伴随科创板公司业绩陆续披露，“硬科技”公司盈利能力如何进入验证阶段。这其中，“亏损上市”的企业，盈利能力如何，又格外引人注意。

截至3月7日收盘，科创板508家上市公司发布了2022年经营业绩。其中，除3月1日上市的纳瑞雷达（688522.SH）是在招股书中披露2022年业绩外，503家披露业绩快报，1家披露业绩预告，3家披露年报。

根据科创板2022年业绩快报数据，科创板合计营业收入、净利润已分别迈入万亿元、千亿元级别。其中，38家公司2022年营业收入超50亿元，20家营业收入超百亿元；34家2022年净利润超10亿元，15家超20亿元。

值得注意的是，允许未盈利企业上市，是注册制下提升制度包容性、增强资本市场服务实体经济能力的重要体现。截至目前，已有47家上市时未盈利企业成功登陆科创板，2020年、2021年年报共计已有9家公司实现扣非前后净利润均转正，并摘除证券简称“U”的特殊标识。

根据今年已公布的业绩表现，有9家公司预计2022年度扣非前后净利润均为正值，符合摘“U”条件。这意味着，共有18家公司在科创板上市后实现扭亏为盈，占比近四成。

具体来看，2021年年报公布后，包括中芯国际、仕佳光子、九号公司-WD、康希诺、振华新材、天岳先进、百奥泰、炬芯科技、希荻微等已经符合摘“U”条件。

其中，国内晶圆代工龙头、首家两地上市红筹企业中芯国际为科创板首家摘“U”企业，公司通过A股IPO募集资金净额达到525亿元，资本助力下产能扩充带动业绩增长，于2020年实现扣非归母净利润扭亏。2021年、2022年连续两年收入年增幅超过三成，2022年营业收入达到495亿元，归母净利润达到121亿元。

根据2022年业绩快报，预计今年还将有9家公司摘“U”，包括上海谊众、沪硅产业、芯原股份、唯捷创芯、拓荆科技、安路科技、普源精电、艾力斯、格灵深瞳。2022年年报收官后，科创板未盈利企业摘“U”数量将达到18家，占比近四成。

其中，多家公司预告净利润破亿。比如，拓荆科技预计2022年实现归母净利润3.69亿元、实现扣非归母净利润1.78亿元；沪硅产业预计2022年实现归母净利润3.25亿元，实现扣非归母净利润1.15亿元。

此外，上海谊众、艾力斯、普源精电、芯原股份、唯捷创芯、安路科技、格灵深瞳分别预计实现归母净利润，1.6亿元、1.5亿元、9610.6万元、7340.31万元、5400万元、6000万元、4103万元。

追踪这47家上市时未盈利企业2022年的表现可以发现，47家公司中，虽然部分受研发投入加大等影响，总体亏损规模有所扩大，但共计实现营业收入1299.54亿元，同比增长22%。若以2019年为基数，上述47家公司最近三年营业收入复合增长率达到79%，亏损大幅收窄79亿元，整体缩减幅度达到37%。

从研发投入来看，2022年前三季度，47家上市时未盈利科创板公司的合计研发投入达到266.19亿元，同比增长39%。本年度预计摘“U”的9家公司中，多家公司表示实现业绩扭亏为盈受益于核心技术攻关突破和商业化成果转化。

比如，上海谊众于3月1日披露2022年年报，成为年内首家摘“U”的未盈利企业。公司核心产品注射用紫杉醇聚合物胶束于2021年获批，用于非小细胞肺癌一线治疗，截至2022年10月，公司已获批开展用于新增适应症乳腺癌的临床试验。受益于紫杉醇胶束的商业化生产，2022年营业收入大幅放量，合计实现2.36亿元，同比增加5687%，归母净利润1.43亿元，同比实现扭亏。

再如艾力斯，2022年前三季度公司研发投入占比达到27%。上市次年核心产品甲磺酸伏美替尼片获批国家一类创新药，带动公司2021、2022年营业收入实现较大幅度增长，2022年公司实现营业总收入79,625.19万元，同比增长50.21%；归母净利润13,298.13万元，同比增长627.68 %；扣非归母净利润8,014.70万元，由亏转盈。

从行业来看，预计摘“U”的9家公司中包含拓荆科技、沪硅产业、芯原股份、安路科技、唯捷创芯5家集成电路产业链企业，涉及半导体设备、材料和芯片设计等多个环节。

以拓荆科技为例，公司于2011年出厂首台12英寸PECVD设备至中芯国际并通过验证后，已形成16种不同型号的PECVD设备，成为国内唯一一家在PECVD及SACVD设备领域实现产业化应用的公司，2019-2021年营业收入复合增长率达到121%。公司预计，2022年实现营业收入17.06亿元，同比增长高达125%；归母净利润3.69亿元，同比增长438%。

沪硅产业则是目前中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。截至2022年上半年，沪硅产业子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。

今年2月，沪硅产业公告向专业投资者公开发行面值总额不超过13.4亿元科技创新公司债券的注册申请获得证监会同意，成为科创板公司首单科创债。