投资赋能创新，科创驱动发展。2023年4月6日-7日，由扬州市财政局、扬州市地方金融监督管理局、扬州市蜀冈-瘦西湖风景名胜区管理委员会主办，清科创业、投资界联合主办，瘦西湖基金集聚区、扬州市国金投资集团有限公司、扬州科创教育投资集团有限公司承办的2023中国科创投资峰会在扬州举办。

本场《半导体投资的昨天、 今天、 明天》圆桌由华兴新经济基金董事总经理尹弘主持，对话嘉宾为：

孔令国和利资本 创始管理合伙人

马东军海松资本 管理合伙人

杨雪飞东方富海 合伙人

袁 博 中科创星 合伙人

张超超中国银河证券投行 电子科技组负责人

以下为对话实录，

经投资界（ID:pedaily2012）编辑：

尹弘：大家好，我是华兴新经济基金的尹弘，今天非常荣幸，也非常感谢清科的邀请，让我们在扬州这个美丽的城市、制造业的强城、孕育着巨大科技创新机会的城市，来讨论科技与半导体行业的投资。我们也有幸邀请到了行业内深耕多年的资深专家，来探讨这个话题。请大家先简单介绍一下。

我是尹弘，来自华兴新经济基金。华兴做投资十余年，我们有四期美元基金，四期人民币基金，管理规模在500亿人民币左右。很早之前我们就开始聚焦在科技，尤其是半导体行业的投资，在半导体行业上也做了一系列的布局，包括数字模拟、第三代半导体等，同时也取得了一些小小的成绩。我们也是相信随着科技升级，半导体作为整个科技产业的底层驱动力，不管是从财务的回报上，还是从产业战略和国家整体的方向上，都会获得一个长足的发展。

下面有请孔总。

孔令国：各位好我是孔令国，和利资本的创始管理合伙人，来自中国台湾。和利资本专注半导体产业中早期投资，管理规模近10亿美金，投资项目涵盖覆盖半导体产业链上下游，主要集中在芯片设计，在制造、设备、材料等都有布局。

众所周知，台湾的半导体产业相对比较成熟，2020年前我就在当时亚洲最大的半导体投资基金工作，一路走来，看着全球半导体产业的发展和变迁，近几年国内的半导体产业发生了翻天覆地的变化。和利资本的使命，就是充分利用我们团队20多年在半导体产业和股权投资的经验，帮助国内的半导体创业公司从零到一，做大做强。

马东军：大家好，我叫马东军，是海松的管理合伙人。海松是一家专注于硬科技投资的投资管理机构，我们管理美元和人民币的双币基金，管理规模超过200亿元人民币。我们投资的重点领域，首先是集成电路半导体，还有新能源和新材料、智能制造、自动驾驶和企业服务等。投资策略或者叫投资的阶段为哑铃型策略，一端是早期投资，投早投新投小，另外一端是做战略性的投资，在企业融资的后期，也包括与龙头企业合作，展开并购和整合。

杨雪飞：我是东方富海合伙人杨雪飞，我博士毕业于上海交通大学，曾经在美国康奈尔大学做过访问学者，在产业端工作10年，做过研发、市场、销售，负责过国际业务，管过两个产品事业部，做过国际并购，也负责过投资，产业经验还算丰富。在半导体领域，我自己从第一代、第二代、第三代到第四代半导体都有投资过相应的企业。按照产业链环节来看，从衬底、外延到芯片/器件，从芯片设计公司、芯片制造公司到设备、材料公司都有投过。东方富海是一家市场化的民营投资机构，累计管理基金规模近400亿，我们投资了近600个企业，其中有150多个企业实现IPO上市或并购退出。2022年东方富海有十家被投企业实现IPO上市。在半导体领域，东方富海在芯片、Foundry、设备、材料、EDA等方面已经实现系统性、全产业链深入布局，包括合肥晶合、比亚迪半导体、佰维存储、中微半导体、铖昌科技、伟测半导体、上海瀚薪、荣湃半导体、深流微智能等。

袁博：我是中科创星合伙人袁博。中科创星是“硬科技”理念的提出者，从2013年成立开始就深耕在硬科技领域，截至目前投资了超过400家硬科技早期项目。

我们的投资有几个特色，一个是“硬科技”，覆盖光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、新材料、生命技术、信息技术、智能制造八大领域，重点投资这些领域当中掌握关键核心技术的科技创新企业，且每个领域都培育出了隐形冠军企业。另一个是“科技成果转化”，科技创新的源头是基础研究，而基础研究主要是在高校和科研院所完成的，所以我们的项目主要都来源于高校和科研院所的科技成果转化，到现在我们已经投资了超过180个科学家团队。第三个特色是“光子”，我们认为光子将在新一轮科技革命中充当至关重要的角色，所以我们围绕光信息的获取、传输、计算、存储、显示，投资孵化了大量项目，其中不少都是光芯片项目。

张超超：大家好，我是张超超，来自中国银河证券投行，我业务领域跟前面几位投资界大佬不太一样，前面几位合伙人主要是聚焦在投资领域，而我本人是做投行业务，主要是围绕电子科技产业提供IPO等服务。

中国银河证券是国内规模较大的综合性券商，在140多家券商中，我们的营收规模已经排在前三，去年我们总裁王晟总到来以后，对我们的投行进行了专业的划分，像我本人负责电子科技行业的投行服务，主要是聚焦在电子科技全产业链，电子材料、电子装备、电子器件、半导体及电子信息应用整个产业链的服务。

尹弘：谢谢各位的介绍。今天圆桌讨论的题目叫《半导体投资的昨天、今天和明天》，我觉得这个题目还是挺有意思的。我昨天到了扬州，扬州昨天还是烟雨蒙蒙，今天阳光明媚，据说明天天气更好。对于整个半导体产业来说，过去几年不管是从全球的角度，还是从中国国内的角度，都发生了比较大的变化。几位都是深耕半导体行业多年的资深专家，对于现在中国半导体行业本身面临的状况，包括哪些挑战，希望大家能给我们听众们分享一下。

孔令国：谈到遇到的困难，我认为国内最大的难点是认知不足。长期以来我们用的都是国外半导体厂商现成的芯片，直接采购拿来用就可以了，忽略了说一颗小小的芯片是经历了多少年研发累积和迭代。所以当美国把半导体当作大国竞争的战略物资，我们需要自己做的时候，才猛然发现自己的欠缺，有那么多的东西要学，这不是一蹴而就的事情。其次，半导体是一个周期性的行业，过去几年在创投圈半导体十分火热，近两年热浪有所褪去，就有人会质疑说半导体是不是没得投了。实际上不是的，从下游应用来说，新一代的技术像人工智能、物联网、元宇宙、智能汽车等所需要的底层技术支撑还远远未达到要求，导致这些终端应用没被充分满足，所以我们不能自己限制住自己，半导体产业只是如往常地经历着它的周期。

我们知道中国集成电路产业基金1000多亿人民币，但台积电一家公司去年资本支出就达400亿美元，所以中国的半导体想要长期发展，所需要的资金、资源和投入是比我们想的和已经看到的还要大的多的。中国巨大的市场空间，只要大家愿意给足够的资源和资金、充足的时间、前沿的人才，我相信有朝一日我们是不会被卡脖子的。这是我个人的看法。

马东军：孔总是这个行业里的资深专家，也是我敬佩的投资人。我的发言尽量简短，补充一下，重复的观点就不讲了。非常认同孔总刚才讲的。从另外一个角度，这个圆桌的主题是《中国半导体行业的昨天、今天和明天》，回想我们当时开始布局中国的半导体行业的投资，大概是2017年、2018年。时间飞逝，2017年前后，整个大的经济形势和半导体行业是处于上行周期。当时由于上一波AI应用的兴起，带动了大家对AI芯片设计公司的关注，同时半导体产业链的一些其他的环节也开始受到关注。在这之前，半导体行业在中国被冷落了多年，专注做半导体投资的投资机构都非常寂寞。伴随着半导体行业投资热度的大幅提升，2019年科创板开板，迎来了短暂的两三年的中国半导体投资的黄金期。

回顾过去40多年改革开放，中国经济发展取得的巨大成就，很多事情发展得太快了。半导体行业在过去几年得到了长足的发展，来之不易。因为我认为半导体行业在称为硬科技的所有行业里，是最硬的，它要求创业成功和产业发展的条件，包括资金、人才、技术，还有政策环境，门槛之高，高过其他硬科技行业。半导体不是最终产品，它是一个底层硬件，它的下游应用包括消费电子、通信、自动驾驶、互联网和移动互联网、物联网、云计算，还有航天航空军工。

下游是一个几十万亿美元的数字化、智能化相关的产业。目前中国的半导体行业面临行业下行周期与全球范围内去全球化逆流双重因素叠加的困难时刻，形势严峻。但是也应该看到几个相对有利的条件，半导体行业几个最大的应用的下游领域——包括5G通信、云计算数据中心、新能源汽车自动驾驶，中国是最大的需求国。从产业链的角度来讲，半导体以及芯片是这些产业里的核心零部件和产品，在下游产业中中国拥有全世界最完整的产业链，比如新能源车，我们拥有世界范围内最完整的产业链。

从竞合的角度来讲，在这些大的产业上，世界上其他国家对中国也有一定的依赖度。我们对未来有信心，也希望，半导体行业的去全球化逆流可以被阻止，同时我们相信中国自己的半导体产业链在未来一定时间后可以发展的比目前完善的多，形成国产替代的产业链和生态圈。

对投资中国半导体产业，我们是在谨慎中保持乐观，特别是从长期来讲，半导体产业的发展本身就需要长期的坚持，困难是暂时的。我们会坚持投资中国半导体产业，持续支持优秀企业和团队的发展。

杨雪飞：半导体产业发展的现状以及当前面临的困难大家都非常熟悉，前面也分享了很多。现在我们看到很多半导体企业都面临融资困难的问题。刚才大家有讨论到底什么样的估值才是合理的估值范围？最终大家认为，相比估值，能活着走出来的企业，才是最重要的。所以当下中国很多半导体企业的发展，我认为难点还是要活着、活着、活着。活下来才有机会，才有未来的更多可能。

袁博：刚才孔总讲大家对半导体行业认识不足，我非常认同。目前来看，资源投入还是不够的。芯片是电子信息设备的基石，是和“水、电”一样重要的基础资源，对产业和经济的重要性是非常高的，所以需要全社会凝聚共识，加大投入。

第二，资源分散。一个很现实的情况就是很多非常厉害和有情怀的科技人员去创业，组建团队，公司发展得也挺好。但接下来就会面临被挖墙脚的问题，技术人员被挖过去做同样的事情。这会把整个行业的资源无限分散，不利于每个细分行业去做突破、做创新。

在设备和材料层面还有很长的路要走。面对当下多重限制的外部环境，我们更要集中精力、集中资源去做更大的突破，这样才能更好地发展。

从长期来看，我坚信国内的半导体事业是非常有前途的，因为我们有庞大的下游应用市场，短期是困难的，但是长期来看还是很有希望。

张超超：刚刚进场之前，听了上一场讲绿色能源的专场，讲光伏、新能源汽车，去年都很好，出货量创新高，大家讲的也比较活泼。但是我感觉这一场讲半导体，大家相对比较理性、严肃些，是不是也跟几个方面有关。第一，半导体发展受限，新能源是我们的优势产业；第二，半导体尤其是消费领域的，去年手机出货量下降非常多，下降了10%以上，对半导体行业影响很大。但对于半导体，从投行的角度提两点，我个人是非常有信心的。

第一，我想分享几个数据，我看了一下wind的统计数据，半导体+硬件类上市的公司数量，在2018年是18家，而2022年是113家，这个公司包括泛半导体，实际情况可能略有出入，但是出入应该不大。我们看到从2018年的18家，到了2022年的113家，这个增幅是巨大的。

另外未来几年，预计每年的上市数量，不太再可能像2018年总共IPO才有105家那样，2021年超过了500家，2022年是428家，未来几年预计还是会达到每年500家左右的上市数量。这样的话，半导体大概占20%的比例。从资本市场来看，我们的泛半导体类上市数量能保持一定的比例。

第二，我的信心来自于国内二级市场的表现。欧美半导体是一个成熟行业，估值不是太高，像英特尔，市盈率不到20倍，也就是17、18倍，但在国内，半导体在国产替代的影响下，我们给的市盈率是非常高。资本市场的突出表现，必将会带动一批投资者和创业者前仆后继的持续投入半导体这个领域。

第三，除此以外，不一定准确。我们今年年初去京东方的大股东进行交流。当时聊到从消费电子来看，我们预计今年应该会非常好，像我自己我今年自己摔了两次手机，肯定都是要买新手机的，因为没时间去等几天修，而疫情三年不管是各行业，出差、出行都是少了，在办公室里、家里，手机几乎是摔不坏的。疫情因素去掉后，出差、出行游玩多了，手机在大马路上摔了之后，屏肯定是摔碎了。今天上午泰康的黄总也提到了，今年一季度的出差数量都超过了全年的数量，所以我想我们的消费肯定会越来越好。

综上几个方面，我觉得我们的半导体行业未来还是大有可为。

尹弘：谢谢几位嘉宾的分享，刚才孔总提到了这几点我是非常认同的。半导体行业是一个底蕴深厚并且厚积薄发的行业。大概十几年前，我在内部负责的几个项目，当时还是比较困难的，经过十余年的发展，今天已经成为龙头企业。

张总提到了现在的资本市场有一个更好的大环境，希望接下来的这些年，在一个长周期里、宏观上顺风的背景下，这些优秀的企业能够更好，更快的成长。

刚才几个嘉宾也提到了，包括马总这边也提到了一些垂直的细分行业，像车规相关的芯片，袁总提到了行业里产业链的上下游，比如说上游的材料，还有设备。今天我们看到半导体创业企业的数量越来越多，包括很多纯做替代型、创新型的公司。借这个机会，也想请几位分享一下当前这个既有机遇又有挑战的产业环境下，我们的投资策略，或者说在一些细分的方向上的选择。

孔令国：随着信息科技不断发展，很多东西都越来越智能化，消费电子、工业电子或军工电子。现在我们讲云、边、端一体化。我们针对云端就进行了多重布局，有数据中心、智算中心及超算中心相关的半导体硬件。在端方面，除了大家耳熟能详的消费电子如手机外，还有汽车、AR、VR，对半导体而言未来最大的赛道可能就是智能汽车，将来一台车在硅的消费是现在的至少20-30倍。而在云端之间的高带、宽低延时的广连接,我们也投了5G、6G和wifi 6/7等方向的芯片。

说到投资策略，和利被投企业里有几乎一半的团队来自海外，如中国台湾、美国、欧洲等。因为有些赛道我们在国内找不到足够优秀的团队，我们会把海外的华人团队想办法引进国内，重新孵化。这可能算是我们比较特别的一点。从技术方面，我们关注前沿技术，像硅光芯片、类脑技术等。我们的合伙人团队每个都在半导体行业超过了二十五年的从业经验，在产业链上也有一些不错的资源，也能有效的协助这些初创团队拿到台湾先进半导体供应链方面的一些资源。这也是很多创业者会想要优先找和利合作的原因吧。

马东军：海松资本在半导体行业，到目前为止投资了30多家企业，总体的投资金额在10亿美元左右。我们的投资策略可以概括为一横三纵。横就是大家都知道的，按照半导体产业链从上游的设计，到中游的制造，到下游的封测，设计又有相关的EDA、IP和设计服务，制造有设备和材料，封测也有封测的设备和材料（封测我们主要看先进封装），顺着这条产业链进行投资布局，是一横。

纵的方面，我们重点布局三个最大的垂直应用领域或产业，即5G通信、云计算数据中心，以及自动驾驶和智能终端。在我们投资的芯片设计企业当中，有10家左右是与汽车的新能源化和智能化相关的，与5G通信相关有5、6家，与云计算数据中心相关的有5、6家，剩下的十来家是我们布局的另一个重点，半导体设备和材料企业。

由于纯粹做半导体行业少数股权投资的难度越来越大，我们最近加大了与半导体产业链上各个细分行业中的龙头企业合作的力度，开展一些行业的并购和整合。中国半导体行业过去几年蓬勃发展，创业公司大量涌现，同时也造成了小而散的局面，比如芯片设计企业。有数据显示，去年注销的无晶圆设计企业大概有4000家，有一些企业是产品不行，有一些企业是后续融资跟不上。其实合理状态下不需要这么多芯片设计企业；对表美国，每一个细分领域，大概也就两三家巨头，同时这些巨头的产品线非常丰富，很多是通过多次连续的并购形成的。现在美国前20名的芯片设计企业基本上占据了90%的市场份额；每年涌现的创业小公司，主要是做前瞻性颠覆性的产品和技术；整个行业的生态相对理性。

中国的半导体行业在一些领域已经产能过剩，无序竞争和碎片化比较严重，不利于行业的长期健康发展。我们认为并购整合时代已经来临，我们会坚持与龙头企业和“未来的冠军”合作，协助它们去进行并购和整合。

杨雪飞：中国半导体在过去一些年的产业发展和投资，整体来说是偏向于“灯塔+路标”的模式。美国的半导体比较先进，大家把美国半导体科技公司的技术和产品作为灯塔和目标，然后所有的成长轨迹和路径的选择都像路标一样进行模仿和跟随。过去很多优秀的企业是通过这样的模式走出来的。但是一些新兴的应用正在潜在发生，如新能源汽车智能化带来的大量的数据传输需求，催生了对Serdes接口芯片的需求。这些需求是潜在发生的，这个时候需要一个投资机构能够对产业动态有第一时间的洞见，能够下沉到产业，把这些机会找出来。同时我们也看到很多赛道，如大的数字芯片、存储芯片，如果按照合理估值的角度来看，大的系统性机会、趋势性机会正在减少，需要下沉到中观甚至微观层面去挖掘点状、片状的机会。

有一个观点和大家分享一下：重资产的公司会越来越值钱，轻资产的公司会越来越同质化。虽然不是完全正确，但这里面也反映了当下半导体投资的一个特点，以及当下半导体产业发展的现状。优质的重资产投入大，周期长，稀缺性更高。轻资产模式，如半导体芯片设计公司，一个赛道、一个产业链环节有几十家公司竞争，全产业链有几百家公司竞争，高度同质化，而且造成无序的资源内耗。

在这样的情况下，大家的投资策略也在发生非常大的变化，对大的数字芯片，动则估值几十亿、甚至几百亿，大家相对克制。对模拟芯片，赛道比较分散，很多应用的需求还没有得到很好满足，依然是大家看的重点方向之一。设备、材料、上游零组件，是现在大家重点关注所在。另外像功率半导体、化合物半导体、光电芯片，过去几年出现很多好的公司，大家也在重点关注。

根据清科研究中心统计的数据，70%的LP资金来自国资背景，作为投资机构来说，大家必须要契合政府招商引资、振兴当地经济发展的诉求。投资机构只是展示专业度已经远远不够，调动资源和整合资源的能力、挖掘水下项目的能力、链接产业核心人才的能力、深度服务国资/政府的能力、甚至是把投后做到投前的能力，才是投资机构的核心竞争力。

东方富海现在大量投资种子轮、天使轮、早期项目，已经坚持了很多年。在半导体领域我们也投了70、80个企业，有的天使轮项目，我们一个项目投了8000万。在时代巨变的大环境下，我们把更多的时间花在如何能够深耕行业和产业，如何能够对行业的认知和产业趋势具备深度理解，如何能够对新兴产业新兴技术进行精准提前预判。

袁博：我们投早期项目，核心就两点。第一，解决被“卡脖子”这个最大的问题。那如何解决呢？一方面，我们是要把卡脖子的卡点和堵点找到，对症下药；另一方面，则要集中资源在原有的技术上做突破，实现国产替代。

当然我们还会大量投资用新方法、新技术解决固有问题的公司。像我们几年前布局的一个项目，就是用新思路很好地解决了传统电镀工艺污染环境的问题，他们创新地提出用液态合金做微填充的理论和方法，并研发形成设备，最终搭建成系统，实现电镀方案的环保替代，不仅具有快速、无污染等优势，还能做很多以前电镀工艺无法实现的微型器件。这种从0到1的基础创新，在应用推广的时候，还是又很大难度的，需要产业界给予更多的包容和耐心。

第二就是投前沿技术，比如说硅基材料。现在器件结构到GAA，我们就做不了了，那么我们是不是可以用新的材料？这些材料体系如果突破，未来是有可能卡别人脖子的，但是这个周期非常长，需要耐心的资本给予更长周期的支持。同时，我们也在看一些卡脖子的设备、零部件。大体就是这些方面，核心还是在于怎么样去协助行业更好更快地解决卡脖子问题。中科创星会从这个点出发，去筛选，去搜寻，去发掘项目和团队。

张超超：各位大佬是做投资，我们跟你们可能不太一样，我们投行主要还是以企业上市为主业，之前我们选的企业，不管是半导体，还是其他的企业，我们都是看净利润指标。利润三千万是北交所，创业板是五千万，主板是一个亿，科创板因为是考虑科创属性，净利润的要求相对低一点。我们以前的模式对净利润打一个折，提前进场进行服务。

半导体成长较快，区别于一般的制造业，券商提供服务的竞争也比较激烈，所以我们一定要往前走，比如说中科创星是投早期，投行肯定愿意去为他们服务的。我想投行介入半导体，还是有很大的意义，现在注册制已经来了，对企业的内控和资金流水等规范性的要求特别高。今天上午也听了好多投资机构投资期限，五年是大多数，七年就已经很少了，投行早期介入一些项目，其实可以进行规范，尽早的推早企业上市的报告期，更好的为企业和股东提供服务。

提到投资策略，刚刚我想了一点，孔总说引入境外一些资源，帮助国内去做一些突破。我们银河证券走出去的比较早，我们在东南亚现在是排名第一的，收购了某境外投行在东南亚的机构，在新加坡大概有500人左右的团队，在马来西亚有800人左右的团队。新加坡半导体设计还是比较强的，好多大公司亚太的总部在新加坡。马来西亚槟城做封装比较强。我们希望推荐他们来国内二次上市，如果在长三角有工厂，我们希望他们进行股权的多元化。在新加坡、马来西亚，他们的估值还是特别低的，大家有动力做这个事情。

尹弘：清科组织的这个圆桌确实挺有特点的，大家能看到圆桌的嘉宾都在半导体投资很多年，好基金各有特点，既有布局产业链，还有帮助地方落地服务。下一个问题从张总开始，半导体作为整个科技产业的底层，其实上层的各种热点都会带来半导体小的周期波动，最近AI的火热，A股人工智能的概念涨得比较多，想听听各位嘉宾怎么看随着资金的涌入，对半导体投资团队门槛的要求。市场也有声音说半导体属于高门槛的投资赛道，那么到底高在什么地方？

张超超：投行和投资还是有差异的，不了解行业，投行是做不好的。所以去年王晟总来到银河之后，对我们投行也进行了专业化的改革，我分到了电子科技组。在具体工作中，我有一个很大的体会，报IPO审核有两个审核员——一个是财务审核员，一个是法律审核员。投行以前选人也是，要么是财务背景，要么是产业背景，这样可以和他们进行沟通。现在科创板和创业板的审核中心都是按行业去分组的，投行的人要是不了解行业，招股书可能也写不好，给审核老师讲不清楚技术业务的逻辑，对项目的影响就很大。像我们银河电子行业基本上是要求双复合背景，既是保荐代表人、会计师、律师背景，同时又需要有理工科的背景。此外，我们很多也是要向投资机构去请教的，投资机构是真金白银去投了钱，你们对行业的理解，还是很深入，我们经常和投资机构各位大佬进行请教，这也是我们去理解半导体行业的一个重要途径。

尹弘：主要看半导体行业的投资门槛。

袁博：刚提到了ChatGPT和AIGC，在二级市场上引起了非常大的反响，带动光芯片、光模块的企业股价大涨。我们投的源杰科技，最近的二级市场表现也很好，这代表市场对他们技术实力的认可。

我们的投资团队基本上都是行业内的专业背景出身，以理工科的硕士和博士为主，大部分都在行业内的头部公司干了十年以上。在跟创始人交流的时候，我们的投资经理可能会针对技术细节问得非常深，甚至跟创始人一样深入。这个难度是非常大的。

中科创星一直坚守投资硬科技。今年3月，我们中科创星的创始合伙人米磊进入了科创板的科技咨询委员会名单，这也代表了社会对我们一直坚守投资硬科技的认可。今天的主题是半导体，在半导体领域，我们也有5、6个同事在深入挖掘，寻找机会，取得了不错的成绩，未来也一定会沿着半导体的方向继续前进，帮助行业解决更多更大的问题。

杨雪飞：半导体投资门槛很高。投早期的项目，一般多看优点；投后期的项目，多看缺点。走到后期，大家往往更加关注财务表现和法律风险。

我们在大量投早期的项目，对赛道的选择和团队的能力判断是非常严格的。包括一个企业的沟通，聊技术可能要聊好几个小时。中早期的项目，技术路径的选择，以及赛道的选择非常重要。当下的产业环境竞争比较激烈，已经不会给创业者太多的试错空间。一开始就要选好方向，选好技术路径。对团队技术能力的初步判断方面。当下半导体创业，基本上是名校的博士、海归、或者有长江学者和院士站台、巨头公司出来的团队，非常豪华。到底哪个人是实实在在做事，掌握核心技术的，往往很难甄别。过去几年鱼龙混杂的团队非常多，所以我们要去鉴别这样的团队，是不是真正的具备实力，尤其是真正掌握核心技术的人，一定要拿到相对权重的股权，否则这个团队走到后面，往往因为股权分配不均，导致后面的分离。

现在半导体投资已经到了深水区，需要大家更加深耕，更加下沉，更加细分。在当下的时间点，在合理估值区间挖掘中观和微观的行业细分龙头，也许是更好的选择。

马东军：我理解这个问题是针对投资机构的，半导体投资机构的人才的门槛。在座的听众，可能已经在从事与半导体投资相关的工作，也可能对从事半导体投资有所期待。

对年轻人来说，我个人觉得现在对进入半导体行业投资的要求是越来越高了，毋庸置疑肯定是需要复合的背景，最好有一定的技术背景，无论是在学校学习的专业，还是在相关的半导体企业工作的经验，这些专业背景对长期的核心竞争力非常重要。

另外，复合背景意味着还需要具备财务和法律方面的知识和经验，不仅是投资前和投资阶段，而且是投后管理和退出阶段，需要财务和法务方面的能力，能够帮助被投企业进行内控、公司治理等方面的规范，及早发现问题，解决问题。另外，还需要帮助被投企业开拓客户，产品定义；总之，复合的背景和综合的能力越来越重要甚至必要了。

很高兴看到投行的专家张总今天参加讨论。“投行能力”现在也越来越重要了。全面注册制到来之后，企业上市将是千军万马过独木桥，中国已经有五千多家上市公司，将来可能有几万家上市公司；但光是VC/PE的投资的企业已经数万家，且逐年增加。这就要求投资人士能够尽早的以资本市场的要求，以IPO的条件去甄别企业、规范企业；现在投行也越来越早的介入对企业的咨询和辅导，帮助企业早一点具备IPO的条件。

投资机构的人员需要加强相关的培训，具备我上面提到的“投行能力”。上面提到的复合能力的维度越来越多，要求每个人具备所有这些能力，也不太现实。我们做法是，要求一个团队，两三个人的团队，综合起来要具备这些复合的能力。以上是我对投资机构的人才门槛的看法，总结起来就是复合能力是必须的，门槛也越来越高了。

孔令国：很少在这样的公开场合遇到这样的问题，什么是优秀的投资人，马总、杨雪飞和袁博都是我非常欣赏的半导体投资人。半导体的产业链非常长，投设备、投设计，投材料，投制造和封装，投资人需要的要求基本上都不一样。光举投资芯片设计项目的例子，由于设计里面分模拟和数字芯片，数字芯片里面也有大芯片SoC和很少IP核的小芯片，对要求投资人技术判断的能力也不一样。当在细分赛道领域你要熟悉到某一种程度，你才能知道项目方想要开发产品的关键成功因素是什么，所以半导体里每个细分赛道的需求都不一样，不能一概而论。此外，我甚至还没有提到项目还分早期阶段会需要注意什么，和晚期阶段需要注意的差别，需要多种维度才能完整回答，所以很少在公开场合遇到这种问题，就像刚刚马总讲的，复合型的人才，只要肯学，愿意学，总有一天你就会变成一个专业的投资人。

尹弘：我简单总结一下，半导体和投资分别都是一个需要非常高门槛人才的行业，所以半导体投资就是一个平方的关系。今天就告一段落，再次感谢清科举办的这次活动，也感谢各位资深嘉宾的分享，应该说是干货满满。最后我们感谢扬州这个好地方，希望在不久的将来，在扬州还能再见到大家，能开展业务合作。谢谢大家！

本文来源投资界，原文：https://news.pedaily.cn/202304/511902.shtml