2023年6月16日,由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果,推动数字技术和实体经济深度融合,引领制造业数字化转型、智能化发展,为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。作为智能制造与硬科技领域的焦点活动,2023国际智造节预计出席嘉宾1000余人,活动现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌,超过130位重要嘉宾分享前沿观点,深度参与媒体达200余家,主流媒体报道达3000余篇。2023国际智造节候选品牌:龙尚科技
龙尚科技成立于2015年,企业提供高性能的5G/4G/LTE-A/LTE Cat 1/NB-IoT/LTE Cat M/智能/车规级无线通信模组与解决方案,始终致力于赋能各行业的数字化转型,将人和设备与网络和服务连接互通,推动数字创新并帮助构建更智能的世界;并打造一个开放合作的平台,与合作伙伴们共同拥抱变化,合作应对挑战,携手共赢数字时代。
2023国际智造节暨硬科技峰会6月举办 候选品牌:龙尚科技
作者:数央网 来源: 头条号 68704/26
2023年6月16日,由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面
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