来源：东吴证券

近日，《科创板日报》讯，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。

华为将与伙伴一起推进数字化转型，首先将深化与产业组织的合作，通过硬件开放、软件开源，来繁荣产业生态;同时，加大投入伙伴生态，华为企业业务合作伙伴超过3.5万家，华为云合作伙伴超过4.1万家，此外，华为将持续培养数字化人才，目前全球ICT学院达到2200多个。

华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍，全球联接总数达到2000亿，万兆企业Wif渗透率达40%，云服务占企业应用支出比例为87%。

来看看半导体产业四大投资逻辑

一、美、荷、日相继加码制裁 国产替代逻辑持续强化

美国：制裁大幅升级 聚焦先进制程设备&技术人员

2022年10月7日，美国对向中国半导体产业制裁升级，核心体现在：1）对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。2）在没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包括美国设备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。

荷兰：加入对华管制 成熟制程光刻机供应风险可控

2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。

ASML官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读，ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可，成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机。

2023年3月28日，荷兰ASML总裁访华，并与商务部部长会晤，双方就阿斯麦在华发展等议题进行交流。ASML这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息。

东吴证券认为，DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大，或将加速设备进口替代进程。未来荷兰ASML或不会贸然扩大设备出口型号限制范围，短期内国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控。

日本：新增23种设备出口管制 聚焦14nm以下先进制程

2023年3月31日，日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令，计划5月颁布、7月施行：1）清单拟对六大类23种先进半导体制造设备追加出口管制，主要包括极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备。按线宽来看，均为10~14nm以下的先进制程制造设备。2）此次新增的23种半导体制造设备及技术在从日本对外出口时均会触发出口许可证要求，而这些新增物项在出口至中国大陆、中国香港和中国澳门时将仅能申请流程较为复杂、审批更加严格的许可证类型。

日本在涂胶显影、清洗领域具备全球主导地位，并在薄膜沉积、刻蚀等领域全球领先。日本半导体设备产业已涌现出TEL、DNS、Hitachi等全球龙头，其中TEL为世界第三大半导体设备厂商，业务涵盖涂胶显影、CVD、ALD、刻蚀、清洗等，尤其在涂胶显影设备领域占据主导地位，全球市场份额高达87%。此外，清洗设备也是日本半导体设备优势领域，2019年DNS和TEL两家合计全球占比达到77%。

中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高 市场占比约30%

中观层面来看，2021年日本向中国出口半导体设备118亿美金，约占日本出口额的38.7%，约占中国进口额的28.8%。2）微观层面来看，2022财年TEL实现收入20038亿日元，其中对中国大陆市场实现收入5662亿日元，收入占比达到28%，进一步验证中国大陆市场对于日本半导体设备企业的重要性。

细分设备类别来看，若以华虹无锡、上海积塔的中标结果来看，两家晶圆厂对于日本的涂胶

显影设备、清洗设备和热处理设备的中标占比较高，2022年分别达到82%、33%和54%；而薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备和量/检测设备的占比均低于15%。

海外制裁升级背景下 设备进口替代逻辑持续强化

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下，我们预计2022年11家半导体设备企业合计实现营收378亿元，同比+54%，对应半导体设备市场整体国产化率仍不足20%。

细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，东吴证券预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。

以中微公司（688012）为例，演示材料预计其在国内最先进逻辑、存储研发线中的刻蚀机市占率短期内将大幅提升。看好海外制裁升级加速晶圆厂对于国产设备的导入进程，半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

二、扩产上修静待招标启动 半导体景气复苏利好设备

相较IC设计、封测，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。中国大陆市场晶圆产能缺口较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%（包含台积电、海力士等外资企业在本土的产能），远低于半导体销售额全球占比。外部制裁频发背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。

中芯国际（688981）已成本土晶圆厂扩产主力，2023年资本开支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际在半导体行业下行周期中，2022年8月拟在天津投资75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能为10万片/月，进一步验证逆周期扩产逻辑。资本开支方面，2022年中芯国际资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年资本开支基本持平。

2023年存储企业扩产好于先前预期，二三线晶圆厂粤芯、晋华、燕东等合计扩产量预计仍有一定增长。

景气周期方面，看好在终端消费逐步复苏的背景下，半导体行业景气拐点逐步出现。全球范围内来看，2023Q2美光实现营收36.93亿美元，环比-9.6%，降幅明显收窄，2023Q3营收指引为35-39亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平，降幅进一步收窄。

中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，静待2023年下半年景气拐点出现。若以已披露年报的韦尔股份、紫光国微、北京君正、乐鑫科技、全志科技、上海贝岭和晶丰明源为统计样本，2022Q4末行业存货周转天数平均数为196.62天，环比下降5%，库存水位已经出现下降迹象。

自主可控&下游景气复苏 看好2024年半导体设备需求放量

历史数据表明，全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更高的同比增速，具备更强增长弹性。

展望2024年，全球范围内来看，在终端消费持续复苏的背景下，SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，2024年半导体设备需求有望明显反弹，进入下一轮上行周期。中国大陆市场叠加自主可控需求，看好2024年半导体设备需求加速放量。

三、政策扶持利好持续落地 大基金二期投资重新启动

国家通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展。举国体制强化国家战略科技力量，为产业链提供资金、税收、技术和人才等多方面的持续支持，国产替代迎来新的机遇。

重点地区出台相关政策，强化半导体产业集群竞争力。多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展。

大基金二期：持续提升装备&材料投资比重

2023年以来，国家大基金二期不断加大投资。1月初华虹半导体发布公告，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。3月长江存储股东结构发生变更，新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东；其中，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达12.24%

四、AI算力需求持续提升 半导体设备承接AI扩散行情

OpenAI模型持续迭代 国内互联网大厂纷纷推出大模型

ChatGPT是由OpenAI开发的自然语言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模态大模型GPT-4，ChatGPT4将输入内容扩展到2.5万字内的文字和图像，较ChatGPT能够处理更复杂、更细微的问题。

国内互联网大厂纷纷推出大模型。2023年3月百度、三六零相继发布文心一言、自研大模型后，2023年4月，互联网巨头阿里、华为、京东等大模型进入密集发布期，其中部分参数规模甚至超过ChatGPT规模的大模型。

算力需求持续提升 AI芯片市场规模持续扩张

生成式人工智能架构由算力层、平台层、算法层和应用层四层架构组成。其中，算力层主要指人工智能芯片——是一种专门处理人工智能计算、应用等任务的芯片，主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形态。

算力需求持续提升，AI芯片市场规模持续扩张。GPT的参数量呈现指数级增长，带动算力需求持续增加，根据CSDN报道，微软为构建ChatGPT的算力构建基础设施，需要将上万颗英伟达A100芯片进行连接。深圳人工智能协会数据，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。

半导体设备相关上市公司：

前道设备：

低国产化率环节：拓荆科技（688072）、精测电子（300567）、芯源微（688037）等；

低估值标的：北方华创（002371）、赛腾股份（603283）、至纯科技（603690）、华海清科（688120）；

其他重点公司：中微公司（688012）、万业企业（600641）、盛美上海（688082）。

后道设备：

长川科技（300604）、华峰测控（688200）；

零部件：

正帆科技（688596）、新莱应材（300260）、富创精密（688409）、华亚智能（003043）等。

风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。