日本经济产业省计划限制高端半导体设备出口，将于7月开始实施，中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一，我们认为出口限制可能仅针对先进芯片制造，否则对日本半导体相关产业也会有较大冲击。日荷均将在2023年夏天前落地半导体设备出口管制措施，或为落实此前与美方的华盛顿三方协议，我们预计或仍针对先进制程。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。

▍日本政府宣布拟对半导体设备施加出口限制。

2023年3月31日，据路透社和日经新闻报道，日本经济产业大臣西村康稔在当天记者会上宣布，日本将修订出口管制令，包括先进的半导体制造设备在内的23种物品将被列入受出口管制的物品清单。尽管日本宣称此次出口管制不以特定国家为目标，但西村康稔表示在出口管制出台前，日本与美国和荷兰等同盟国和“志同道合”的国家交换了意见，有42个“友好”国家与地区（如新加坡和中国台湾省等）被排除在加强管制范围之外，中国大陆则在限制范围之内。路透社表示此举或为配合美国阻碍中国大陆制造先进芯片能力的举措。

根据日经新闻报道，本次出口限制对象包括用于芯片制造的清洗、薄膜沉积、热处理、光刻、刻蚀和检测设备等6个领域设备，根据财新网报道，光刻胶等半导体材料未进入管制名单。该修订后的条例将在4月29日前征询公众意见，在2023年5月正式公布，并在7月实施。市场预期可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如东京电子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon）等，三家公司2022年报（2021.4.1-2022.3.31）中国大陆客户营收占比分别为28.3％、26.2％、28.4％，均为其最大收入来源地区。

我们认为出口限制可能仍然主要针对先进芯片制造领域，若日本对华成熟芯片相关的半导体设备也实际施加限制，则将会影响日本相关设备公司的营收，长期削弱日本在半导体设备领域的份额优势，同时中国本土技术生态链有望在重压下加速本土替代。

▍日荷均将在2023年夏天前落地半导体设备出口管制措施，或为落实此前华盛顿三方协议。

此前，3月8日，据路透社报道，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在给议会的一封信中宣布计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，并表示这些限制将在2023年夏季之前实施。信中指出，其中一项将受到影响的技术是最先进的“DUV”光刻技术，ASML在资本市场日中将其定义为TWINSCAN NXT:2000i和更高端的浸没式光刻机。2023年1月，据彭博社报道，荷兰和日本政府与美国达成协议，旨在限制生产先进制程芯片的设备的出口，但日本和荷兰官员直到3月才透露相关细节。

▍商务部长会见荷兰阿斯麦总裁，我们预计阿斯麦NXT1980Di光刻机仍然可以对华出售。

据商务部网站消息，商务部部长王文涛于3月28日会见荷兰阿斯麦（ASML）公司全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务，希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作做出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。

我们此前预计阿斯麦NXT1980Di光刻机仍然可以出售，从ASML与中国的长期合作表态推断，我们继续维持此预期。ASML未来或可以采取硬件降级或软件锁定方式，限制部分机型的特性，例如降低光刻机套刻精度，以限制多重曝光的实现。

我们预计日荷后续对华半导体设备的限制范围大概率不会超出美国2022年10月7日的对华出口限制的先进制程范围（16/14nm及以下逻辑、128层及以上NAND存储、18nm及以下DRAM存储芯片）。从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础，对美欧日而言，继续销售部分设备，同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是现阶段的最优选择。

▍风险因素：

后续对华半导体技术限制超预期风险；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；先进制程技术变革风险；下游需求波动风险。

▍投资策略：

当下从产业安全角度，建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。短期来看，建议关注日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节；长期来看，建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料、高端芯片等各环节的相关公司。1）半导体设备/零部件；2）封测；3）高端芯片；4）制造。

本文源自券商研报精选