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2023—2029年,半导体代工强劲增长

作者:半导体产业纵横 来源: 头条号 41204/14

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合2023-2029 年预测期内的复合年增长率达 8.0%。根据美通社数据显示,2022 年全球半导体代工市场价值1379.7 亿美元,预计到 2029 年将达到2193.1 亿美元,2023-

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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

2023-2029 年预测期内的复合年增长率达 8.0%。

根据美通社数据显示,2022 年全球半导体代工市场价值1379.7 亿美元,预计到 2029 年将达到2193.1 亿美元,2023-2029 年预测期内的复合年增长率为 8.0%。

推动半导体代工市场增长的主要因素

推动市场扩张的关键原因之一是对用于车辆、消费电子产品、医疗设备、军事设备和智能家电的(集成电路)IC 的需求不断增长。

对 IC 的需求受益于全球越来越多地采用支持物联网 (IoT) 的设备。此外,许多国家政府对半导体技术发展的援助正在推动该行业的发展,并推动半导体代工市场的扩张。

影响半导体市场增长的趋势

由于半导体越来越成为所有现代技术和设备的基础,预计半导体代工市场将从半导体行业的整体快速扩张中获益。该领域的发展和发现直接影响所有下游技术。自动驾驶、人工智能 (AI)、5G 和物联网等新兴市场对半导体材料的需求,以及持续的研发支出和主要参与者之间日益激烈的竞争,预计将推动半导体行业的持续发展强劲的增长。

在过去的十年中,智能手机业务在软件和硬件方面都经历了惊人的增长。5G 和人工智能将共同彻底改变我们可用的服务和便利。为了满足对更高功率、性能、密度和功能的需求,必须不断改进底层硅技术。5G时代,连接性至关重要。移动解决方案必须具有强大的性能和快速的速度才能处理大量数据。此外,他们还需要能够运行最新技术的尖端软件程序。预计这一因素将推动半导体代工市场的增长。

由于移动、访问和分析大量数据的需求不断增加,因此“技术融合”一词变得流行起来。该行业的主要问题是更快地分析大量数据。需要存储、处理和传输的每个环节都必须以极低的功耗完成。随着更多处理转移到边缘,来自汽车、机器人、无人机和智能电器的数据将更频繁地在设备上处理。随着物联网的快速发展,半导体公司将受益于整个技术价值链的新发展。预计这一因素将推动半导体代工市场的增长。

在整个半导体器件类型和设计节点范围内,都在推动制造质量明显更高的芯片。汽车、物联网和其他工业应用需要能够在较长时间内提供极高可靠性的芯片。当在温度和湿度变化、振动或其他具有挑战性的环境中工作时,其中一些芯片还必须保持一致的性能。汽车行业正朝着电动发动机和完全自动驾驶能力的方向发展,并集成日益复杂的自动驾驶辅助、安全和信息娱乐技术。随着连接性、电气化和自动驾驶技术的进步,汽车中的半导体芯片数量也在增加。

半导体代工市场份额分析

占据80%以上市场份额的全球前五名半导体代工企业分别是台积电、三星代工、联电、格罗方德和中芯国际。台积电以超过50%的市场份额占据主导地位。

北美市场份额超过 50%,是全球半导体代工厂最重要的消费市场。这是因为消费电子市场不断扩大,对关联产品的需求不断增加,物联网的使用不断增加,以及对电子和无人驾驶汽车的兴趣不断扩大。就类型而言,纯代工方式的市场份额超过 80%。

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

英特尔在美国俄亥俄州、亚利桑那州分别投资200亿美元建厂。亚利桑那州的两处工厂,一处用于生产CPU,一处用作Foundry,俄亥俄州的则是大型晶圆厂。据悉,该计划为Intel IDM 2.0战略的一部分,整个投资计划高达1000亿美元。英特尔还宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂,其中包含德国马德堡两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片),意大利将兴建封装厂,原有爱尔兰厂也将扩产。据悉,马德堡施工将于2023年上半年开始,生产将于2027年上线,将尝试生产2nm以下的芯片。

台积电在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上宣布,一期工程将升级至4纳米,2024年量产;同时启动二期工程,计划在2026年量产3纳米制程。两期工程的总投资额增至400亿美元。

中芯国际在北京、上海、天津、深圳等全国五个地方布局建厂,投资额达到760亿元,同时对外宣布,继续投资研究40nm等成熟制程的扩产。据了解,中芯国际在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,以实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能,预期将于2023年开始生产。

三星宣布晶圆产能倍增计划,计划在欧洲建设新的晶圆代工厂,瞄准车用芯片市场。三星电子平泽半导体工厂面积达393万平方米,是全球最大的半导体工厂。三星还宣布将投资约300万亿韩元(2300亿美元),以用于在韩国建成五座半导体制造基地。三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂,并且吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。

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