半导体广泛用于计算机、智能手机、汽车、家用电器、游戏系统和医疗设备等产品中。半导体对于当今的经济发展具有举足轻重的作用，它正在推动许多行业的创新和生产力。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）

全球半导体市场不断增长，2022年的收入将超过5741亿美元。

半导体供应链涉及涉及半导体设计、制造、测试、封装和分销的公司、组织和个人的复杂网络。

1.设计和开发：半导体公司，在内部或通过与其他公司合作设计和开发新芯片。它们自己不制造设计和销售的芯片。

2.制造：半导体芯片的实际制造是由称为制造厂的专业工厂完成的。代工厂从半导体公司那里获得芯片设计，并使用定制设备制造芯片并将其蚀刻到硅晶圆上。

3.测试和组装：芯片制造完成后，需要进行测试以确保其正常运行。这通常由专门从事测试和组装的独立公司执行。一旦芯片通过了必要的测试，它们就会被组装成可用于电子产品和其他设备的产品

4.分销：将封装好的芯片分发给将其出售给终端用户的公司，或者直接或通过分销商将其整合到产品中的公司。

半导体供应链还可能包括知识产权(IP)许可以及处置和回收。

所有这些阶段都需要物流和供应链管理，其中还包括库存管理、订单履行和运输物流。高效的物流和供应链管理对于确保芯片按时完好地交付给最终用户至关重要。

在过去几十年中，半导体供应链变得越来越复杂，促使供应链容易受到影响，因为供应链某一阶段的问题可能会产生连锁反应。例如，2011年，日本发生大地震和海啸，扰乱了全球半导体供应链，导致短缺和价格大幅上涨。近几年的新冠疫情，导致半导体供应链中断，造成全球航运和物流大范围暂停活动。许多行业芯片短缺。

造成半导体供应链脆弱性的另一个因素是制造业集中在几个关键地区，尤其是在亚洲。这种集中使得供应链容易受到地缘政治紧张局势和贸易争端的影响，这可能会扰乱材料和组件的流动。例如，美国最近对中国半导体公司实施贸易限制。俄乌持续不断地冲突，打断制造芯片原料的供应。

除了外部因素，半导体供应链还因制造能力限制和需求变化等内部因素而出现短缺，因为该行业具有交货周期长和资本投资高的特点。当供不应求时，半导体制造商可能需要数月甚至数年的时间来建造新的代工厂扩大生产。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）