（报告出品方/作者：东吴证券，周尔双）

一、美、荷、日相继加码制裁，国产替代逻辑持续强化

美国：制裁大幅升级，聚焦先进制程设备&技术人员

2022年10月7日，美国对向中国半导体产业制裁升级，引发市场恐慌，核心体现在： 1）对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下 非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。 2）在没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作， 包括美国设备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。

荷兰：加入对华管制，成熟制程光刻机供应风险可控

2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（ DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。 ASML官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读，ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型 将需要申请出口许可，成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机，我们认为 DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大，或将加速设备进口替代进程。

2023年3月28日，荷兰ASML总裁访华，并与商务部部长会晤，双方就阿斯麦在华发展等议题进 行交流。ASML这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息，我们认为未来荷兰ASML或不 会贸然扩大设备出口型号限制范围，短期内国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控。

日本：新增23种设备出口管制，聚焦14nm以下先进制程

2023年3月31日，日本政府宣 布将修订外汇与外贸法相关法 令，计划5月颁布，7月施行： 1）清单拟对六大类23种先进 半导体制造设备追加出口管制 ，主要包括极紫外线（EUV） 相关产品的制造设备和用于存 储元件立体堆叠的刻蚀设备。 按线宽来看，均为10~14nm以 下的先进制程制造设备。 2）此次新增的23种半导体制 造设备及技术在从日本对外出 口时均会触发出口许可证要求 ，而这些新增物项在出口至中 国大陆、中国香港和中国澳门 时将仅能申请流程较为复杂、 审批更加严格的许可证类型。

海外制裁升级背景下，设备进口替代逻辑持续强化

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。 收入口径下，我们预计2022年11家半导体设备企 业合计实现营收378亿元，同比+54%，对应半导 体设备市场整体国产化率仍不足20%。 细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、 热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市 场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影、 离子注入设备等领域，我们预估2022年国产化 率仍低于10%，国产替代空间较大。

二、扩产上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备

逆周期扩产加速推进，中芯国际资本开支维持高位

相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂 逆周期大规模扩产。中国大陆市场晶圆产能缺口较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%（ 包含台积电、海力士等外资企业在本土的产能），远低于半导体销售额全球占比。外部制裁事 件频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。

中芯国际已成本土晶圆厂扩产主力，2023年资本开 支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际 在半导体行业下行周期中，2022年8月拟在天津投资 75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能 为10万片/月，进一步验证逆周期扩产逻辑。资本开 支方面，2022年中芯国际资本开支达到63.5亿美元， 同比+41%，并预计2023年资本开支基本持平。

半导体行业仍在下行周期，静待景气拐点出现

受消费电子等终端市场需求疲软影响，2022年以来全球半导体行业表现持续低迷，最直观的 体现是2022Q3以来部分全球晶圆代工龙头、IC设计龙头收入端出现不同程度下滑。

自主可控&下游景气复苏，看好2024年半导体设备需求放量

历史数据表明，全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应，同时在 行业上行周期时，半导体设备可以表现出更高的同比增速，具备更强增长弹性。 展望2024年，全球范围内来看，在终端消费持续复苏的背景下，SEMI预计2024年全球晶圆厂 设备支出约920亿美元，同比增长21%，2024年半导体设备需求有望明显反弹，进入下一轮上 行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好2024年半导体设备需求加速放量。

三、政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动

产业政策梳理：扶持力度加大，国产企业迎来机遇

国家通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展。举国体制强化国家战略科技力量，为产业 链提供资金、税收、技术和人才等多方面的持续支持，国产替代迎来新的机遇。

重点地区出台相关政策，强化半导体产业集群竞争力。多省市将集成电路半导体芯片纳入当地 政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展。

大基金二期：持续提升装备&材料投资比重

2023年以来，国家大基金二期不断加大投资。1）1月初华虹半导体发布公告，已与子公司华虹 宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70 亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。2）3月长江存储股东结构发生变更，新增大 基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东；其中，大基金二 期认缴出资128.87亿元，持股比例达12.24%。

大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领域的投资比重。从产业 布局上看，二期进一步保证晶圆厂持续扩产和国产化进程加速，也加大了对下游应用端的投资。

四、AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情

OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型

ChatGPT是由OpenAI开发的自然语言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模态 大模型GPT-4，ChatGPT4将输入内容扩展到2.5万字内的文字和图像，较ChatGPT能够处理更 复杂、更细微的问题。 国内互联网大厂纷纷推出大模型。2023年3月百度、三六零相继发布文心一言、自研大模型后 ，2023年4月，互联网巨头阿里、华为、京东等大模型进入密集发布期，其中部分参数规模甚 至超过ChatGPT规模的大模型。

算力需求持续提升，AI芯片市场规模持续扩张

生成式人工智能架构由算力层、平台层、算法层和应用层四层架构组成。其中，算力层主 要指人工智能芯片——是一种专门处理人工智能计算、应用等任务的芯片，主要包括GPU 、FPGA、ASIC等不同形态。 算力需求持续提升，AI芯片市场规模持续扩张。GPT的参数量呈现指数级增长，带动算力需 求持续增加，根据CSDN报道，微软为构建ChatGPT的算力构建基础设施，需要将上万颗英 伟达A100芯片进行连接。深圳人工智能协会数据，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780 亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。

AI行业有望持续扩散，半导体设备有望成下一个方向

截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%（自2023年1月10日开始），估值处在历 史85.74%分位，目前AI板块性价比下降，对于追涨资金有一定心理压力，短期进一步上涨的 话可能需要更超预期的事件催化和基本面预期的改善。 AI行业发展大趋势下，相关细分板块的投资热情我们认为会延续，我们认为AI行情有望持续 扩散，支撑各类芯片的底层——半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。「链接」