半导体产业需要复合型人才，培养高精尖的半导体人才更需要耐心与决心。随着半导体产业在全球经济中的扮演的角色越来越重要，作为其发展根本的人才，成为行业关注的热点问题。培养半导体人才不只是教育界的事，企业、政府都是相关利益方。因此，2023年以来多个国家及地区都在针对半导体人才计划新的吸引政策，一场全球半导体人才争夺战正在开启。

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韩国要在十年培养2000余名顶尖半导体人才

据韩国媒体报道，为增强半导体产业的竞争力，韩国贸易、工业和能源部，三星电子，SK海力士及韩国半导体产业协会，已签署谅解备忘录已同意在未来的10年投资2230亿韩元在未来十年内共同培养2300 多名半导体领域的顶尖人才，以保持全球技术实力。

如此大手笔反映了韩国对缺少顶尖人才的忧虑。根据韩国半导体产业协会 (KSIA) 的数据，该行业的劳动力预计将从 2021 年的 177,000 人增长到 2031 年的 304,000 人，在此期间的复合年增长率为 5.6%，但韩国的大学和学院每年仅培训约 5,000 名新的半导体专业人员。SK海力士副董事长Park Jung-ho曾表示，根据KSIA估计，2031年将有54,000名学士，硕士和博士人才短缺。他继续说，人才培养困难是一个需要解决的功能问题，就像低出生率问题一样。

韩国培养半导体人才的步伐从未停止。2022年9月4日，作为7月出台的“半导体相关人才培养方案”的后续措施，韩国教育部与来自政府、产业以及研究界共计15家机构联合签署“半导体人才培养支援合作中心的业务协议”，旨在为半导体人才培养方案的落地提供运营基础，并负责调研半导体相关人才的培养现状和应对培养过程中出现的困难事项。协议签署机构包括以韩国教育部、产业通商资源部、科技信息通讯部为代表的政府部门和以韩国大学教育协议会、韩国专科大学教育协议会为代表的教育机构以及以三星电子、SK海力士和韩国半导体产业协会为核心的产业机构。韩国教育部当时计划以此次业务协议为契机，打造联结大学、职业学校、半导体公司以及研究机构的合作网络，通过跨机构之间的信息共享和通力合作培养高质量的半导体专业人才。

半导体公司在培养人才上也下了“血本”，公司会给学生提供丰厚的奖学金、研究生工作和其他福利。三星与7所大学设立了10个系，其中5个与半导体相关，其余与人工智能、下一代通信等领域相关，但韩国大学半导体相关院系招收新生仍困难重重。

许多大学报告称，半导体相关专业的录取结果不佳，因为优秀的学生更愿意在医科大学学习。报道称，与三星合作新成立的延世大学系统半导体工程系，首批符合条件的正式招生学生全部放弃注册资格。由SK海力士赞助的汉阳大学半导体工程系也有44名申请者放弃入学资格，远高于16名的招生名额。

为了留住人才，三星和SK海力士都为关键工程师提供了可观的绩效奖金或利润分红。三星还引入了高级跟踪系统，让高技能员工在退休后继续为公司工作，而SK海力士也为退休人才设立了“主人”系统，以防止他们外流。

种种努力反映了韩国发展本地半导体人才的迫切性，而有一些国家则希望通过吸引技术移民快速扩大本国半导体人才的储备。

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西方国家发力吸引人才

德国总理奥拉夫·舒尔茨在与总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 一起举行的新闻发布会上表示，两国需要在 IT 和软件的研发方面进行合作。舒尔茨表示，他的国家打算从印度引进更多合格的电子产业相关人才。他表示，印度可以提供许多的人才，希望招募这些人才到德国，并在德国的工业部门雇用他们。舒尔茨表示，德国将实现放宽签证程序的目标。

印度许多人将在科技行业的角色视为前往另一个国家工作的垫脚石。虽然许多做出这种选择的印度人会寄钱回家，或将他们的专业知识带回印度创业，但数据表明出国的技能的印度移民通常会留在国外。美国政策智囊团安全与新兴技术中心 (CSET) 的研究U，87% 的持有 STEM 博士学位的印度国民在从美国本土大学毕业后留在美国。许多美国科技公司乐于在 H-1B 上雇用印度技术人员。但由于最近的裁员潮，因此失去工作的 H-1B 持有人在被要求离开美国之前，只能在 60 天内获得替代工作或签证。这就给了德国等欧洲国家机会去吸引从美国离开的相关员工。

德国这种做法虽然能快速的丰富半导体工作人员，但在本质上并不会对本国先进半导体技术的研发带来太大助力，毕竟美国也知道高端半导体人才的重要性。为了保证美国半导体研究的领先地位，美国在做的是将最关键的人才留在美国。

根据美国乔治敦大学 2020 年半导体行业研究报告，美国半导体相关领域的国际博士毕业生在完成学位后移民留在美国本土的比例高达 80% 以上。2000—2010 年，美国有大约 10 万集成电路相关专利持有者净流入，而印度和中国则出现了大量净流出 。中国台湾前经济部长尹启铭也印证了美国对台湾人才的吸引力。他表示“来台大、去美国”是约25年前当时中国台湾民间的求学风气，当时不少人才一旦出国便会一生居美。

美国对于半导体人才的吸引力是显而易见的。美国拥有迄今世界上最好的研究型大学体系，其中许多大学已经提供课程并从事与半导体制造直接相关的研究。美国研究型大学在开发和提供与半导体行业需求相关的课程和研究合作方面有着悠久的历史。可以说美国大学与工业界的研究合作相对来说已经十分成熟。对于半导体相关专业的学生来说，去美国深造会让自己的研究更有保障。

好的人才流动应该是“人才外流”加上“人才回流”，如此一来才能构成人才红利。美国的《芯片和科学法案》正在为半导体研究和培训提供超过130亿美元的联邦资金，包括为国家半导体技术中心和国防部计划提供资金，以建立一个基于大学的微电子研究共同体，以及该领域强大的教育和培训体系，如该法案向美国国家科学基金会拨款2亿美元，用于微电子学的教育和培训。近期美国政府表示，美国计划在2030年前拥有两个大型的生态集群，每一个都将雇用数千名高薪工作的工人。通过使用政策工具，美国政府不只要做到留才，还要能达成“吸才”的目的。

西方国家利用自己发达国家的客观条件可以吸引相当一部分人才，但这似乎不是我国可以复刻的路径，对于我国来说培养一批“能打”的半导体人才队伍是一场“硬仗”。

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打造中国半导体人才队伍的硬仗

首先，要重视对基础学科的建设。

我国第一次向半导体进军始于1956年，我国固体物理学和半导体物理学奠基人黄昆建议和组织实施了“五校联合半导体物理专门化”，北大、复旦、吉大、厦大和南大5所大学的物理系大四学生和相关老师集中在北大培训；两年间共培养了300多名我国第一代半导体专门人才。然而，教育部在1997年取消半导体物理与器件专业，67年后的今天，我国半导体基础研究人才凋零，从事半导体理论研究的人员屈指可数。

基础学科的建设不再局限于高等教育。支持重点学科、新兴学科、冷门学科和薄弱学科发展，深入实施“中学生英才计划”、“强基计划”、“基础学科拔尖学生培养计划”，在“双减”中做好科学教育加法，培育具备科学家潜质、愿意献身科学研究事业的青少年群体。

其次，也要加强高校与企业之间的合作。

目前我国的产学研合作模式效率仍有待提高，企业与高校联合培养的学生不一定最终入职，学生的实践能力培养与高校教师的评价机制并无关联，校企合作培养的权责不够清晰，这就导致产学研的合作模式并没有达到双赢。根据调研，集成电路行业技术进步更新换代加快，部分专业课程未根据行业的工程化实际需求及时更新，与目前主流技术工艺差异较大。如果不改善高校与企业之间的合作模式，这种问题很难解决。

此外，发展中国半导体也需要吸引海外高端人才。

海归人才对于中国半导体产业的带动作用是肉眼可见的。在保障本土人才的培养同时，也要最大限度引进海外人才。通过在更大范围、更广领域、更高层次上吸引包括非华裔在内的国际集成电路重点技术领域人才, 建设分层次、多梯队的国际人才队伍和合作平台，有利于我国形成真正具有核心技术攻坚能力的集成电路人才体系化建设。毕竟对于我国半导体产业来说，当务之急是而是领袖级的人才。

要在先进半导体技术领域打造竞争力，最重要的是人才。总而言之，人才是中国半导体的青山，有人才能有未来。