半导体的10倍机会，设备制造领域分析(一)。

半导体的产业中，最为核心的，当属于半导体制造的设备领域，规模达到千亿美元级别。一分钟介绍半导体设备领域，后有干货，记得看完。

设备制造领域主要涉及前道工艺和后道工艺。前道工艺就是我们常说的晶圆制造，而后道工艺主要包含器件的分离和封测阶段，相关制造的设备更是核心中的核心。其中晶圆制造设备规模达到86.1%，封装和测试占比分别是5.4%和8.6%。

那么今天开始，就带大家详细地去介绍一下半导体设备产业。由于干货较多，视频分为多期，建议先关注方便推送。更为详细的分析，我已分享在公众文章中。前道工艺共有7大步骤，各个环节都会有对应的设备支持。比如最为聚焦的光刻环节中的光刻机。在这七大环节中，薄膜沉积刻蚀和光刻设备分别以均超20%的市占率位于前三。

那么对于半导体的设备领域，具体有哪些相关的上市公司呢？这里我先做一下简单的汇总。下一期开始，我将会详细地介绍各个细分领域。记得先点个关注，点击关注。