【阅读此文之前，麻烦您点击下“关注”，方便与您讨论分享，也能及时观看下一篇精彩文章。非常感谢您的关注！】

自贸易战以来，我国半导体发展一直处于危机之中。面对美国等国家的科技封锁以及高端产品线的围追堵截，我国一直苦苦应对，力图在半导体行业闯出自己的一片天。

我国在基础芯片领域已经有所突破，中芯科技对大部分的民用芯片生产已经可以实现全覆盖到出口，局面看起来在慢慢变好。

只是，在一片叫好中，我们不得不承认，芯片科技危机依然存在。不久前，中科院刊登一篇文章：我国的半导体研究已经进入黑暗森林状态，美国人把灯塔拧熄后，我国只能在黑暗中苦苦摸索。

这绝对不是危言耸听，正是我国现在面临的现状，半导体行业的黑暗时刻就要来了。

基础框架研究不牢

芯片研究是一个大的问题方向，其中包含许多方面的研究。中科院指出了我国发展芯片产业的另一个问题，那就是相关研究没有做好，缺少更多的实际资料研究。

大到晶体硅的排列分布方式，小到某个特殊的电阻电路分布，都是需要大量的研究才能获得结论的。

遗憾的是，我国在这些方面的研究还远不如国外，因此很难在创新点上有什么突破，大部分都是需要依据国外的资料来进行研发的，因此处处受人限制。

这些数据信息，都是美国研究很多年的东西，自然是不会分享给中国，这也是为什么很多软件相关的公司为什么越来越注重校企结合，就是希望发挥学生这一群体的创新性，寻求更多的突破。

当然，这些数据的研究是需要时间的，假以时日，我国也可以积累众多的研究方向以及研究数据，到那时，就不需要担心美国的研究壁垒，芯片研究的发展也就更加顺畅了。

技术封锁

众所周知，想要生产芯片，最重要的不是光刻机，首先需要解决的难题就是EDA软件问题。生产芯片的流程是这样的，由工程师将代码输入到EDA软件，再转化为电路图，最后传导到光刻机中，完成生产。

只是，EDA软件技术一直由美国牢牢掌控，因此，当美国不再与我们合作时，我们就无法获得最新的EDA技术。

短期来看，我们还可以使用过去的技术进行生产，似乎没什么影响。但是，技术的更新换代非常快，旧技术很难维持常规生产，必然会对我们的芯片出口产生非常多的不利影响。

不仅如此，我国过去已经全款预定了一台光刻机，就等着美国公司交付后我们自己研究生产。

但是，美国一道禁令，拒绝为我们提供光刻机。如此种种还有很多，技术上的封锁让我国的芯片领域迎来了至暗时刻。

中国半导体的发展措施

造成今天半导体研究陷入如此困境，与过去“造不如买”的旧思想影响是分不开的。就因为过去我们什么都想着依赖别人，所以当别人直接损害我们的利益时，我们才如此无力。

所以，科技发展首先要摆正思路，那就是求人不如求己，坚持独立自主的发展路径。我们应该给年轻人更多的机会，让他们发挥自己天才的头脑，寻求突破。

政府部门需要做的就是统筹协调好各个部门，深化研究领域的改革，提升半导体研究专业的地位，让更多的人可以接触到这一方面。

只有把基础研究做好，相关领域发展起来，才能让整个半导体领域欣欣向荣的发展。

相关的专业可以进行进一步的细分，不放过每一个细节，才是发展的首要任务，加大投入，才能让更多的人愿意研究这一领域。

国民认可度高了，就会有越来越多有天赋的人加入进我国的研究队伍中，这是一个良性循环。

虽然目前我国的半导体研究落后于美国，但是我相信，一旦加大投入力度，一定会让这个行业快速发展起来，弯道超车也不是不可能。

说到底，国家的重视，才是一个行业发展的利器，也是一个行业欣欣向荣的关键所在。

被技术上卡脖子的痛，我们已经深刻体会到了，希望这次经历可以给每个人敲响警钟，靠山山倒，只有自己的技术过硬，才不需要担心未来的可能存在的风险。

相信我们国家的半导体发展，一定可以走过现在的至暗时刻，迎来新的辉煌！

所以，你对于这件事怎么看呢？快来分享给我们吧！