大基金向来是行业投资的风向标，被投标的往往是细分行业龙头，因此其在二级市场的“一进一退”也牵动着投资者的心。

近期，国家大基金一期正密集减持，而二期却在加速布局，资金的“背道而驰”是出于何种投资考量？半导体行业景气度处于何种程度？同时，在AI与数字经济的加持下，半导体投资又有何新方向？这些问题成了市场关注的焦点。

大基金一期、二期背道而驰

4月4日晚，三安光电公告称，国家集成电路产业投资基金计划公告日起15个交易日后的3个月内，拟采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%(约4989.02万股)。

以当日收盘价22.64元/股计算，此次大基金减持市值高达11.29亿元。截至目前，国家集成电路产业投资基金持有三安光电约2.90亿股，约占公司总股本的5.81%，此次减持后，持股比例将降至5%以下。

大基金一期的减持并非特例，据不完全统计，今年以来，包括三安光电在内，已有雅克科技、安集科技、景嘉微、万业企业、长川科技、国科微等7家公司发布了国家集成电路产业投资基金减持计划，拟减持比例在1%~2.5%不等。

大基金密集减持，是否意味着半导体行情的结束？其实不然。

资料显示，国家集成电路产业投资基金一期于2014年9月成立，计划投资年限为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。也就是说，从2019年开始，大基金一期就进入了为期5年的回收期，减持早在计划之中，叠加近期半导体行情走势较好，密集减持也是正常操作。

而且，这并非是悲观消息。在设立之初，大基金就是为帮扶、带动科技公司发展，如今上述公司多数已经成长为半导体细分领域的龙头公司，业绩优秀，具备长期投资价值。一方面，大基金的退出证明上述公司已经具备独立成长能力，印证了投资的正确；另一方面，大基金退出后也可以投资其他更需要帮助的科技企业。

事实上，与大基金一期正相反，二期就在加速布局。

资料显示，大基金二期成立于2019年，显然是接棒一期，以免在一期的回收期内造成空白。

近日，士兰微、晶瑞电材等公司公告称，国家大基金二期将进行增资。增资完成后，大基金二期将持有成都士兰23.90%股份，持股比例仅次于士兰微；持有晶瑞电材子公司湖北晶瑞23.05%的股权。

“一退一进”有何考量？

大基金的“一退一进”，背后是对半导体产业链投资方向、投资方式的两大转变。

首先，从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。

从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

据21世纪经济报道，2019年11月大基金管理机构曾表示，二期将首先关注已投入的企业和项目，重点关注存储芯片行业；对于设备领域，二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持，推动龙头做大做强；此外，将加快开展光刻机等核心设备投资布局，填补一期空白。

市场分析指出，大基金二期对外投资领域重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等，此外还加大了对存储芯片的投资。总的来看，大基金二期正通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速。

其次，在投资方式上，大基金二期也有了一些转变。

近期，大基金二期增资的多是上市公司子公司，这种策略是意在完善集成电路产业供应链、支持优质项目发展的同时，尽可能降低对二级市场股价震动。

此前，大基金的减持一直饱受争议，甚至由此滋生了利益输送的猜测。有业内人士认为，大基金应是永续基金的模式，即投完之后就不要考虑退出的事情。因此，二期采用向上市公司参股子公司(即核心项目实施主体)增资的形式，不以追求收益为核心目标，当投资项目成熟后，由上市公司回购大基金持有股份，或向产业资本、地方国资转让，毋需过多考虑解禁时限或资产处置，或能够在一定程度上避免市场风险。

半导体有何新方向？

大基金投资策略实施成效以及未来趋向仍有待观察，但对于半导体行业本身而言，市场依旧看好国内投资机遇。

根据产业链结构，半导体行业可以分为上游、中游和下游三个部分。

上游包括半导体设备和材料，中游包括芯片设计、制造和封测，下游包括各种应用领域。其中，上游和中游是核心环节，也是国内目前相对薄弱的环节。在晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的大趋势下，上游和中游的企业有望受益于政策支持、市场需求和价格提升。

往后看，景气度下行在去年四季度继续消化之后，随着经济恢复需求重启，库存去化会进一步加速，机构普遍认同半导体行业拐点将至。而在AI行情利好下，相关产业的发展进一步带动芯片需求，半导体投资也有望迎来新方向。

在人工智能浪潮下，企业对类ChatGPT技术的追求，在服务器产业链的发展上预计将起到积极的促进作用，半导体+AI生态逐渐清晰，具体有两方面：

(1)AI 算力芯片：AI 算力芯片是类ChatGPT模型的基石，支撑类 ChatGPT模型需要大量的算力芯片，其中对 GPU、FPGA、ASIC需求较大；

(2)HBM/Chiplet：AI芯片性能及成本的平衡也带动周边生态，HBM/Chiplet等产业链受益。在HBM领域，AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片需求；在Chiplet领域，Chiplet是布局先进制程、加速算力升级的关键技术。

配置上，天风证券建议关注五条主线：①服务器芯片：英伟达(天风海外组覆盖)、AMD、Intel、寒武纪、海光信息(天风计算机组覆盖)、龙芯中科等；②AI服务器制造：工业富联；③图像数据资源及应用：大华股份、海康威视等；④先进制造及封装：台积电、中芯国际、长电科技、通富微电等；⑤企业级存储：澜起科技、江波龙(天风计算机组联合覆盖)、兆易创新等。