,实现产品系列化,同时开发具有应用前景的新产品。......
海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。----------------
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