半导体产业

设计支撑

EDA—EDA—Synopsys、Cadence、Siemens, Keysight、Altium、SILVACO；华大九天，概伦电子、芯愿景、国微集团、广立微、芯华章、蓝海微、超逸达、鸿芯纳微、行芯、国微思尔芯、全芯智造。全球75亿美元，国内需求66亿。（全球130亿美元）

IP—IP—ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon；芯原股份（全球70亿美元）

材料

制造材料

衬底及外延—日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国Siltronic AG、韩国SK；沪硅产业、中环股份、立昂微。全球市场150亿美元，国内占25%。

光掩模—美国福克尼斯、大日本印刷，日本凸版印刷；清溢光电，菲利华，无锡华润、无锡中微。全球市场50亿美元，国产4%

光刻胶及辅助—日本 JSR、东京应化、信越化学、住友化学，富士胶片，陶氏化学，杜邦；晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳，徐州博康，彤程新材。全球市场100亿美元，半导体25亿美元。国产5%。

湿电子化学品—巴斯夫、亚什兰、霍尼韦尔、德国汉高、关东化学、三菱化学、东京应化、住友化学、杜邦、Merk；江化微、多氟多、格林达、怡达股份、雅克科技、飞凯材料、新宙邦、晶瑞电材、润马股份。全球市场60亿美元，半导体27亿美元，国产25%。

电子特种气体—美国空气化工、德国林德、法国液化空气和日本太阳日酸；华特气体、金宏气体、凯美特气、昊华科技、雅克科技和南大光电。全球市场500亿美元，半导体53亿美元，中国占40%。

溅射靶材—霍尼韦尔、日矿金属、东曹、住友化学、普莱克斯；江丰电子、有研新材、隆华。全球市场250亿美元、半导体8亿美元、国产40%。

CMP—陶氏化学、Cabot卡博特微电子、Thomas West、日立、FUJIMI、慧瞻材料（ Versum）;鼎龙股份、江丰电子，苏州观胜，安集科技，深圳力合、上海新安纳、天津晶岭。全球市场30亿美元，中国占18%。

刻蚀、去胶液—巴斯夫、Dupoint、ATMI；上海新阳、安集成科技。

前驱体—南大光电、雅克科技。

基板—陶氏化学、京瓷、贺利氏；深南电路、兴森科技、崇达技术。93亿美元，国产5%。（全球半导体需求450亿美元）

封测材料

引线框架—贺利氏、日立化成、住友金属；康强电子。38亿美元。国产40%。

键合金属丝—贺利氏、MK电子、住友金属；康强电子、贵研铂业。36亿美元，国产30%。

陶瓷材料—京瓷、日本NGK/NTK；中瓷电子、三环集团。25亿美元，国产10%。

探针—Leeno、大中探针、先得利；和林微纳、台易电子。11亿美元，国产10%

氧化/退火—AMA、TEL、Kokusai、ASM；北方华创、屹唐股份。22亿美元，国产30%。（全球半导体需求250亿美元）

设备

制造设备

光刻机—ASML，韩国 NIKON、CANON，上海微电子。全球166亿美元，国产3%。

涂胶显影—TEL、Screen；芯源微。35亿美元，国产5%

刻蚀设备—Lam、TEL、AMAT、韩国SEMES、东京电子、美国科磊；中微公司、北方华创。全球195亿美元，国产20%。

离子注入扩散—AMAT、Axcelis、Sumitomo; 凯世通、中科信。22亿美元。国产4%。

AMAT、Lam、TEL、ASML、美国应用材料、; 北方华创、拓荆科技。全球150亿。

薄膜沉积—美元。国产8%。

清洗设备—Screen、TEL、Lam、SEMS；盛美上海、北方华创、至纯科技。53亿美元，国产30%。

金属化PVD—AMAT、Ulvac、Evatec、KLA；北方华创

CMP抛光—AMAT、Ebara; 华海清科、众硅科技。全球26亿美元。国产14%。

量检测设备—KLA、AMAT、日立、ASML；精测电子、中科飞测、上海睿励。96亿美元，国产4%。

减薄机—DISCO、Accretech；中电科、兰新高科

晶圆切割— 晶圆切割 DISCO、Accretech；中电科、光力科技。20亿美元。国产20%。（ 整体规模900亿美元）

封装设备

贴片键合机—Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa；艾科瑞思、大连佳峰、新益昌。22亿美元，国产10%。

焊线机—ASM Pacific、K&S、Shinkawa；中电科、深圳翠涛、奥特维。17亿美元。国产15%

模塑机—Towa、Yamada、Besi；富仕三佳

切筋成型机—ASM Pacific、Besi；杰诺特精密、东莞朗诚

探针台—Accretech、东京电子；深圳矽电。12亿美元，国产5%。

测试机—Teradyne、Cohu 、Advantest；华峰测控、长川科技、上海宏测。49亿美元，国产30%。（整体规模75亿美元）

分选机—科林、Advantest；长川科技、深科达。14亿美元，国产40%

CPU—高通、Intel、IBM、AMD、苹果、三星；海思、飞腾、韦尔股份、兆易创新、瑞芯微、晶晨股份、上海兆芯、龙芯中科、申威，北京君正、紫光展锐。

GPU—英伟达、AMD、Intel、高通、Imagination；景嘉微、兆芯、龙芯中科、壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、瀚博半导体、沐曦。（整体规模80亿美元）

中游制造

逻辑芯片

FPG—AIntel、Microchip、Xilinx(赛灵思)、莱迪思(Lattice)；复旦微电子、紫光国微、国微集团、上海安路信息、京微雅格、上海遨格芯微电子、高云半导体

ASIC—谷歌、Intel、高通、 ICsense、英飞凌；海思、寒武纪、地平线、燧原科技、中星微电子、西井科技、奕斯伟、睿思芯科

MCU/MPU—Renesas、NXP、英飞凌、微芯、CYPRESS，TI，台湾华邦电子，三星，日立；海思、复旦微电子、青岛东软载波、上海中颖电子、中国电子、华大半导体、兆易创新，

SOC 高通、三星、英伟达、联发科；瑞芯微、北京君正、海思、地平线、平头哥、中科蓝讯、黑芝麻、全志科技、晶晨半导体、富瀚微

模拟芯片

信号链芯片—德州仪器、亚德诺、思佳讯、美光、美信半导体、英飞凌、意法半导体、安森美、恩智浦；圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯海科技、澜起科技、士兰微电子、艾为电子、力合微、翱捷科技、诺领科技、奇芯光电、聚芯微电子。国产12%

电源管理芯片—德州仪器、亚德诺、瑞萨科技、安森美、美信半导体、意法半导体、微芯；矽力杰、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、希荻微、富满电子、思瑞浦、上海贝岭、国产率12%

存储芯片

RAM—三星、日立、西部数据、Intel、美光、韩国SK、Cypress、安森美、台湾华邦电子；长江存储，兆易创新，紫光国芯，长鑫存储，普冉半导体、东芯半导体

FLASH—台湾旺宏电子，台湾华邦电子，兆易创新，紫光国芯，武汉新芯、东芯半导体，得一微电子、英韧科技

ROM—台湾旺宏电子；普冉半导体

汽车芯片

计算与控制—德州仪器、高通、ADI、英特尔、英伟达；地平线、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技

功率芯片—圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、希荻微；比亚迪半导体、斯达半导、士兰微、闻泰科技、东微半导、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技

传感器—安森美、索尼、三星、恩智浦、德州仪器；纳芯微、格科微、韦尔股份、长光华芯、敏芯股份

分立器件

存储芯片—美光科技、三星、赛普拉斯、铠侠、SK海力士等；合肥长鑫，北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份

模拟芯片—德州仪器、ADI、恩智浦、ST；圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微

IGBT— 英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控；时代电气、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导体、宏微科技；国内市场280亿人民币

MOSFET—英飞凌、安森美、三安光电、安世半导体、瑞萨、意法半导体、日立、东微半导、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能、捷捷微电，乐山无线电，深圳深爱半导体，苏州锴威特，锐骏半导体，立昂微；全球70亿美金，国产10%

光电器件

光电器件—华工科技、光电股份、中航光电-国内市场3000亿

制造代工

传感器

传感器—汉威科技、灿瑞科技、奥迪威、四方光电、思特维；全球450亿美元、国内占40%。

硅片

晶圆代工—台积电、三星、韩国SK、TI、格罗方德、XFAB、联华电子、高塔半导体、DB HiTek东部高科、日立、台湾世界先进VIS、powerchip、瑞萨科技、ST(意法半导体；中芯国际、华虹半导体、华润微电子、士兰微电子。

化合物

化合物代工—稳懋（3105 TT）；三安光电、捷捷微电、聚灿光电

封测

封测—Amkor、三星、韩国SK、意法半导体、台湾矽品科技、台湾南茂科技、台湾京元电子；日月光、长电科技、西安力成科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华润微电子

消费电子

智能手机

所有芯片—各大手机厂商

PC电脑

所有芯片—各大PC厂商

可穿戴设备

微处理器为主—三星、苹果、华为、小米等

智能家电

微处理器为主—西门子、博士、三星、美的、海尔、小米、格力等

下游应用

人工智能

内容分析

逻辑芯片为主—大型算力中心，服务器，互联网企业，政府部门，人工智能服务企业

机器人

各类芯片—ABB，库卡、哈工大机器人、擎朗、FANUC、YASKAWA、海尔、美的等机器人厂商

电能控制

功率芯片—比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等

移动通信

汽车电子

主控系统

MCU—比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等

通信设备

模拟芯片为主—思科、诺基亚、苹果、中兴通讯、华为

大型设备

云/IDC中心 逻辑芯片为主

阿里云、华三、华为、腾讯云、浪潮云、百度云、万国数据、世纪互联等

工程机械 所有芯片 三一重工、CATERPILLAR、三菱、日立、KOMATSU、徐工集团等

医疗设备 所有芯片

飞利浦、西门子、强生、GE、美国美敦力、迈瑞医疗、乐普医疗、鱼跃医疗、新华医疗

安防

交通工具 所有芯片 西门子、中国中车、Kawasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、庞巴迪公司

安防设备 逻辑芯片为主 海康威视、大华、BOSCH、浙江宇视科技、Axis、天地伟业

新能源 光伏储能 功率器件为主

固德威、华为、协鑫集团、科华技术、阳光电源、深圳古瑞瓦特、SMA Solar Technology