2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。

历史经验看，半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性。

半导体产业链自主可控是长期逻辑，机构预计今年半导体行业资本开支上行，设备订单有望超市场预期；随着国内晶圆厂的扩产，国产设备获得大规模验证机会，国产化率有望加速提升。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，预计2023年中国半导体设备市场规模将达3032亿元，2017-2023复合增长率为32.66%。#半导体#

半导体设备行业概览

半导体设备是支撑电子行业发展的重要基石，是半导体产业链上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。

国内半导体设备公司已进入多个细分领域，但国产替代仍处于早期。

当前重要的国内半导体设备公司涵盖产品已涵盖半导体全产业链。#4月财经新势力#

半导体设备包括清洗设备（盛美上海、北方华创、至纯科技）、氧化设备（屹唐股份、北方华创）、光刻设备（上海微电子）、涂光显影设备（芯源微）、刻蚀设备（北方华创、中微公司、屹唐股份）、去胶设备（北方华创、屹唐股份）、离子注入设备（万业企业）、CMP设备（华海清科）、过程控制设备（上海睿励、中科飞测）等。

资料来源：浙商证券

半导体清洗设备

行行查 | 行业研究数据库 资料显示，半导体清洗设备约为半导体设备总规模的5%，2021 年起半导体清洗设备市场增长迅速，市场规模达到42 亿美元，预计2022 年将达到47 亿美元。全球半导体清洗设备市场高度集中，Screen、TEL、LAM 与SEMES 四家公司合计市场占有率达到90%以上。

全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、泛林半导体等等。

其中，迪恩士占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。

值得一提的是，盛美上海在全球清洗设备中占2.3%的市场份额，在全球单片清洗设备中市场份额达到4%。

2016-2022年中国大陆清洗设备国产化率达到32.6%。

随着国产设备厂商的技术提升叠加中国大陆半导体建厂潮，中国大陆的产品也成功进入国内龙头半导体生产企业的供应链中。

从2016-2022年中国大陆的主要晶圆厂（长江存储、华虹无锡、晶合集成、上海华力、燕东微、晋华集成等）的清洗设备招标情况来看，按照设备台数计算，中国大陆市场的半导体清洗设备采购数量共计638台，其中中国大陆厂商的设备数量为208台，国产化率约32.6%。

国内厂商包括芯源微、北方华创、至纯科技、京仪装备和屹唐股份等。

半导体氧化设备

近年来，半导体热处理设备市场规模保持平稳增长。

下游对于半导体产品性能需求的不断提升，将对上游热处理设备市场产生拉动效应，在此趋势下，热处理设备预计将获得更大的发展空间，2025年热处理设备市场规模有望达到19.91亿美元，氧化/扩散设备市场规模将达到7.10亿美元。

从竞争格局来看，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以11.50%的市场份额列居第二，国际市场中的其他三位主要公司分别是国际电气、维易科以及斯库林。

资料来源：Gartner、浙商证券、行行查

半导体刻蚀设备

刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。

刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀市场占比超90%占主流地位，ICP与CCP是应用最广泛的刻蚀设备。

刻蚀设备市场集中度高，Lam 、TEL、AMAT合计占91%的市场份额，国内厂商中微公司和北方华创实现较大突破，总计占2%的市场份额。

半导体离子注入设备

离子注入机主要分为低能大束流、高能离子、中低束流三大类。

与较高技术壁垒不同的是，离子注入设备在半导体设备中价值量占比较低，其中低能大束流占比高达61%。

2022年中国大陆半导体离子注入设备市场规模约为66亿元。

资料来源：SEMI、Gartner、东吴证券、行行查

全球离子注入设备商仅9家，半导体领域主要供应商是美国的应用材料公司（收购的Var ian主营离子注入）和Axcelis公司，目前共占有全球半导体注入88%的市场份额。国内仅有凯世通（万业企业旗下公司）和中科信可以生产离子注入机，而中科信主要以生产中束流离子注入设备为主，大束流离子注入也已进入验证阶段。

资料来源：行行查

半导体硅片长晶设备

据有研硅2021年半导体硅抛光片主要设备进口替代情况：单晶炉进口替代比例较高、已达到72%，切磨抛设备已进入实验和试用阶段、未实现大批量国产替代，未来提升空间大。

其中：半导体级单晶炉：国内主要玩家包括晶盛机电、连城数控、晶升装备等，国内市占率约30%，主要向沪硅产业（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）、TCL中环供应设备。国外竞争对手主要为S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG等，国内市占率约70%，主要向沪硅产业（上海新昇）和奕斯伟等硅片厂商供应设备。

半导体硅片长晶设备：国内竞争格局情况

资料来源：资料来源：晶升装备招股说明书，浙商证券

半导体设备零部件

半导体设备的高洁净零部件是设备制造环节难度较大且技术含量较高的环节之一，由于整体零部件国产化率尚处较低水平，大部分市场份额仍由美国、日本企业占据，因此零部件也是国内设备厂商被“卡脖子”的环节之一。

半导体设备厂商对零部件供应商和产品的认证周期较长，认证壁垒较高。

以某一国际半导体设备厂商龙头认证流程为例，其首先会对零部件供应商进行一年左右的质量体系认证和一年左右的特种工艺认证，并定期复核。两轮认证通过后，供应商获得首件试制资格，选择承接首件试制任务并交付和通过客户验收后，才具备批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在半年左右。通常情况下，全部认证过程完成需要2-3 年。

因此，半导体设备厂商对建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性强。

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