3月31日，日本经济产业省提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，并计划在今年五月修改政令、7月份正式实施。如今正处于收集公众意见(Public Comment)的阶段。

不管最后结果如何，其实都是给我们敲了一记警钟，我国进口替代的逻辑也是有望强化的，今天荣宝就和大家分享半导体设备这一细分领域，它和上次讲的半导体材料的结合便是半导体制造工艺的基石。

半导体设备分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，前道设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道测试设备主要包括分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

来源：富荣基金

其中，光刻是将设计好的电路图从掩膜版转印到晶圆表面的光刻胶上，通过曝光、显影将目标图形印刻到特定材料上的技术，可以简单理解为画图过程，是晶圆制造中最重要的技术。光刻机是半导体芯片制造业中最核心的设备，由于它技术的超高难度以及系统的复杂性，导致光刻机在全世界形成了超高的技术门槛，与此同时，制造光刻机具有非常高的难度。

制造光刻机就像是在微观世界里“造房子”——光刻机是一个由几万个精密零件、几百个执行器传感器、千万行代码组成的超复杂思维系统，它的内部运动精度误差不超过一根头发丝的千分之一。就像坐在一架超音速飞行的飞机上，拿着线头穿进另一架飞机上的针孔。

不仅是光刻机，整个半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

荣宝再给大家进一步说说，按照通用性划分，半导体设备零部件是可以分为精密机加件和通用外购件的。

具体来看，精密机加件一般由各设备公司工程师自行设计，委外加工，一般只用于本公司生产设备，如工艺腔室、传输腔室。这种零部件的国产化相对容易，一般对表面处理、精密机加工等技术要求较高。

而通用外购件一般是经过长期验证，得到众多设备商、晶圆制造厂广泛认可的通用零部件，更加标准化，应用数量也更大，不仅设备商会采购，晶圆厂也会采购此类部件作为耗材和备件使用，例如石英件、射频电源、泵、阀门、密封圈、流量计、陶瓷件等。这类零部件需要较强的通用性和一致性，并得到设备厂、晶圆厂的认证，因此国产化难度较大。

了解了这一板块以后，荣宝再跟大家分享下富荣基金研究员毛运宏近期的观点。

毛运宏认为，目前我国半导体相关产业链自主可控的决心，以及产品和技术的突破，其实是有一些超预期的。在今年2月前，半导体设备板块的预期差较大，市场偏向于认为被美国制裁的公司在相当一段时间内不能扩产了，被封锁的产品我们做不出来。但最近一些事件的催化使大家的预期在变好，预期差在缩小。不过单纯从基本面的边际变化和产品的突破进程来看，半导体制造设备仍是我们建议重点关注的板块。

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