某机构认为半导体处于底部区间，多重信号表明23年内有望见证复苏。

本轮半导体周期从21年中开始下行，见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损，调整时间、空间均已相对到位。

以电子元器件中的IC产业为例，IC产业链大致可分为设备与原料供应商、制造商、芯片设计原厂、分销商、方案商及下游电子产品制造商等几个环节。

电子元器件产业链中分销商打通上下游供求链条，占据着产业链中不可或缺的一环。

目前海外头部分销商的主动扩张节奏放缓，但是受上游原厂的并购整合驱动，头部分销商被迫加入竞争，实现被动整合。

上游原厂经过多年的快速增长，行业也经历了以艾睿电子、安富利、大联大等全球性分销商为代表的头部海外IC分销商，其业务特点为多产品线、多产品品类、多领域覆盖、全球化。

但由于海外分销商的全球性合作伙伴主要是国际直面电子产品制造和加工大厂，这些制造商“海外研发+Z国生产”的模式使得他们的国内生产厂对于分销商的产品需求数量大、资金高；

而Z国本土电子产品制造商和加工商往往具有产品品类多、技术需求复杂多样、产量小、分散化等特征，这样的产品需求很难与海外分销商以全球业务架构为主的技术支持体系相接洽，并不是海外头部分销商分销业务的重点。

因此，海外分销商业务主要侧重于产品的物流传递属性，这也就为本土分销商留下了一定的市场空白。

而国内电子制造业的兴起，使得本土市场对大陆分销厂商的匹配需求日益增长。

回顾行业历史周期，上游IC 原厂在经历了4-5 个季度的存货堆积后，存货水平基本达到峰值。

而前三次行业周期起点分别为2Q08、2Q11 和4Q18，当时艾睿和安富利开始去库存，是供需调整、新周期开启的重要标志。

分销商消化了库存水位，改善市场供需，公司在经过2-4 个季度的由于供需调整带来的衰弱期后，随即于2Q09、1Q12 和1Q20 进入了长时间的快速稳定上升通道。

从库存水位来看，3Q22 两家公司都处于库存高位并有达峰趋势。

从最新的日历年22Q4 海外IC 巨头业绩会情况来看，如艾睿的库存和营收增长速度放缓，降产能、去库存、加速周转将成为未来至少一年内的行业主题；

在2-4 季度的供需调整后，预计于3Q23- 4Q23 库存触底，有望于2023 年底再次实现营收高增。

供给水平下调或将催动电子元器件转入卖方市场，可能会使得产品供不应求、价格上涨，小厂拿货难度提升，从而逐步淘汰出局；

但同时头部企业也可以凭借更强大的抗风险能力、更稳定的供货能力和更强的议价能力抢占更大的市场份额，有望加速分销行业整合步伐，催动分销行业集中度提高，促成强者愈强的竞争格局。

叠加此轮的AI创新，新的周期或已开启，后续行情可积极把握。

重要提示：股市有风险，入市需谨慎！以上内容仅供投资者参考，仅出于传播财学资讯的目的，不作为投资决策的依据。