□本报记者 尹江勇

在半导体产业领域，一家2018年成立的“年轻企业”该如何打出一片新天地？

“我们这5年来的工作，就像是把国外众多‘卡’国内企业‘脖子’的手，一根指头一根指头地掰开。”3月17日，河南东微电子材料有限公司CEO赵泽良博士告诉记者。

国家级科技型中小企业、国家高新技术企业、国家“专精特新”中小企业、郑州市“准独角兽”企业……位于郑州航空港经济综合实验区的这家半导体企业，短短几年内就走出了一条上扬曲线，以“专精特新”的创新能力，抓住了集成电路国产替代的历史机遇，连年实现业绩翻倍式增长。

走进公司总部，企业成果展示中心里琳琅满目，每一件陈列的产品，背后都有一段小故事——

“金属溅射靶材是制造芯片上传递信息的金属导线的必备材料，半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。我们把自主研发的镁靶材生产出来后，客户感激得不得了。”

“这根数据导线看似很普通，里面却装有专用的控制芯片，有家企业被‘卡脖子’后，只能几台设备共用一根导线。我们了解需求后很快制造出替代产品，帮助企业解决了一个看似不大却很棘手的痛点。”

一路参观，一路解说。赵泽良介绍，要自主打造中国半导体产业，在装备部件方面需要进行大量的国产替代。目前，东微电子以“专精特新”为路径，已完成半导体设备、材料、零部件领域的布局，并具备了建设和运营晶圆产线的能力，在国内半导体产业链上有了自己的位置和影响力。

“这些工作说起来简单，做起来才知其中的艰辛。国外半导体产业发展几十年，已经建立了坚固的专利壁垒，所以我们必须尽可能用颠覆性的创新思路，实现技术产品的‘换道超车’。”赵泽良说，为此，公司的研发投入占比高达14%，全力攻关半导体产业装备制造中的一项项关键技术。

高投入换来了高回报。2022年，东微电子凭借出众的技术实力荣获中国创新创业大赛河南赛区冠军，公司也先后获得了两笔共3000万元的省级科技金融贷款资金支持，对企业研发和发展起到了强大的助推作用。

现在的东微电子已经进入高速成长期，在郑州和上海，公司新的厂房和生产线正在加快建设。东微电子还协助客户在6个月内建成了一条小型晶圆产线，充分证明了企业创新团队开展集成电路制造业务的综合技术能力。

赵泽良表示，未来，东微电子将进一步布局晶圆制造业务，在制造芯片的同时，着力打造高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，积极探索适合中国国情的制造、设备、材料、零部件四者融合发展的FEMP新模式，帮助国内集成电路产业从更深层次解决“卡脖子”难题。