为了遏制中国，日本最近一段时间东奔西走，上蹿下跳，表现特别活跃。宣布要对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。

整天吵着我们半导体不能国产化，并且唱衰国货的人，可以了解一下想绝对国产化有多难！

全球半导体设备市场几乎被美日荷三国垄断，三国核心设备的市占率在90%以上。

其中日本的半导体设备供应链完整度特别高，几乎能够提供半导体产业的所有设备。还有就是日本半导体材料特别强，总体的全球占有率超过50%。

美日荷的限制措施，对于中国产业影响就相当于切断石油或铁矿石进口对中国制造业的影响。

这次的联合制裁，日本依然还是充当主力。

就在几年前，日本刚刚对半导体领先的韩国小试了一把牛刀。

2019年日韩关系恶化，日本对韩国半导体所需三种关键材料进行了出口限制。

这三种材料分别为强氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶和高纯度氟化氢。

为什么选这三种材料呢？

因为这三种最能“掐死”对方。

根据韩国贸易协会2018年的数据，韩国84.5%的氟化聚酰亚胺、93.2%的光刻胶、以及41.9%的氟化氢都依赖从日本进口。

我们都知道韩国是高度依赖半导体产品出口的国家，日本这次的限制直接导致了韩国半导体企业损失惨重。

自从日本发布禁令之后，韩国日均亏损5万亿韩元，影响极大。

财报显示，2019年三季度，三星电子营业利润环比下降了39.8%；SK海力士营业利润环比下降 了35.1%。

无奈下，韩国只能宣称支持国内半导体材料和器件的国产化，并每年拨出1万亿韩元（约合8.5亿美元）的预算。

目标是在2030年之前实现半导体材料、零部件和设备的50%的国产化程度。

目前韩国半导体产业的国产化程度约为30%。其中，半导体设备约20%，半导体材料和零部件小于50%。

韩国通过这几年的努力，虽然也降低了对日本供应链中半导体材料的依赖程度，但对半导体设备的依赖程度依然很高，包括光刻、刻蚀、沉积等半导体核心工艺设备都依赖国外。

所以我们并不需要追求绝对的国产替代，暂时目标还是为了避免“卡脖子”。

目前我国半导体产业自给率情况如何？

2019年，半导体设备国产化率不到10%。

2020年，总体国产化率16.8%。

2021年，国产化率为21%。

到了2022年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为26%。

预计到2025年时，我国半导体设备国产化率将会达到50%。

28nm及以上的国产化率能达到80%以上。

14nm工艺，国产化率能达到20%以上。

14nm以下的设备国产化率只有10%左右。制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。

相对半导体设备，我国的半导体材料发展速度缓慢。

我国半导体材料的国产化率2021年仅约10%，2022年提升到了15%。

面临的困难除了需要自力更生外，留给我们的时间也很短。

那么日本在半导体上就没有弱点吗？

日本很多半导体材料也是依赖进口。

例如日本的高纯度氟化氢产业，原材料是纯度95%至98%的粗氢氟酸，其实绝大部分都依赖从中国进口。

日本再进行纯度工艺的精细化，又出口占据了韩国41.9%的比重。

氟化氢常温下是一种气体，用于半导体材料的切割。

大部分人各种分析韩国半导体材料如何依赖日本，往往忽略了另一项数据。氢氟酸这种材料韩国同时还从中国大陆进口了45%、从中国台湾进口了10%。

顺便说一下，我们国产高纯电子级氢氟酸品质已经能够达到UP-SSS级（G5级别），产品纯度达到PPT级，是最高级别，能够满足目前最先进工艺制程对材料的要求。

这一次日本加入三方联合对我国进行这种下三烂的手段，意味着已经撕掉了一切自由竞争，市场经济的伪装。这场科技战我们没有任何退路，已经迎来了最关键的时刻。

我国背靠强大完整的工业体系，又有着14亿人口的超大市场，一旦完成了发展初期的加速，冲起来的势头就会势不可当。

就像芯片设计一样，中国企业开始从低端芯片设计制造入手，一步一步向上攀登，逐步渗透到了高端芯片的设计和制造，甚至在设计领域跃居到了世界领先位置。

如果我们能闯过这一关，中国就相当于把发达国家剩余的优势产业卷个一干二净。

同时还会把国民整体收入提高一大步。

面对这种明目张胆的威胁，我们当然也不能没有任何反抗。对美日荷这三个国家，我们不能均衡用力，可以选择一个重点的打击和反制对象。

如果日本全力配合美国，那日本就是最适合的目标。

如果日本能用半导体材料卡韩国的脖子，那我们能不能有什么方法去卡日本的脖子？

而且美国这次对我们“限芯”之外，还有想把全球高性能、尖端芯片产业控制在自己手里的目的。

日本这种故意破坏全球产供链稳定的行为，必定会造成损人害己的后果，和欧盟限制俄罗斯能源的情况类似。

对此你有什么看法？

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