美国对国内半导体行业进行管控后，尽管在一些高端芯片和材料上，国内厂商的确很难摆脱卡脖子的现实，不过这也让半导体自主设计生产逐渐成为国内目前的主流。目前国内从海外进口芯片的数量和金额都在大幅减少，而使用国内自己生产芯片的数量则不断增加。至少在非先进工艺的芯片上，我们正在努力做到自给自足。

在第一季度的半导体IC进口数据上，进口量下降至1082亿片，年减近23%。这一方面的确是美国管控严格，使得很多先进的IC芯片及设备无法顺利进口到国内，但另一方面也是因为国内厂商尽量采用国产的IC芯片替代，免得过于依赖海外进口而被导致未来卡脖子的情况。而在过去的三月份，国内IC芯片生产总量达到了294亿片，同比增长了3.1%，而前两个月的IC芯片生产量则是有17%的降幅，由此也可以看出国内半导体的复苏迹象。

对于全球半导体而言，中国IC芯片的产量是衡量半导体产量的粗略指标，随着芯片成为中美科技战的关键战场，大家显然都非常关注中国半导体行业的变化，而最新的结果让市场认为中国芯片的产量正在复苏。当然除了美国管控，中国国内必须要自给自足之外，这也和疫情之后国内生产恢复正常有关，从一些数据来看，在疫情之后国内41个主要产业有26个年增率保持增长。

目前国内的确将半导体作为一个突破口，特别是在被西方国家管控的当下，国内无论从上到下，都加大了对半导体的投入。有消息表示国内正在制定超过1兆人民币的半导体产业补助计划，时间为五年，主要通过补贴和税收抵免支持中国半导体生产和研究。同时地方基金也在启动，据悉广东省计划推出第二期规模达到300亿人民币的半导体基金，期限为17年，主要投资汽车芯片和半导体材料设备。

另外针对工艺制程的限制，国内企业也在想办法开发芯片设计工具。华为今年初表示和其他公司共同开发14nm以上半导体的芯片设计EDA工具，可在今年通过验证开始使用。不过开发设计工具和生产14nm芯片并不能划上等号，同时14nm对华为以及其他厂商而言显然不够先进。而受美国制裁影响，华为去年净利润年减69%，创历史最大跌幅。

过去很多年来，国内涌现了大量半导体公司，但是在先进工艺上和海外的差距还是很大。目前国内最先进的创刻蚀和热工艺设备技术相其实比较成熟，但是也只适合生产28nm以上的芯片。而在光刻机部分，我国还是严重依赖进口，哪怕是在成熟工艺方面也会使用海外的光刻机，因为这才能获得更好的良率和产能，至于国产光刻机目前说法很多，但真正能实现量产的也只有可生产90nm工艺芯片的光刻机，而且良率和产能都成问题！所以在先进制程的芯片上，我们依然只能进口而无法自己生产。