周末继续充电→半导体设备

你方唱罢我方登场，A股的精彩还在进行中！

继数字经济、人工智能之后，周五半导体接力了领涨大旗，完成“牛夫人”向“小甜甜”的蜕变，现在还在“蜜月期”。

王者回归？半导体板块再度领涨市场，引起一片沸腾。

周五概念涨幅榜

北方华创的一纸公告，瞬间点燃了二级市场半导体的热情，作为国产半导体设备明星的北方华创，超预期的业绩，说明半导体产业链的复苏，今天为大家盘点一下半导体设备

上周末一篇解读了半导体及集成电路产业链，详情链接如下：https://www.jiuyangongshe.com/h5/article/c6cv8svpqj

深度剖析半导体、集成电路产业链《附股》

先通过一个图回顾下半导体设备在整个产业链中的位置

半导体产业链

继2020年之后，中国在2021年第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，占据全球规模比例高达28.9%。

半导体设备行业整体市场集中度较高，话语权主要掌握在美国、日本和欧洲企业手中，2021全球前六大企业占据近7成市场份额。

如今，中国半导体设备销售规模不断增长，但国内自主研发制造半导体设备仍处于行业初期，与国外先进水平存在一定差距，未来布局研制国产半导体设备势在必行。

动荡时刻！方显英雄本色！

我们国内的半导体处于外围的拦截中，美国联合众小弟时不时出一些“幺蛾子”，跳梁小丑而已，不过分轻视，但也不足为惧。

先是卡终端芯片出口(华为不能买芯片)

后是卡中游芯片代工(华为不能找台积电加工芯片)

最后卡上游芯片设备(国内厂商不能买先进光刻机)

沿着产业链不断进行围追堵截

前段时间，国内大基金持续减持，也引起了市场的担忧。

一片“腥风血雨”中，半导体依旧傲然而立，周五直接领涨两市，英雄本色尽显。

半导体设备零部件产业链

1、半导体设备—半导体产业的基石

半导体设备零部件的参数较高，对精度、强度、清洁度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性复合要求较高，属于“既要...还要...”类型，生产工艺复杂，设计精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和科学，是半导体设备核心技术的直接保障。

由于半导体设备工艺复杂，种类较多，因此零部件种类较多。比如光刻机，被认为是世界上最复杂的设备之一，最先进的光刻机使用超过10万个零部件。

光刻机

半导体工序流程复杂，涉及环节较多，按照不同制造环节，使用的半导体设备不同

整个产业链流程包括：

硅片→表面清洗→氧化→涂光刻胶→光刻→显影→刻蚀→光刻胶去处→离子注入→气象沉积→原子层沉积→化学机械抛光→金属溅射。

具体的半导体设备主要是光刻机、刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备、过程控制、CMP设备等。

资料来源：广发证券发展研究中心

（1）去胶设备

目前去胶设备工艺以干法去胶为主。

2021年去胶设备全球市场空间为7亿美元，国内市场空间为2亿美元。

国产化率74%，屹唐股份、盛美上海等国产

（2）清洗设备

清洗掉晶圆片表面的污染物，获得所需洁净表面的工艺设备，在各制程前后均需使用。

2021年清洗设备全球市场空间达到42亿美元，国内市场达14亿美元，整个行业集中度较高，目前我国半导体清洗设备的国产化率为25%。

盛美上海中标设备数量国产最多，仅次于日本迪恩士；

（3）刻蚀设备

刻蚀是利用化学、物理或者化学物理结合的方法有选择的去处光刻胶开口下方的材料，复杂程度比较高。

2021年全球刻蚀设备市场空间为2000亿美元，主要被LamResearch，TEL，AMAT等三巨头主导市场，国内市场空间为58亿美元，国产化率22%

刻蚀设备方面，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三；

中微公司工艺覆盖范围相对较广，主力出货类型为CCP，近期ICP逐步发力；

北方华创主要面向金属、硅等导体刻蚀为主；

屹唐股份主要面向介质刻蚀；

（4）化学机械抛光（CMP设备）

化学机械抛光设备工艺复杂，研制难度较大，是半导体制造流程中使用的主要设备之一，在超大规模集成电路中有广泛应用。

2021年全球市场空间为28亿美元，AMAT和日本荏原合占全球90%以上市场份额。

目前已经有国内企业打破国内空白。

国产化率23%，华海清科为国内细分龙头

资料来源于网络

（5）热处理/氧化扩散设备

氧化是通过高温热出来，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜；

扩散是利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入衬底中。

2021年全球市场规模达20亿美元，AMAT垄断近70%的份额。

国产化率28%；

北方华创优势较为明显，其相关设备主要以各类氧化炉、退火炉、合金炉等为主；

除北方华创外，屹唐股份、盛美上海等公司亦有相关炉管产品；

上海微电子面向IGBT等应用开发了激光退火设备，但与炉管设备有所区别

（6）薄膜沉积设备

主要是用于沉淀物质，在设备市场中占比较高，主要包括PVD、CVD和ALD三类，其中ALD是产业技术发展趋势。

2021年全球市场空间为190亿美元，国内市场空间为50亿美元，国产化率达到7%。

拓荆科技主要为PECVD，北方华创主要为PVD，盛美上海涉及电镀设备

三家厂商均是对应细分设备（PECVD、PVD、电镀）领域的国内龙头，产业地位突出。

中微公司等企业目前也在布局薄膜沉积设备领域

资料来源：国盛证券研究所

（7）涂胶显影设备

是配合光刻胶工作的核心工艺设备，2021年全球市场规模达34亿美元，长期被TEL垄断，国产化率为2%，处于较低水平，国产化提升亟待加速。

芯源微实现国产零突破

（8）离子注入设备

2021年全球市场规模为22亿美元，被应用材料、Axcelis垄断，国产设备仍相对空缺处于快速起步期，国产化率仅为2%。

国产离子注入机的发展处于起步阶段，离子注入机国产化依赖于万业企业（凯世通）和中科信。

（9）光刻设备

光刻机是芯片制造与光刻胶研发中的核心工艺设备，2021年全球市场份额高达231亿美元，ASML市占率达75%，是全球唯一销售高端光刻机-EUV的厂商。

国内市场规模达67亿美元，但国产化率仍接近于零，极大程度依赖海外光刻设备。

阿斯麦绝对垄断，上海微实现国产零突破；

整个人类社会的结晶

（10）过程控制设备

贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节，检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。

2021年全球市场规模为93亿美元，竞争格局相对集中，全球范围内主要检测和量测设备企业包括KLA、AMAT、日立等。

国内设备国产化率较低，仅为2%左右。

中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器属于国内布局领先企业；

中科飞测主要产品为光学表面三维形貌量测设备等光学检测设备，精测半导体、睿励科学仪器主要产品均为膜厚量测设备；

2、半导体设备上市公司梳理

（1）清洗设备

盛美上海：公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。

北方华创：公司主要产品有刻蚀机、PVD、氧化扩散设备、清洗机等。

至纯科技：国内高纯工艺系统及半导体装备领域主流合格供应商。

（2）氧化设备

屹唐股份：待上市。

北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。

（3）光刻设备

上海微电子：未上市

（4）涂光显影设备

芯源微：产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。

（5）刻蚀设备

屹唐股份:待上市。

北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。

中微公司：公司产品聚焦离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备。

（6）去胶设备

屹唐股份:待上市。

北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。

（7）离子注入设备

万业企业：旗下的凯世通制造的IC离子注入机迎来商业客户及多款设备订单的重大突破。

（8）CMP设备

华海清科：华海清科28nm及以上制程的主要CMP设备与国际龙头已不存在明显技术差距。

（9）过程控制设备

上海睿励：未上市

中科飞测：待上市。

（10）薄膜沉积设备

拓荆科技主要为PECVD

北方华创主要为PVD

盛美上海涉及电镀设备

重点提示：任何逻辑，均需要结合大盘和板块的走势选择介入、退出的时机。

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