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2023国际智造节暨硬科技峰会6月举办 候选品牌:芯讯通

作者:数央网 来源: 头条号 90004/22

2023年6月16日,由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面

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2023年6月16日,由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。

国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果,推动数字技术和实体经济深度融合,引领制造业数字化转型、智能化发展,为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。

作为智能制造与硬科技领域的焦点活动,2023国际智造节预计出席嘉宾1000余人,活动现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌,超过130位重要嘉宾分享前沿观点,深度参与媒体达200余家,主流媒体报道达3000余篇。

2023国际智造节候选品牌:芯讯通

芯讯通无线科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)成立于2002年,20年来一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、3G、2G无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。

根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示,芯讯通无线通信模组销售量连续四年全球领先。作为模组行业的领军企业,拥有雄厚的研发实力,上海、重庆、沈阳、深圳、西安设立的五大创新研发中心配备全套的5G 研发设备和检测仪器,旨在打造国内领先的5G 实验室。

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