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半导体概念:国产替代核心!7大成长最强的“半导体设备”股出炉

作者:老朱财经视野 来源: 头条号 98504/19

成长能力最强的半导体企业出炉!近期半导体设备板块持续走强,主要源于几方面的刺激:消息面上,高层表示要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术;另一方面,半导体设备龙头—北方华创首季报业绩超市场

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成长能力最强的半导体企业出炉!

近期半导体设备板块持续走强,主要源于几方面的刺激:

消息面上,高层表示要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术;

另一方面,半导体设备龙头—北方华创首季报业绩超市场预期,公司预计实现净利润5.6亿至6.2亿,并表示2023年以来订单持续饱满,传递出设备板块景气度恢复的积极信号。

行业方面,受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求,全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长;

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的报告预测:2024年全球半导体设备支出额将同比增长21%至920亿美元,逆转今年下滑22%的走势;

机构预计今年半导体行业资本开支上行,设备订单有望超市场预期,此外,国内相继出台政策措施扶持半导体产业,

在周期触底复苏、AI催化新需求的多重背景下,预计半导体设备、材料产业链受益最大,相关企业有望迎来发展机遇;

下面盘点A股部分盈利最强的“半导体设备”概念股,以供各位投资者参考!

统计数据显示:共有7家“半导体设备”概念股的近三年净资产收益率超过9%,这7家公司分别为华海清科、盛美上海、华峰测控、至纯科技、中微公司、北方华创、芯源微;

业绩方面,这7家公司均披露了2022年的业绩(含快报/预报);

年报预增幅度最高的是华海清科,公司在2022年实现净利润5.15亿元,同比增长159.97%;

芯源微、盛美上海次之,2022年分别实现净利润1.97亿元、6.68亿元,分别同比增长155.3%、151.1%;

年报业绩实现翻倍的还有北方华创,公司发布2022年业绩快报显示,期间实现净利润23.53亿元,同比增长118.37%;

值得一提的是:北方华创预计一季度归母净利润为5.6亿元至6.2亿元,同比增长171.24%至200.30%;

此外,华峰测控、中微公司、至纯科技,年报净利润同比增长分别为19.67%、15.66%、0.241%;

从市场表现来看,这7家“半导体设备”股年内均实现不同程度的上涨,其中中微公司、芯源微、华海清科年内涨幅均超50%;

中微公司的年内涨幅最大,进入2023年,公司股价走出强势上涨行情,突破年线、半年线等重要均线,1月份至今股价累计上涨93.35%;

芯源微、华海清科次之,股价涨幅分别上涨87.86%、62.99%,此外盛美上海、华峰测控、至纯科技、北方华创的年内涨幅分别为46.45%、39.64%、19.77%、15.71%;

成长能力最强的半导体设备股!

华海清科:近三年(2019-2021)净资产收益率均值24.72%;

华海清科是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商;公司高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中,形成了硬件+技术服务的全方位体系。

盛美上海:近三年(2019-2021)净资产收益率均值24.5%;

盛美上海作为中国大陆半导体专用设备制造五强;公司的兆声波单片清洗设备,单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。

华峰测控:近三年(2019-2021)净资产收益率均值19.48%;

公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试机领域主力测试设备供应商,并进入了国际封测市场供应商体系,是为数不多打入欧美半导体测试市场的本土半导体厂商。

至纯科技:近三年(2019-2021)净资产收益率均值11.41%;

公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺,可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。截至目前国内几大头部碳化硅产品制造的客户已向公司订购SIC碳化硅相关湿法设备近40台。

中微公司:近三年(2019-2021)净资产收益率均值9.97%;

公司作为国内半导体设备龙头企业,在高端刻蚀设备技术储备国内领先,公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。

北方华创:近三年(2019-2021)净资产收益率均值9.49%;

北方华创从事基础电子产品的研产销,公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

芯源微:近三年(2019-2021)净资产收益率均值9.33%;

芯源微生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

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