科技竞争，是如今世界舞台上暗中较劲最厉害的一项竞争，我国在芯片方面的使用量，在全球范围内都非常大的。

可从前我们只能靠着从外国进口，美国因此妄想抓住我国的科技瓶颈。

而近几年，国家已经开始加大力度发展创新半导体科技，加速打破科技壁垒，掌握其核心科技。我们得到的回报自然是丰厚的。

在2023年2月末，中国电科46所正式宣布成功突破科技瓶颈，制造出我国首颗6英寸氧化镓单晶，其中蕴含的技术已经达到国际最高水平。

不仅如此，近日以来，我国西安邮电大学，在8英寸硅片上研发出来高质量的氧化镓外延片，这一成果的推出，中国“芯”终于迎来了新拐点，美国的计划算是落了个空。

下面让我们一起来看看这关于芯片的具体内容。

小芯片，大作用

小小的一个芯片，它的作用可是非常大，一个再庞大再完美精致的机器如果没有合适的芯片那么也无法正常启动，芯片体积虽然很小，但价值可是难以想象的巨大。

我国在芯片方面的需求，可以达到1400亿美元每年，靠着一个个小芯片的出口，便可以得到其他贸易商品难以匹及的利润。

芯片被称为是“工业黄金”，芯片的发展进程，很大程度上决定了这个国家在科技方面的发展路程。

如今在综合国力的竞争比较中，芯片也占了比赛的一大部分。

美国曾想要卡住我国在半导体芯片技术方面的脖子，实行了对于华为芯片的限制令，对于他国半导体限制逐渐加强。

面对美国的如此打压，并没有打消我国在芯片方面的制造热情，甚至更加激起了我国芯片发展的雄心壮志。

任正非，也就是华为公司的老总曾经表示，在美国有意制裁我国华为的三年间，华为并没有坐以待毙，而是在这期间完成了多项的电路板国产替代和13000件的科技器械研发，逐渐已经脱离了美国对我们科学技术方面的控制。

目前我国在经过三年前美国的大力打压形成的“缺芯潮”后，在中低端芯片方面有着很好的发展，国产中低端芯片逐渐占领了市场。

但在高端芯片的领域，我国还有很大的发展空间，尤其规格在14nm以下的芯片方面，还存在许多难题需要一步步突破。

在2021年的国际半导体市场统计中我们可以看到，美国占据了几乎总数的一半，而中国只占据了百分之七。我国仍然处于追赶者的位置，还有很多科技需要持续创新研发。

中国“芯”迎来了新拐点，迅速发展原因有哪些

中国对芯片之路突破了重重阻拦，没有被美国实行的科技限制而停滞不前，最终我国芯片终于迎来了新拐点，这一消息让美国的计划落了空，是什么原因让我国芯片发展如此之快呢？

首先，我国的芯片发展分为了四个时期，第一个时期便是首次引进时期，从1965年至1978年，这一时期我国初次建立与芯片有关的科技设备与场所。

第二个时期是1978年至1990年，中国的芯片发展已经取得了发展，但仍然落后于世界水平。

第三时期是1990年到1999年，国家开始实行“908”工程大力推进芯片制造。第四时期便是从2000年到今日，我国芯片已经开始了高速发展阶段。

这一步步走来，第一，离不开我国大力的资金支持，在芯片发展的路上，国家为科技发展提供了充分的资金支持，为科技人才们做好了后备工作。

第二，近年来对于人才发展的大力鼓励，随着教育强国的思想深入人心，人均文化水平也在逐渐提高，国家对于科技方面人才的培养更是无比重视。

毕竟只有培养下一代高科技人才，才能保障国家持续不断的快速发展。

最后，离不开在面对重重的压力下科技团队们的不懈努力，他们面对未知未来仍然保持一颗火热的内心发展中国芯片，是这芯片发展路上的领路人。

中国“芯”如今已经迎来了新拐点，不再是曾经那个被美国卡着科技脖子的时期，美国计划最后只能落空，这样的结果离不开国家的支持与研发团队的努力。

大家对于我国芯片目前发展形势有什么看法呢？一起留在评论区交流一下吧。